【正文】
s of ABF Material for High Density Interconnect MarketSHIOJIRI EIJI,日本Ajinomoto12:30 – 13:30Lunch13:30 – 14:20Dielectric Material for Chip in Substrate Packaging 李宗銘經(jīng)理/ ITRI/MRL14:20 – 15:10Microstructures and Microvias for PCB HDI Application鄭智峰經(jīng)理/西門子15:10 – 15:40Break15:40 – 16:00Q amp。 A陳文彥副主任報 名 表公司全銜聯(lián)絡人部 門電話 分機傳真發(fā)票抬頭統(tǒng)一編號□二聯(lián) □三聯(lián)公司地址□聯(lián)盟會員 □非聯(lián)盟會員姓 名部 門職 稱電 話EMail Address費用素食電話 分機□傳真?zhèn)髡骐娫挕 》謾C□傳真電話 分機□傳真□費用已電匯至:交通銀行新竹分行,帳號:036160022889 (收執(zhí)聯(lián)如附)□郵寄/□現(xiàn)場:(?。┲薄 ?(?。﹨R票 (?。┈F(xiàn)金費用合計: