氨性酸性錫泥巴還原錫電解法-資料下載頁
2025-07-25 08:31本頁面
【正文】 耐含氟酸槽、降溫設(shè)備、陰極移動耐酸槽、降溫設(shè)備、陰極移動污染因素氟離子、鉛離子基本無退鍍退鍍廢液含鉛，易生大量沉淀退鍍快于退錫鉛鍍液成本比 l 鍍液管理穩(wěn)定，但分析控制鉛含量較困難較穩(wěn)定，但有定期處理四價錫問題(2)鍍液的配制和管理由于硫酸亞錫溶解比較困難，同時在水溶液內(nèi)會因水解而生成沉淀而導(dǎo)致溶液渾濁：SnS04+2H20—H2S04+Sn(OH)2↓Sn(S04)2+4H20一2H2S04+Sn(OH)4↓由式中可見，只有在足夠的硫酸存在的溶液內(nèi)，才能保持硫酸亞錫的穩(wěn)定性。因此，在配制鍍液時先將計量的硫酸小心溶入水中是必需的，注意用水量要在所打算配制鍍液量的1／2～2／3之間，等各種成分投入并充分溶解后，再補齊到所需體積?？梢岳迷诩尤肓蛩釙r產(chǎn)生的熱量來加快硫酸亞錫的溶解，要小心操作，以防酸性鍍液濺起腐蝕皮膚、衣物，特別是眼睛。在鍍液配制完成后，要以小電流電解處理，電解處理的時間視所有原材料的純度而定，如果所用的是純水和化學(xué)純以上的原料，電解時間可以很短，比如，0．1A／dm2，1～2h，如果所用的原料是工業(yè)級(僅僅指硫酸亞錫，硫酸不能用工業(yè)級!)，則需要24h的電解處理，以除去其他金屬雜質(zhì)的影響。在印制線路板業(yè)，建議所用原料都應(yīng)是化學(xué)純以上的級別。管理中要注意的是硫酸、硫酸亞錫、添加劑等成分的含量和補加方式。 ①硫酸。盡管有資料認為過多的硫酸不會影響電流效率，還有利于提高導(dǎo)電性和分散能力，但是在有光亮劑等極化添加劑存在的前提下，過商的酸度會增加析氫的量。因此，建議對硫酸的管理控制在配方的下限，約110g／L左右。 ②硫酸亞錫。硫酸亞錫是本鍍錫工藝中的主鹽。提高亞錫離子的濃度可以提高陰極電流密度，加快沉積速度。不過過高的濃度會影響分散能力。對圖形保護而言，建議采用配方中的中、上限來維持其濃度，即50～60g／L為宜。③光亮添加劑。在硫酸鍍錫工藝中，如果沒有光亮添加劑，無法得到合格的鍍層，但是在圖形保護的酸性鍍錫中，過多的光亮劑不但沒有好處，而且是有害的。因此，添加劑的維護應(yīng)該是勤加少加，并防止在鍍液內(nèi)有過多的積累光亮劑。測試表明，添加有光亮添加劑的酸性鍍錫的電流效率會有所下降，只有90％，而通常硫酸鍍錫的電流效率在99％以上。為了去除鍍液中的有機雜質(zhì)，需要定期對鍍液進行活性炭過濾．有些進口光亮劑的資料建議的過濾周期為每月一次，但實際上如果不是加入光亮劑過量或積累太多，三個月至六個月一次也是可以的，也可以與去除四價錫的過程同步進行?；钚蕴康奶砑恿繛閘～4g／L，活性炭的粒徑不可太細，否則過濾較為困難。 (3)其他取代氟硼酸鍍錫的工藝可以取代氟硼酸鍍錫的電鍍工藝除了硫酸鹽鍍錫外，還有羥基磺酸鍍錫(如甲基磺酸、氨基磺酸等)。典型的羥基磺酸鍍錫工藝如下：羥基磺酸錫15～25g／L穩(wěn)定劑l0～20ml／L羥基酸80～120g／L溫度15～25℃乙醛8～10mL／L陰極電流密度1～5A／dm2光亮劑15～25mL／L陰極移動l～3m／min分散劑5～10mL／L 磺酸鹽鍍錫被認為是現(xiàn)代鍍錫工藝中較為成功的工藝，但其成本較高，對雜質(zhì)的容忍度也偏低，特別是氯離子，不僅僅影響深鍍能力，而且會使鍍層出現(xiàn)晶須，在管理上要加以留意。
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