【正文】 本原則要求 1．印刷電路板的設(shè)計(jì),從確定板的尺寸大小開(kāi)始,印刷電路板的尺寸因受機(jī)箱外殼大 小限制,以能恰好安放入外殼內(nèi)為宜,其次,應(yīng)考慮印刷電路板與外接元器件(主要是電位 器、插口或另外印刷電路板) :在設(shè)備內(nèi)安裝一個(gè)插入式印刷電路板要 ,要加金屬附件固定,以 提高耐振、耐沖擊性能. 2．布線(xiàn)圖設(shè)計(jì)的基本方法 首先需要對(duì)所選用元件器及各種插座的規(guī)格、尺寸、面積等有完全的了解。1N540X系 列整流管,一般取4~5/10英寸. (2)豎放:當(dāng)電路元件數(shù)較多,而且電路板尺寸不大的情況下,一般是采用豎放,豎 放時(shí)兩個(gè)焊盤(pán)的間距一般取1~2/10英寸. 4．電位器:IC座的放置原則 (1)電位器:在穩(wěn)壓器中用來(lái)調(diào)節(jié)輸出電壓,故設(shè)計(jì)電位器應(yīng)滿(mǎn)中順時(shí)針調(diào)節(jié)時(shí)輸出 電壓升高,反時(shí)針調(diào)節(jié)器節(jié)時(shí)輸出電壓降低。而氣體放電管和固體放電管是能量轉(zhuǎn)移型干擾吸收器件(以氣體放電管為例,當(dāng)出現(xiàn)在放電管兩端的電壓超過(guò)放電管的著火電壓時(shí),管內(nèi)的氣體發(fā)生電離,使大部分瞬變能量得以轉(zhuǎn)移,從而保護(hù)設(shè)備免遭瞬變電壓破壞).瞬變干擾抑制器與被保護(hù)設(shè)備并聯(lián)使用. 氣體放電管也稱(chēng)避雷管,很高的絕緣電阻和很小的寄生電容,而對(duì)5kV/,氣體放電管的電壓檔次很少. (。1mil=1/1000英寸 定位孔的放置 設(shè)置圖紙參數(shù) 元件旋轉(zhuǎn): X鍵:使元件左右對(duì)調(diào)(水平面)。同時(shí),調(diào)整各功能塊間的相對(duì)位置使功能塊間的連線(xiàn)最簡(jiǎn)潔。 ⑤． 時(shí)鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時(shí)鐘的器件。 ④． 盡可能采用45186。信號(hào)線(xiàn)的過(guò)孔要盡量少。 布線(xiàn)密度較高時(shí),可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線(xiàn),(10mil),(10mil).特殊情況下,當(dāng)器件管腳較密,寬度較窄時(shí),可按適當(dāng)減小線(xiàn)寬和線(xiàn)間距. ②． 焊盤(pán)(PAD) 焊盤(pán)(PAD)與過(guò)渡孔(VIA)的基本要求是:。 網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過(guò)后,對(duì)PCB設(shè)計(jì)進(jìn)行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時(shí)對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行修正,. 第七:,最好還要有一個(gè)審核的過(guò)程. PCB設(shè)計(jì)是一個(gè)考心思的工作,誰(shuí)的心思密,經(jīng)驗(yàn)高,充分考慮各方面的因數(shù)(比如說(shuō)便于維修和檢查這一項(xiàng)很多人就不去考慮),精益求精,就一定能設(shè)計(jì)出一個(gè)好板子. 印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)點(diǎn)滴 對(duì)于電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō),印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)是其從電原理圖變成一個(gè)具體產(chǎn)品必經(jīng)的一道 設(shè)計(jì)工序,其設(shè)計(jì)的合理性與產(chǎn)品生產(chǎn)及產(chǎn)品質(zhì)量緊密相關(guān),而對(duì)于許多剛從事電子設(shè) 計(jì)的人員來(lái)說(shuō),在這方面經(jīng)驗(yàn)較少,雖然已學(xué)會(huì)了印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)軟件,但設(shè)計(jì)出的印 制線(xiàn)路板常有這樣那樣的問(wèn)題,而許多電子刊物上少有這方面文章介紹,筆者曾多年從 事印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的工作,在此將印制線(xiàn)路板設(shè)計(jì)的點(diǎn)滴經(jīng)驗(yàn)與大家分享,希望能起到 , F OR WINDOWS. 板的布局: 印制線(xiàn)路板上的元器件放置的通常順序: 放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的固定位置的元器件,如電源插座、指示燈、開(kāi)關(guān)、連接件之類(lèi) ,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會(huì)被誤移動(dòng)。當(dāng)兩面板布線(xiàn)時(shí),兩面 的導(dǎo)線(xiàn)宜相互垂直、斜交、或彎曲走線(xiàn),避免相互平行,以減小寄生耦合。在DIP封裝的IC腳間走線(xiàn),可應(yīng)用1010與1212原則,即當(dāng)兩腳間 通過(guò)2根線(xiàn)時(shí),焊盤(pán)直徑可設(shè)為50mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為10mil,當(dāng)兩腳間只通過(guò)1根線(xiàn)時(shí) ,焊盤(pán)直徑可設(shè)為64mil、線(xiàn)寬與線(xiàn)距都為12mil. 印制導(dǎo)線(xiàn)的間距:相鄰導(dǎo)線(xiàn)間距必須能滿(mǎn)足電氣安全要求,而且為了便于操作和生產(chǎn), 、 程度的金屬殘粒, .在布線(xiàn)密度較低時(shí),信號(hào)線(xiàn)的間距可適當(dāng)?shù)丶哟?對(duì)高、低電平懸殊的信號(hào)線(xiàn)應(yīng)盡可 能地短且加大間距. 印制導(dǎo)線(xiàn)的屏蔽與接地:印制導(dǎo)線(xiàn)的公共地線(xiàn),應(yīng)盡量布置在印制線(xiàn)路板的邊緣部分. 在印制線(xiàn)路板上應(yīng)盡可能多地保留銅箔做地線(xiàn),這樣得到的屏蔽效果,比一長(zhǎng)條地線(xiàn)要 好,傳輸線(xiàn)特性和屏蔽作用將得到改善, 公共地線(xiàn)最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀,這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗 電多的元件時(shí),由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差,從而引起噪聲容限的降低,當(dāng)做 成回路時(shí),接地和電源的圖形盡可能要與數(shù)據(jù)的流動(dòng)方向平行 ,這是抑制噪聲能力增強(qiáng)的秘訣。導(dǎo)線(xiàn)寬度在大電流情況下還要考慮其溫升,單面板實(shí)驗(yàn)表明, 當(dāng)銅箔厚度為50μm、導(dǎo)線(xiàn)寬度1~、通過(guò)電流2A時(shí),溫升很小,因此,一般選用1 ~。 放置小器件. 元器件離板邊緣的距離:可能的話(huà)所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以?xún)?nèi)或至少大于 板厚,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線(xiàn)插件和進(jìn)行波峰焊時(shí),要提供給導(dǎo)軌槽使用,同 時(shí)也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損,如果印制線(xiàn)路板上元器件過(guò)多,不得 已要超出3mm范圍時(shí),可以在板的邊緣加上3mm的輔邊,輔邊開(kāi)V形槽,在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷 即可. 高低壓之間的隔離:在許多印制線(xiàn)路板上同時(shí)有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的 元器件與低壓部分要分隔開(kāi)放置,隔離距離與要承受的耐壓有關(guān),通常情況下在2000kV 時(shí)板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測(cè)試,則高 ,許多情況下為避免爬電,還在印制線(xiàn)路板上的高低 壓之間開(kāi)槽. 印制線(xiàn)路板的走線(xiàn): 印制導(dǎo)線(xiàn)的布設(shè)應(yīng)盡可能的短,在高頻回路中更應(yīng)如此。 ~. ③． 過(guò)孔(VIA) (50mil/28mil)。同時(shí),經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后,對(duì)未布線(xiàn)區(qū)域進(jìn)行地線(xiàn)填充,用大面積銅層作地線(xiàn)用,電源,地線(xiàn)各占用一層. ——PCB布線(xiàn)工藝要求 ①． 線(xiàn) 一般情況下,(12mil),(30mil)(50mil)。折線(xiàn),以減小高頻信號(hào)的輻射。電路板空間較密時(shí),也可在幾個(gè)集成電路周?chē)右粋€(gè)鉭電容. ⑦． 繼電器線(xiàn)圈處要加放電二極管(1N4148即可)。發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開(kāi)放置,必要時(shí)還應(yīng)考慮熱對(duì)流措施。SCH的元件庫(kù)要求相對(duì)比較松,:,做好后就準(zhǔn)備開(kāi)始做PCB設(shè)計(jì)了. 第二:,在PCB 設(shè)計(jì)環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開(kāi)關(guān)、螺絲孔、(如螺絲孔周?chē)啻蠓秶鷮儆诜遣季€(xiàn)區(qū)域). 第三:,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design Create Netlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(DesignLoad Nets).就看見(jiàn)器件嘩啦啦的全堆上去了,: ①． 按電氣性能合理分區(qū),一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動(dòng)區(qū)(干擾源)。5kA用在雷擊及電子設(shè)備的過(guò)壓吸收上。 10．設(shè)計(jì)應(yīng)按一定順序方向進(jìn)行,例如可以由左往右和由上而下的順序進(jìn)行 一、電路設(shè)計(jì)常用軟件介紹 PROTEL 電路自動(dòng)設(shè)計(jì) ORCAD EDA軟件 PSPICE 電路仿真 EWB 電路仿真 VISIO 圖表制作 WINBOARD、WINDRAFT 和IVEXSPICE 電原理圖繪制與印制電路板設(shè)計(jì)軟件 Electronic Workbench 電子電路仿真工作室 MedWin 單片機(jī)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境 [中文版] Panasonic MITSUBISHI PLC 可編程控制器編譯軟件 一、印制板設(shè)計(jì)要求 電源濾波/退耦電容:一般在原理圖中僅畫(huà)出若干電源濾波/退耦電容,(門(mén)電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時(shí),接地點(diǎn)的問(wèn)題就顯得不那么明顯. 二、Protel 打印設(shè)置 打印機(jī)一次只打印一個(gè)層(不管您選了幾個(gè)層,只是分幾次打印而已),后一個(gè)是一次打印所有你選中的層面,根據(jù)需要自己選擇!下一步:點(diǎn)擊下方的Options按鈕,進(jìn)入后的選項(xiàng)一般不用動(dòng),Scale為打印比例,默認(rèn)的為1:1,如果想滿(mǎn)頁(yè)打印,就將那個(gè)小框打上鉤,哦!右邊的Show Hole蠻重要,選中他就可以把電路板上的孔打印出來(lái)(做光刻板就要選這個(gè),有幫助),好了,點(diǎn)擊Setup進(jìn)行紙張大小設(shè)置就完成了打印機(jī) !麻煩把!回到選打印機(jī)屬性的對(duì)話(huà)框,選擇Layers,進(jìn)行打印層的設(shè)置,進(jìn)去以后,看見(jiàn)了吧!是不是很熟悉呢!根據(jù)自己需要選擇吧. 三、常用的PCB庫(kù)文件 四、PCB及電路抗干擾措施 五、PCB布線(xiàn)原則 六、關(guān)于濾波 浪涌電壓、振鈴電壓、火花放電等瞬間干擾信號(hào),其特點(diǎn)是作用時(shí)間極短,但電壓幅度高、。對(duì)于1/4W以下的電阻平放時(shí),兩個(gè)焊盤(pán)間的距離一般取4/10英寸,1/2W的電阻平放時(shí),兩 焊盤(pán)的間距一般取5/10英寸。如 果設(shè)置為CAM Plane,則選擇Plane,在設(shè)置Layer項(xiàng)的時(shí)候,要把Layer25加上,在Layer25 層中選擇Pads和Viasc. 在設(shè)備設(shè)置窗口(按Device Setup),將Aperture的值改為199 d. 在設(shè)置每層的Layer時(shí),將Board Outline選上 e. 設(shè)置絲印層的Layer時(shí),不要選擇Part Type,選擇頂層(底層)和絲印層的Outline、 Text、Line f. 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí),選擇過(guò)孔表示過(guò)孔上不加阻焊,不選過(guò)孔表示家阻焊,視具體情 況確定 g. 生成鉆孔文件時(shí),使用PowerPCB的缺省設(shè)置,不要作任何改動(dòng) h. 所有光繪文件輸出以后,用CAM350打開(kāi)并打印,由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢 查 過(guò)孔(via)是多層PCB的重要組成部分之一,鉆孔的費(fèi)用通常占PCB制板費(fèi)用的30到 ,過(guò)孔可以分成兩類(lèi): 一是用作各層間的電氣連接。如果不到100,說(shuō)明布局或手工 布線(xiàn)有問(wèn)題,需要調(diào)整布局或手工布線(xiàn),直至全部布通為止. 注意事項(xiàng) a. 電源線(xiàn)和地線(xiàn)盡量加粗 b. 去耦電容盡量與VCC直接連接 c. 設(shè)置Specctra的DO文件時(shí),首先添加Protect all wires命令,保護(hù)手工布的線(xiàn)不被自動(dòng) 布線(xiàn)器重布 d. 如果有混合電源層,應(yīng)該將該層定義為Split/mixed Plane,在布線(xiàn)之前將其分割,布完 線(xiàn)之后,使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅 e. 將所有的器件管腳設(shè)置為熱焊盤(pán)方式,做法是將Filter設(shè)為Pins,選中所有的管腳,修 改屬性,在Thermal選項(xiàng)前打勾 f. 手動(dòng)布線(xiàn)時(shí)把DRC選項(xiàng)打開(kāi),使用動(dòng)態(tài)布線(xiàn)(Dynamic Route)