【正文】 3）設(shè)計雙面板應(yīng)打開頂層、底層、頂層絲印層、禁止布線層、機械 1 層和復(fù)合層。4）設(shè)計四層板應(yīng)打開頂層、底層、兩個內(nèi)部電源層、頂層絲印層、禁止布線層、機械1層和復(fù)合層。（二）操作要點工作層的設(shè)置在實際的 PCB 設(shè)計中，不可能用到所有圖層，用戶需要自己進行工作層的設(shè)置。工作層的設(shè)置通常是由 Board Layers 對話框（圖1038）和 Layer Stack Manager 對話框（圖 1039）結(jié)合來完成的。圖 1038 Board Layers and Colors 對話框圖 1039 Layer Stack Manager 對話框1）增加內(nèi)部電源層或增加中間信號層這項工作需要在圖 710 Layer Stack Manager 對話框中進行設(shè)置，用于生成多層電路板。2）執(zhí)行菜單命令［Design］/［Board Layers…］，顯示如圖 79 所示的 Board Layers對話框，其中只顯示用到的信號層、電源層、機械層、阻焊層和助焊層以及絲印層，并顯示各層的顏色設(shè)置和圖紙的顏色設(shè)置。Protel DXP 元件創(chuàng)建向?qū)峁┝?12 種元件封裝樣式供用戶選擇，通過預(yù)先定義設(shè)計規(guī)則，在元件封裝管理器中自動生成新的元件封裝。（一）知識要點：執(zhí)行命令菜單命令［Design］/［Rules］，系統(tǒng)將彈出如圖 1040 所示的PCB Rules and Constraints Editor 對話框。圖1040 布線規(guī)則設(shè)置對話框Protel DXP 設(shè)計規(guī)則可分為 10 大類，包括電氣規(guī)則、布線規(guī)則、表面貼規(guī)則、阻焊層與助焊層規(guī)則、電源層連接規(guī)則、測試點規(guī)則、制造規(guī)則、高速電路布線規(guī)則、元件布置規(guī)則以及信號完整性規(guī)則。合理進行參數(shù)設(shè)置是提高布線質(zhì)量和成功率的關(guān)鍵。常用的設(shè)計規(guī)則有布線安全間距（Clearance）、布線寬度設(shè)計規(guī)則（Width）等。 布線安全間距（Clearance）屬于電氣規(guī)則（Electrical），用于設(shè)置銅膜走線與其它對象間的最小間距。展開Clearance 選項，如圖 1041 所示。圖 1041 Clearance 設(shè)置對話框在 Clearance 設(shè)置對話框右邊的區(qū)域中選擇 Clearance 規(guī)則使用的范圍（Where The First和 Where The Second），在 Minimum Clearence 欄中輸入約束特性，銅膜走線與其他對象間的最小間距。系統(tǒng)默認設(shè)置為整個電路板的安全間距為 10mil。布線寬度（Width）屬于布線規(guī)則（Routing），用于設(shè)置銅膜走線的寬度范圍、推薦的走線寬度以及適用的范圍。這是在 PCB 設(shè)計中都需要設(shè)置的一項規(guī)則。添加設(shè)計規(guī)則的方法是用鼠標(biāo)右鍵單擊Width 選項，出現(xiàn)如圖 1042 所式的對話框.。圖 1042 增加規(guī)則設(shè)置對 話 框 單擊 New Rule 選項，生成一個新的寬度設(shè)計約束，如圖 1043 所示，對其名稱、適用范度設(shè)置進行修改。圖 1043 Width 設(shè) 置 對 話 框布線工作層（Routing Layer）用于設(shè)置放置銅膜導(dǎo)線的板層。展開 Routing Layer 選項，如圖 1044 所示。系統(tǒng)默認設(shè)置為兩面板，頂層主要水平布線，底層主要垂直布線。圖 1044 Routing Layer 設(shè) 置 對 話 框 DXP印制電路板設(shè)計。 設(shè)計規(guī)則：線寬12mil，過孔外徑55mil、內(nèi)徑23mil， 頂層為垂直放置，底層為水平放置。安裝孔線寬3mil，孔徑110mil。圖 1045 測頻時序控制電：？2. 簡述印制電路板的基本結(jié)構(gòu)及各個層面的作用。 ，如何設(shè)置工作層及其顏色？，它們各自對應(yīng)的菜單命令以是什么？簡述其操作步驟。9．怎樣用HW3232線路板刻制機制作做單面印制電路板用搜集的資料學(xué)習(xí)Protel DXP的PCB基本操作，完成雙面印制電路板設(shè)計。 設(shè)計要求：元件和元件封裝選擇合適、屬性設(shè)置正確、布局合理、電路板規(guī)劃正確、能自動布線，并輸出PCB報表文件。 制作要求：能用HW3232線路板刻制機制作做單面印制電路板。學(xué)習(xí)項目10 學(xué)習(xí)情況評估表序號評估項目評估內(nèi)容評估標(biāo)準評估等級1方法能力研習(xí)能力10%功 能優(yōu)：能實現(xiàn)全部設(shè)計，并完成相應(yīng)的拓展技能良：能實現(xiàn)全部設(shè)計，但完成相應(yīng)的拓展技能不完善中：能基本實現(xiàn)設(shè)計差：不能基本實現(xiàn)設(shè)計□優(yōu) □良 □中 □差創(chuàng)造能力10%方 案優(yōu)：方案正確、最優(yōu)、最合理良：方案正確，不是最優(yōu)最合理中：方案基本正確差：方案不可行□優(yōu) □良 □中 □差批判性思考能力10%互 評優(yōu)：互評中有自己獨到的見解良：互評中有自己的見解中：互評中不能完全正確評價差：無獨立見解□優(yōu) □良 □中 □差2專業(yè)能力運用咨詢科技能力10%主動學(xué)習(xí)優(yōu)：積極主動查閱資料，并解決問題良：能積極查閱資料，尋求解決問題的方法中：碰到問題時不能主動尋求解決問題的方法差：碰到問題時觀望、等待□優(yōu) □良 □中 □差解決問題的能力10%設(shè)計與實施優(yōu)：元件及封裝選擇正確規(guī)范，布線合理，文件完備，制板好良：元件及封裝選擇基本正確規(guī)范，布線合理，文件完備 制板較好中：元件及封裝選擇基本正確但布線有問題，文件不完備制板較好差：元件及封裝選擇不符合要求，布線有問題，文件不完備，制板不好□優(yōu) □良 □中 □差3社會能力自我管理能力10%勞 動紀 律優(yōu)：能完全遵守實訓(xùn)室管理制度和作息制度良：能遵守實訓(xùn)室管理制度和無曠工行為中：能遵守實訓(xùn)室管理制度，遲到/早退2次內(nèi)差：違反實訓(xùn)室管理制度，有1次曠工或遲到/早退3次□優(yōu) □良 □中 □差溝通能力10%溝通能力優(yōu)：工作過程中，能積極與老師、同學(xué)交流溝通，效果好良：工作過程中，能與老師、同學(xué)交流溝通中：工作過程中，能與同學(xué)交流溝通，但害怕與老師交流差：工作過程中，很少與老師或同學(xué)交流溝通□優(yōu) □良 □中 □差協(xié)作能力10%團隊協(xié)作優(yōu)：能進行合理的分工，在工作過程中能相互協(xié)商、討論良：能進行的分工，在工作過程中相互協(xié)商、幫助不夠 中：分工不合理，個別人承擔(dān)較多工作任務(wù)，相互協(xié)調(diào)差差：分工不合理，相互間不協(xié)調(diào)、討論□優(yōu) □良 □中 □差4總體評估20%教師通過現(xiàn)場抽查、答辯、布置臨時作業(yè)等多種方式評估，教師根據(jù)考核情況確定等級□優(yōu) □良 □中 □差總評成績教師簽名備注：各等級權(quán)重 優(yōu)=，良=，中=，差=254 / 31