【正文】 點間的銅箔太長會引起干擾與自激，采用這樣“一點接地法”的電路，工作較穩(wěn)定，不易自激。　?。ǎ玻╇娮琛⒍O管、管狀電容器等元件有“立式”，“臥式”兩種安裝方式。這比較費事，往往要反復(fù)幾次，才能最后完成，這在沒有其它繪圖設(shè)備時也可以，這種手工排列布圖方法對剛學(xué)習(xí)印刷板圖設(shè)計者來說也是很有幫助的。對于安裝在印刷電路板上的較大的元件，要加金屬附件固定，以提高耐振、耐沖擊性能?！　《?、印刷電路板圖設(shè)計的基本原則要求　?。保∷㈦娐钒宓脑O(shè)計，從確定板的尺寸大小開始，印刷電路板的尺寸因受機箱外殼大小限制，以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜，其次，應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件（主要是電位器、插口或另外印刷電路板）的連接方式。每一種儀器的結(jié)構(gòu)必須根據(jù)具體要求（電氣性能、整機結(jié)構(gòu)安裝及面板布局等要求），采取相應(yīng)的結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，并對幾種可行設(shè)計方案進(jìn)行比較和反復(fù)修改。問：一個問題:填充時,假設(shè)布線規(guī)則中間距為20mil,但我有些器件要求100mil間距,怎樣才能自動填充?復(fù)：可以在designrulesclearance constraint里加問：在protel中能否用orcad原理圖復(fù)：需要將orcad原理圖生成protel支持的網(wǎng)表文件,再由protel打開即可.問：請問多層電路板是否可以用自動布線復(fù)：可以的，跟雙面板一樣的，設(shè)置好就行了。問：99se的3d功能能更增進(jìn)些嗎？好像只能從正面看！其外形能自己做嗎？復(fù)：3D圖形可以用 Ctrl 上，下，左，右 鍵翻轉(zhuǎn)一定的角度。問：布線后有的線在視覺上明顯太差，PROTEL這樣布線有他的道理嗎（電氣上）復(fù)：僅僅通過自動布線，任何一個布線器的結(jié)果都不會太美觀?？捶抡孑敵鑫募枺赫垎杙cb里不同的net,最后怎么讓他們連在一起？復(fù)：最好不要這么做，應(yīng)該先改原理圖，按規(guī)矩來，別人接手容易些。Step by step.問：我用99se6布一塊4層板子，％，但再過來11小時多以％！不得已讓它停止了復(fù)：對剩下的幾個Net，做一下手工預(yù)布，剩下的再自動，可達(dá)到100％的布通。（Fiel菜單左邊的大箭頭下）。我該怎么設(shè)計？謝謝！復(fù)：可以簡單地在阻焊層放置您想要的上錫的形狀。問：在99SEPCB板中加入漢字沒發(fā)加，但漢化后SE少了不少東西！復(fù)：可能是安裝的文件與配置不正確。問：在打開內(nèi)電層時，放置元件和過孔等時，好像和內(nèi)電層短接在一起了，是否正確復(fù)：內(nèi)電層顯示出的效果與實際的縛銅效果相反，所以是正確的問：protel的執(zhí)行速度太慢，太耗內(nèi)存了，這是為什么？而如allegro那么大的系統(tǒng)，執(zhí)行起來卻很流暢！復(fù)：最新的Protel軟件已不是完成一個簡單的PCB設(shè)計，而是系統(tǒng)設(shè)計，包括文件管理、3D分析等。問：如何把敷銅區(qū)中的分離的小塊敷銅除去復(fù)：在敷銅時選擇＂去除死銅＂問：VDD和GND都用焊盤連到哪兒了，怎么看不到呀復(fù)：打開網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號顯示。（先在元件屬性中解鎖）。問：怎樣從PROTEL99中導(dǎo)入GERBER文件復(fù)：Protel pcb只能導(dǎo)入自己的Gerber,而Protel的CAM可以導(dǎo)入其它格式的Gerber.問：如何把布好PCB走線的細(xì)線條部分地改為粗線條復(fù)：雙擊修改 全局編輯。問：自動布線的鎖定功能不好用，系統(tǒng)有的會重布，不知道怎么回事？復(fù)：最新的版本無此類問題。問：PCB里面的3D功能對硬件有何要求？復(fù)：需要支持OpenGL.問：如何將一塊實物硬制版的布線快速、原封不動地做到電腦之中？復(fù)：最快的辦法就是掃描，然后用BMP2PCB程序轉(zhuǎn)換成膠片文件，然后再修改，但你的PCB精。問：請問當(dāng)Protel發(fā)揮到及至?xí)r，是否能達(dá)到高端EDA軟件同樣的效果復(fù)：視設(shè)計而定。問：補淚滴后再鋪銅，有時鋪出來的網(wǎng)格會殘缺，怎么辦？復(fù)：那是因為你在補淚滴時設(shè)置了熱隔離帶原因，你只需要注意安全間距與熱隔離帶方式。問：請問：在同一條導(dǎo)線上，怎樣讓它不同部分寬度不一樣，而且顯得連續(xù)美觀？謝謝！復(fù)：不能自動完成，可以利用編輯技巧實現(xiàn)。問：用PROTEL畫圖，反復(fù)修改后，發(fā)現(xiàn)文件體積非常大（虛腫），導(dǎo)出后再導(dǎo)入就小了許多。問：如何免費獲取以前的原理圖庫和pcb庫復(fù)：問：剛才本人提了個在覆銅上如何寫上空心(不覆銅)的文字,專家回答先寫字,再覆銅,然后冊除字,可是本人試了一下,刪除字后,空的沒有,被覆銅 覆蓋了,請問專家是否搞錯了,你能不能試一下復(fù)：字必須用PROTEL99SE提供的放置中文的辦法，然后將中文（英文）字解除元件，（因為那是一個元件）將安全間距設(shè)置成1MIL，再覆銅，然后移動覆銅，程序會詢問是否重新覆銅，回答NO。沒有網(wǎng)絡(luò)表，如果有網(wǎng)絡(luò)表就沒有問題了復(fù)：利用fromto類生成網(wǎng)絡(luò)連接問：還想請教一下99se中橢圓型焊盤如何制作？放置連續(xù)焊盤的方法不可取，線路板廠家不樂意。問：99SE中如何加入漢字，如果漢化后好象少了不少東西！ 328 14:17:0 但確實少了不少功能！復(fù)：可能是漢化的版本不對。但如果是過大，可能是您的設(shè)置不太科學(xué)。問：請教鋪銅的原則？復(fù)：.問：請問Potel DXP在自動布局方面有無改進(jìn)?導(dǎo)入封裝時能否根據(jù)原理圖的布局自動排開?復(fù)：PCB布局與原理圖布局沒有一定的內(nèi)在必然聯(lián)系，故此，Potel DXP在自動布局時不會根據(jù)原理圖的布局自動排開。前面討論的過孔模型是每層均有焊盤的情況，也有的時候，我們可以將某些層的焊盤減小甚至去掉。同時電源和地的引線要盡可能粗，以減少阻抗。對于電源或地線的過孔則可以考慮使用較大尺寸，以減小阻抗。四、高速PCB中的過孔設(shè)計通過上面對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。從式中可以看出，過孔的直徑對電感的影響較小，而對電感影響最大的是過孔的長度。從這些數(shù)值可以看出，盡管單個過孔的寄生電容引起的上升延變緩的效用不是很明顯，但是如果走線中多次使用過孔進(jìn)行層間的切換，設(shè)計者還是要慎重考慮的。但孔尺寸的減小同時帶來了成本的增加，而且過孔的尺寸不可能無限制的減小，它受到鉆孔(drill)和電鍍（plating）等工藝技術(shù)的限制：孔越小，鉆孔需花費的時間越長，也越容易偏離中心位置；且當(dāng)孔的深度超過鉆孔直徑的6倍時，就無法保證孔壁能均勻鍍銅。以下所說的過孔，沒有特殊說明的，均作為通孔考慮。埋孔是指位于印刷線路板內(nèi)層的連接孔，它不會延伸到線路板的表面。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。 設(shè)計輸出PCB設(shè)計可以輸出到打印機或輸出光繪文件。檢查出錯誤，必須修改布局和布線。 自動布線手工布線結(jié)束以后，剩下的網(wǎng)絡(luò)就交給自動布線器來自布。 注意事項a. 布局的首要原則是保證布線的布通率，移動器件時注意飛線的連接，把有連線關(guān)系的器件放在一起b. 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離c. 去耦電容盡量靠近器件的VCCd. 放置器件時要考慮以后的焊接，不要太密集e. 多使用軟件提供的Array和Union功能，提高布局的效率 布線布線的方式也有兩種，手工布線和自動布線。 手工布局1. 工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出板邊（Board Outline）。注意：PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)作成缺省啟動文件，名稱為，網(wǎng)表輸入進(jìn)來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其它高級規(guī)則。 規(guī)則設(shè)置如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。多層板中的電源地層的外框邊緣是否縮小，如電源地層的銅箔露出板外容易造成短路。模擬電路和數(shù)字電路部分，是否有各自獨立的地線。(),( mm)，如：、。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進(jìn)太小，圖場的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存貯空間有更高的要求，同時也對象計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。②容易造成虛焊點。信號線布在電（地）層上在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。因此在布線時就需要考慮它們之間互相干擾問題，特別是地線上的噪音干擾。對每個從事電子產(chǎn)品設(shè)計的工程人員來說都明白地線與電源線之間噪音所產(chǎn)生的原因， 現(xiàn)只對降低式抑制噪音作以表述：眾所周知的是在電源、地線之間加上去耦電容。 并試著重新再布線，以改進(jìn)總體效果。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前， 可以用交互式預(yù)先對要求比較嚴(yán)格的線進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。另外提醒朋友盡量使用WIN2000, 減少藍(lán)屏的機會；多幾次導(dǎo)出文件，做成新的DDB文件，減少文件尺寸和PROTEL僵死的機會。如三極管：sch中pin number 為e,b,c, 而pcb中為1，2，3。：（1）ERC報告管腳沒有接入信號：a. 創(chuàng)建封裝時給管腳定義了I/O屬性；，管腳與線沒有連上；c. 創(chuàng)建元件時pin方向反向，必須非pin name端連線。（4）當(dāng)使用自己創(chuàng)建的多部分組成的元件時，千萬不要使用annotate.：（1）網(wǎng)絡(luò)載入時報告NODE沒有找到：a. 原理圖中的元件使用了pcb庫中沒有的封裝； b. 原理圖中的元件使用了pcb庫中名稱不一致的封裝；c. 原理圖中的元件使用了pcb庫中pin number不一致的封裝。（3）DRC報告網(wǎng)絡(luò)被分成幾個部分：表示這個網(wǎng)絡(luò)沒有連通，看報告文件，使用選擇CONNECTED COPPER查找。PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。一般先進(jìn)行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進(jìn)行迷宮式布線，先把要布的連線進(jìn)行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。所以對電、 地線的布線要認(rèn)真對待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。大面積導(dǎo)體中連接腿的處理在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進(jìn)行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用在許多CAD系統(tǒng)中，布線是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進(jìn)行。對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。在PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標(biāo)志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。另一種方法是直接在PowerPCB中裝載網(wǎng)表，選擇FileImport，將原理圖生成的網(wǎng)表輸入進(jìn)來。如果設(shè)計者新建了一個焊盤或過孔，一定要加上Layer 25。PowerPCB提供了兩種方法，手工布局和自動布局。 自動布局PowerPCB提供了自動布局和自動的局部簇布局，但對大多數(shù)的設(shè)計來說，效果并不理想，不推薦使用。2. 自動布線以后，還要用手工布線對PCB的走線進(jìn)行調(diào)整。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項。復(fù)查不合格，設(shè)計者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計者分別簽字。a. 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。?、阻焊層（包括頂層阻焊和底層阻焊），另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）b. 如果電源層設(shè)置為Split/Mixed，那么在Add Document窗口的Document項選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane，在設(shè)置Layer項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口（按Device Setup），將Aperture的值改為199d. 在設(shè)置每層的Layer時，將Board Outline選上e. 設(shè)置絲印層的Layer時，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的Outline、Text、Linef. 設(shè)置阻焊層的Layer時，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示家阻焊，視具體情況確定g. 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的缺省設(shè)置，不要作任何改動h. 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30到40。盲孔位于印刷線路板的頂層和底層表面，具有一定深度，用于表層線路和下面的內(nèi)層線路的連接，孔的深度通常不超過一定的比率(孔徑)。由于通孔在工藝上更易于實現(xiàn)，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。很顯然，在高速,高密度的PCB設(shè)計時，設(shè)計者總是希望過孔越小越好，這樣板上可以留有更多的布線空間，此外，過孔越小，其自身的寄生電容也越小，更適合用于高速電路。舉例來說，對于一塊厚度為50Mil的PCB板，如果使用內(nèi)徑為10Mil，焊盤直徑為20Mil的過孔，焊盤與地鋪銅區(qū)的距離為32Mil,則我們可以通過上面的公式近似算出過孔的寄生電容