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pcb安規(guī)技術(shù)大全-資料下載頁(yè)

2025-07-30 03:56本頁(yè)面
  

【正文】 一般PCB基本設(shè)計(jì)流程如下:前期準(zhǔn)備PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)PCB布局布線布線優(yōu)化和絲印網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查制版. 第一:.“工欲善其事,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計(jì)好原理之外, 自帶的庫(kù),但一般情況下很難找到合適的,它直接影響板子的安裝。SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松,:,做好后就準(zhǔn)備開(kāi)始做PCB設(shè)計(jì)了. 第二:,在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域). 第三:,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design Create Netlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(DesignLoad Nets).就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了,: ①. 按電氣性能合理分區(qū),一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源)。 ②. 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡(jiǎn)潔。同時(shí),調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線最簡(jiǎn)潔。 ③. 對(duì)于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強(qiáng)度。發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開(kāi)放置,必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施。 ④. I/O驅(qū)動(dòng)器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件。 ⑤. 時(shí)鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件。 ⑥. 在每個(gè)集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個(gè)去耦電容(一般采用高頻性能好的獨(dú)石電容)。電路板空間較密時(shí),也可在幾個(gè)集成電路周圍加一個(gè)鉭電容. ⑦. 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可)。 ⑧. 布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉 ——需要特別注意,在放置元器件時(shí),一定要考慮元器件的實(shí)際尺寸大小(所占面積和高度)、元器件之間的相對(duì)位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時(shí),應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當(dāng)修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯(cuò)落有致” . 這個(gè)步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,對(duì)不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮. 第四:,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,認(rèn)真調(diào)整布線,也沒(méi)有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,: ①.一般情況下,首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線,盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線電源線信號(hào)線,通常信號(hào)線寬為:~,~,~ PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用(模擬電路的地則不能這樣使用) ②. 預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線(如高頻線)進(jìn)行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合. ③. 振蕩器外殼接地,時(shí)鐘線要盡量短,、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應(yīng)該走其它信號(hào)線,以使周圍電場(chǎng)趨近于零。 ④. 盡可能采用45186。的折線布線,不可使用90186。折線,以減小高頻信號(hào)的輻射。(要求高的線還要用雙弧線) ⑤. 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量小。信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少。 ⑥. 關(guān)鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護(hù)地. ⑦. 通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí),要用“地線信號(hào)地線”的方式引出. ⑧. 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn),以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用 ⑨.原理圖布線完成后,應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化。同時(shí),經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后,對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充,用大面積銅層作地線用,電源,地線各占用一層. ——PCB布線工藝要求 ①. 線 一般情況下,(12mil),(30mil)(50mil)。(13mil),實(shí)際應(yīng)用中,條件允許時(shí)應(yīng)考慮加大距離。 布線密度較高時(shí),可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,(10mil),(10mil).特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線寬和線間距. ②. 焊盤(PAD) 焊盤(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的基本要求是:。例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 (63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,(71mil/39mil).實(shí)際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實(shí)際元件的尺寸來(lái)定,有條件時(shí),可適當(dāng)加大焊盤尺寸。 ~. ③. 過(guò)孔(VIA) (50mil/28mil)。 當(dāng)布線密度較高時(shí),過(guò)孔尺寸可適當(dāng)減小,但不宜過(guò)小,(40mil/24mil). ④. 焊盤、線、過(guò)孔的間距要求 PAD and VIA : ≥ (12mil) PAD and PAD : ≥ (12mil) PAD and TRACK : ≥ (12mil) TRACK and TRACK : ≥ (12mil) 密度較高時(shí): PAD and VIA : ≥ (10mil) PAD and PAD : ≥ (10mil) PAD and TRACK : ≥ (10mil) TRACK and TRACK : ≥ (10mil) 第五:布線優(yōu)化和絲印.“沒(méi)有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設(shè)計(jì),等你畫完之后,再去看一看,:,就可以鋪銅了(Placepolygon Plane).鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離),設(shè)計(jì)時(shí)正視元件面,底層的字應(yīng)做鏡像處理,以免混淆層面. 第六:,在確定電路原理圖設(shè)計(jì)無(wú)誤的前提下,將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進(jìn)行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK),并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,以保證布線連接關(guān)系的正確性。 網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后,對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,. 第七:,最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程. PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作,誰(shuí)的心思密,經(jīng)驗(yàn)高,充分考慮各方面的因數(shù)(比如說(shuō)便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就不去考慮),精益求精,就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子. 印制線路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴 對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),印制線路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道 設(shè)計(jì)工序,其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對(duì)于許多剛從事電子設(shè) 計(jì)的人員來(lái)說(shuō),在這方面經(jīng)驗(yàn)較少,雖然已學(xué)會(huì)了印制線路板設(shè)計(jì)軟件,但設(shè)計(jì)出的印 制線路板常有這樣那樣的問(wèn)題,而許多電子刊物上少有這方面文章介紹,筆者曾多年從 事印制線路板設(shè)計(jì)的工作,在此將印制線路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享,希望能起到 , F OR WINDOWS. 板的布局: 印制線路板上的元器件放置的通常順序: 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類 ,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。 放置線路上的特殊元件和大的元器件,如發(fā)熱元件、變壓器、IC等。 放置小器件. 元器件離板邊緣的距離:可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于 板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí),要提供給導(dǎo)軌槽使用,同 時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線路板上元器件過(guò)多,不得 已要超出3mm范圍時(shí),可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開(kāi)V形槽,在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷 即可. 高低壓之間的隔離:在許多印制線路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的 元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置,隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2000kV 時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試,則高 ,許多情況下為避免爬電,還在印制線路板上的高低 壓之間開(kāi)槽. 印制線路板的走線: 印制導(dǎo)線的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此。印制導(dǎo)線的拐彎應(yīng)成圓角,而 直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會(huì)影響電氣性能。當(dāng)兩面板布線時(shí),兩面 的導(dǎo)線宜相互垂直、斜交、或彎曲走線,避免相互平行,以減小寄生耦合。作為電路的 輸入及輸出用的印制導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回授,在這些導(dǎo)線之間最好加 接地線. 印制導(dǎo)線的寬度:導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以 承受的電流大小而定,在高密度、高精度的印制線路中,導(dǎo)線寬 。導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實(shí)驗(yàn)表明, 當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線寬度1~、通過(guò)電流2A時(shí),溫升很小,因此,一般選用1 ~。印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地 粗,可能的話,使用大于2~3mm的線條,這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要,因?yàn)?當(dāng)?shù)鼐€過(guò)細(xì)時(shí),由于流過(guò)的電流的變化,地電位變動(dòng),微處理器定時(shí)信號(hào)的電平不穩(wěn), 會(huì)使噪聲容限劣化。在DIP封裝的IC腳間走線,可應(yīng)用1010與1212原則,即當(dāng)兩腳間 通過(guò)2根線時(shí),焊盤直徑可設(shè)為50mil、線寬與線距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線時(shí) ,焊盤直徑可設(shè)為64mil、線寬與線距都為12mil. 印制導(dǎo)線的間距:相鄰導(dǎo)線間距必須能滿足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn), 、 程度的金屬殘粒, .在布線密度較低時(shí),信號(hào)線的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?對(duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線應(yīng)盡可 能地短且加大間距. 印制導(dǎo)線的屏蔽與接地:印制導(dǎo)線的公共地線,應(yīng)盡量布置在印制線路板的邊緣部分. 在印制線路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線,這樣得到的屏蔽效果,比一長(zhǎng)條地線要 好,傳輸線特性和屏蔽作用將得到改善, 公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗 電多的元件時(shí),由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低,當(dāng)做 成回路時(shí),接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行 ,這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣。多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽層,電源層 、地線層均可視為屏蔽層,一般地線層和電源層設(shè)計(jì)在多層印制線路板的內(nèi)層,信號(hào)線 設(shè)計(jì)在內(nèi)層和外層. 焊盤: 焊盤的直徑和內(nèi)孔尺寸:焊盤的內(nèi)孔尺寸必須從元件引線直徑和公差尺寸以及搪錫層厚 度、孔徑公差、孔金屬化電鍍層厚度等方面考慮,因?yàn)樾?, 孔直徑,如電阻的金屬22 /
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