【正文】 安裝結(jié)構(gòu)進行檢查和確認。 第七：制版。在此之前，最好還要有一個審核的過程。PCB設(shè)計是一個考心思的工作，誰的心思密，經(jīng)驗高，設(shè)計出來的板子就好。所以設(shè)計時要極其細心，充分考慮各方面的因數(shù)（比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮），精益求精，就一定能設(shè)計出一個好板子。 印制線路板設(shè)計經(jīng)驗點滴 對于電子產(chǎn)品來說,印制線路板設(shè)計是其從電原理圖變成一個具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道 設(shè)計工序,其設(shè)計的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對于許多剛從事電子設(shè) 計的人員來說,在這方面經(jīng)驗較少,雖然已學(xué)會了印制線路板設(shè)計軟件,但設(shè)計出的印 制線路板常有這樣那樣的問題,而許多電子刊物上少有這方面文章介紹,筆者曾多年從 事印制線路板設(shè)計的工作,在此將印制線路板設(shè)計的點滴經(jīng)驗與大家分享,希望能起到 拋磚引玉的作用。筆者的印制線路板設(shè)計軟件早幾年是TANGO, F OR WINDOWS。 板的布局： 印制線路板上的元器件放置的通常順序： 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類 ,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移動。 放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。 放置小器件。 元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于 板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時,要提供給導(dǎo)軌槽使用,同 時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線路板上元器件過多,不得 已要超出3mm范圍時,可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開V形槽,在生產(chǎn)時用手掰斷 即可。 高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的 元器件與低壓部分要分隔開放置,隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2000kV 時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測試,則高 ,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低 壓之間開槽。 印制線路板的走線： 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此。印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角,而 直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能。當(dāng)兩面板布線時,兩面 的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合。作為電路的 輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間最好加 接地線。 印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以 承受的電流大小而定,在高密度、高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬 。導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實驗表明, 當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1～、通過電流2A時,溫升很小,因此,一般選用1 ～。印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地 粗,可能的話,使用大于2～3mm的線條,這點在帶有微處理器的電路中尤為重要,因為 當(dāng)?shù)鼐€過細時,由于流過的電流的變化,地電位變動,微處理器定時信號的電平不穩(wěn), 會使噪聲容限劣化。在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用10－10與12－12原則,即當(dāng)兩腳間 通過2根線時,焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過1根線時 ,焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil。 印制導(dǎo)線的間距：相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn), 間距也應(yīng)盡量寬些。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電壓、 附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電壓。如果有關(guān)技術(shù)條件允許導(dǎo)線之間存在某種 程度的金屬殘粒,則其間距就會減小。因此設(shè)計者在考慮電壓時應(yīng)把這種因素考慮進去 。在布線密度較低時,信號線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?對高、低電平懸殊的信號線應(yīng)盡可 能地短且加大間距。 印制導(dǎo)線的屏蔽與接地：印制導(dǎo)線的公共地線,應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分。 在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線,這樣得到的屏蔽效果,比一長條地線要 好,傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善,另外起到了減小分布電容的作用。印制導(dǎo)線的 公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因為當(dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗 電多的元件時,由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低,當(dāng)做 成回路時,接地電位差減小。另外,接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動方向平行 ,這是抑制噪聲能力增強的秘訣。多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層,電源層 、地線層均可視為屏蔽層,一般地線層和電源層設(shè)計在多層印制線路板的內(nèi)層,信號線 設(shè)計在內(nèi)層和外層。 焊盤： 焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸：焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚 度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮,因為小 , 孔直徑,焊盤直徑取 決于內(nèi)孔直徑,如下表： 　 孔直徑 焊盤直徑 2 4 1．,為了增加焊盤抗剝強度, 和長圓形焊盤,此種焊盤在集成電路引腳焊盤中最常見。 2．對于超出上表范圍的焊盤直徑可用下列公式選取： ：D／d＝～3 直徑大于2mm的孔：D／d＝～2 式中：（D－焊盤直徑,d－內(nèi)孔直徑） 有關(guān)焊盤的其它注意點： 焊盤內(nèi)孔邊緣到印制板邊的距離要大于1mm,這樣可以避免加工時導(dǎo)致焊盤缺損。 焊盤的開口：有些器件是在經(jīng)過波峰焊后補焊的,但由于經(jīng)過波峰焊后焊盤內(nèi)孔被錫封 住,使器件無法插下去,解決辦法是在印制板加工時對該焊盤開一小口,這樣波峰焊時 內(nèi)孔就不會被封住,而且也不會影響正常的焊接。 焊盤補淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細時,要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計成水滴狀, 這樣的好處是焊盤不容易起皮,而是走線與焊盤不易斷開。 相鄰的焊盤要避免成銳角或大面積的銅箔,成銳角會造成波峰焊困難,而且有橋接的危 險,大面積銅箔因散熱過快會導(dǎo)致不易焊接。 大面積敷銅：印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用,一種是散熱,一種用于屏蔽 來減小干擾,初學(xué)者設(shè)計印制線路板時常犯的一個錯誤是大面積敷銅上沒有開窗口,而 由于印制線路板板材的基板與銅箔間的粘合劑在浸焊或長時間受熱時,會產(chǎn)生揮發(fā)性氣 體無法排除,熱量不易散發(fā),以致產(chǎn)生銅箔膨脹,脫落現(xiàn)象。因此在使用大面積敷銅時 ,應(yīng)將其開窗口設(shè)計成網(wǎng)狀。 跨接線的使用：在單面的印制線路板設(shè)計中,有些線路無法連接時,常會用到跨接線, 在初學(xué)者中,跨接線常是隨意的,有長有短,這會給生產(chǎn)上帶來不便。放置跨接線時, 其種類越少越好,通常情況下只設(shè)6mm,8mm,10mm三種,超出此范圍的會給生產(chǎn)上帶來 不便。 板材與板厚：印制線路板一般用覆箔層壓板制成,常用的是覆銅箔層壓板。板材選用時 要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求、經(jīng)濟指標等方面考慮,常用的覆銅箔層壓板有 尤┲街什閶拱?、覆铜箔毁M踔街什閶拱濉?餐費醪 璃布層壓板、覆銅箔環(huán) 尤┎ＡР疾閶拱?、覆铜箔聚四? 烯玻璃布層壓板和多層印制線路板用環(huán)氧?璃布 等。由于環(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合力,因此銅箔的附著強度和工作溫度較高,可以 在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。環(huán)氧樹脂浸漬的玻璃布層壓板受潮濕的影響較小。超高 頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟 烯玻璃布層壓板。在有阻燃要求的電?設(shè)備 上,還要使用阻燃性覆銅箔層壓板,其原理是由絕緣紙或玻璃布浸漬了不燃或難燃性的 樹脂,使制得的 尤┲街什閶拱?、覆铜箔毁M踔街什閶拱濉?餐費醪 璃布層 壓板、 銅箔環(huán)氧酚醛玻璃布層壓板,除了具有同欄 餐閶拱宓南嗄廡閱芡猓褂?阻燃性。 印制線路板的厚度應(yīng)根據(jù)印制板的功能及所裝元件的重量、印制板插座規(guī)格、印制板的 外形尺寸和所承受的機械負荷來決定。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電 氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標準規(guī)格來選取。、1 mm、2mm等。 以上是筆者在多年設(shè)計印制線路板中一些個人經(jīng)驗,其中難免會有一些不足之處,歡迎 同業(yè)者指出或共同探討。板邊空間:線路到板邊最少距離要大于40mil(1mm)。所有開孔與板邊的最小距離為板厚 +。走線寬度與線路間距:走線寬度建議大于8mil()。線間距離建議大于12mil()。元器件引腳最小穿孔:建議大于32mil()。線路過孔建議大于20mil()。鋪銅層的設(shè)計：一般建議用網(wǎng)格方式鋪銅，網(wǎng)格的設(shè)置推薦正交90度/網(wǎng)格線寬14mil(), 網(wǎng)格線距20mil()。樣板加工周期/打樣費用/做貨費用:35天完成打樣（不做快速打樣）,由于不同的板材或工藝 要求的不同,會有些相應(yīng)的調(diào)整，所有費用在量產(chǎn)后退還。POWERPCB文件：,這樣可以避免因 不同版本有可能出現(xiàn)的不能正常顯示的圖面資料，進而盡可能的減少貨不對資料的情況發(fā)生。PROETL文件：用高版本繪制的資料最好能自行轉(zhuǎn)換成99SE版本的文件,這樣可以避免因不同版本 有可能出現(xiàn)的不能正常顯示的圖面資料，進而盡可能的減少貨不對資料的情況發(fā)生。使用其它的CAD軟件繪制的PCB資料，請事先進行咨詢。請在相關(guān)資料里面詳細的說明您的要求,板材/工藝/數(shù)量/加工周期及特殊的加工標識,以便準確的加工/生產(chǎn)?！?『關(guān)閉窗口』 pcb元件布局、布線基本規(guī)則元件布局基本規(guī)則1. 按電路模塊進行布局，實現(xiàn)同一功能的相關(guān)電路稱為一個模塊，電路模塊中的元件應(yīng)采用就近集中原則，同時數(shù)字電路和模擬電路分開、 內(nèi)不得貼裝元、器件，（）、4mm（對于M3）內(nèi)不得貼裝元器件。3. 臥裝電阻、電感（插件）、電解電容等元件的下方避免布過孔，以免波峰焊后過孔與元件殼體短路。4. 元器件的外側(cè)距板邊的距離為5mm。5. 貼裝元件焊盤的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm。6. 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其它元器件相碰，不能緊貼印制線、焊盤，其間距應(yīng)大于2mm。定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔及板中其它方孔外側(cè)距板邊的尺寸大于3mm。7. 發(fā)熱元件不能緊鄰導(dǎo)線和熱敏元件；高熱器件要均衡分布8. 電源插座要盡量布置在印制板的四周，電源插座與其相連的匯流條接線端應(yīng)布置在同側(cè)。特別應(yīng)注意不要把電源插座及其它焊接連接器布置在連接器之間，以利于這些插座、連接器的焊接及電源線纜設(shè)計和扎線。電源插座及焊接連接器的布置間距應(yīng)考慮方便電源插頭的插拔。9. 其它元器件的布置所有IC 元件單邊對齊，有極性元件極性標示明確，同一印制板上極性標示不得多于兩個方向出現(xiàn)兩個方向時，兩個方向互相垂直。板面布線應(yīng)疏密得當(dāng)，當(dāng)疏密差別太大時應(yīng)以網(wǎng)狀銅箔填充，網(wǎng)格大于8mil()。1貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。1貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。1有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致元件布線規(guī)則畫定布線區(qū)域距PCB板邊≤1mm的區(qū)域內(nèi)，以及安裝孔周圍1mm內(nèi)，禁止布線電源線盡可能的寬，不應(yīng)低于18mil；信號線寬不應(yīng)低于12mil；cpu入出線不應(yīng)低于10mil（或8mil）；線間距不低于10mil正常過孔不低于30mil雙列直插：焊盤60mil，孔徑40mil 1/4W電阻： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil 無極電容： 51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤50mil，孔徑28mil 注意電源線與地線應(yīng)盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線 板的布局： 1. 印制線路板上的元器件放置的通常順序： 1. 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接件之類，這些器件放置好后用軟件的LOCK 功能將其鎖定，使之以后不會被誤移動； 2. 放置線路上的特殊元件和大的元器件，如發(fā)熱元件、變壓器、IC 等； 3. 放置小器件。 2. 元器件離板邊緣的距離：可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時，要提供給導(dǎo) 軌槽使用，同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過多，不得已要超出3mm范圍時，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔 邊開V 形槽，在生產(chǎn)時用手掰斷即可。 3. 高低壓之間的隔離：在許多印制線路板上同時有高壓電路和低壓電路，高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置，隔離距離與要承受的耐壓有關(guān)，通常情況下 在2000kV時板上要距離2mm，在此之上以比例算還要加大，例如若要承受3000V的耐壓測試，許多情況 下為避免爬電，還在印制線路板上的高低壓之間開槽。 印制線路板的走線： 1. 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短，在高頻回路中更應(yīng)如此；印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角，而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能；當(dāng)兩面板布線 時，兩面的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線，避免相互平行，以減小寄生耦合；作為電路的輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行，以免發(fā)生回授，在這 些導(dǎo)線之間最好加接地線。 2. 印制導(dǎo)線的寬度：導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，在高密度、高精度的印制 線路中，；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實驗表明，當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1～、通 過電流2A時，