word版可編輯-中小型ic設(shè)計公司的福音微電子封裝與系統(tǒng)集成公共服務(wù)平臺成立精心整理doc-資料下載頁
2025-07-15 11:47本頁面
【正文】 目前,國內(nèi)外資IDM型封裝測試企業(yè)主要為母公司服務(wù),OEM型封裝測試企業(yè)所接訂單多為中高端產(chǎn)品,而內(nèi)資封裝測試企業(yè)的產(chǎn)品已由DIP、SOP 等傳統(tǒng)低端產(chǎn)品向QFP、QFN、BGA、CSP等中高端產(chǎn)品發(fā)展。 綜觀目前國內(nèi)整個封裝業(yè)在對中小型集成電路設(shè)計企業(yè)的服務(wù)方面存在以下不足: (1)國內(nèi)企業(yè)高端技術(shù)投資有限,產(chǎn)品多集中于中低端,難以在高端市場上取得突破。 (2)國內(nèi)先進(jìn)封裝技術(shù)的實(shí)施幾乎完全依靠從國外引入。 (3)已有封裝企業(yè)對于處于起步階段的IC設(shè)計公司小批量封裝要求能提供的服務(wù)極少,不利于整個IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 (4)無法滿足小批量集成電路特殊封裝的需求。 (下轉(zhuǎn)第47頁) 記者:未來封測業(yè)的發(fā)展怎樣?該平臺的未來發(fā)展規(guī)劃是怎樣? 程:隨著IC器件尺寸不斷縮小和運(yùn)算速度的不斷提高,封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。目前封裝的熱點(diǎn)技術(shù)為高功率發(fā)光器件封裝技術(shù)、低成本高效率圖像芯片封裝技術(shù)、芯片凸點(diǎn)和倒裝技術(shù)、高可靠低成本封裝技術(shù)、BGA等基板封裝技術(shù)、MCM多芯片組件封裝技術(shù)、四邊無引腳封裝技術(shù)、CSP封裝技術(shù)、SIP封裝技術(shù)等。未來集成電路技術(shù),無論是其特征尺寸、芯片面積和芯片包含的晶體管數(shù),還是其發(fā)展軌跡和IC封裝,發(fā)展主流都是:芯片規(guī)模越來越大,面積迅速減小。封裝體積越來越小,功能越來越強(qiáng)。厚度變薄,引腳間距不斷縮小,引腳也越來越多,并從兩側(cè)引腳到四周引腳,再到底面引腳。封裝成本越來越低,封裝的性能和可靠性越來越高,單位封裝體積、面積上的IC密度越來高,線寬越來越細(xì),并由單芯片封裝向多芯片封裝方向發(fā)展。 對于平臺的未來發(fā)展,上海北京大學(xué)微電子研究院將充分發(fā)揮自身和合作伙伴的技術(shù)和運(yùn)營經(jīng)驗(yàn)優(yōu)勢,積聚全國優(yōu)勢資源,致力于加快發(fā)展和完善上海地區(qū)乃至全國的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈,建立一個完整、高水平的專業(yè)化集成電路封裝服務(wù)平臺, 為上海地區(qū)乃至全國的集成電路企業(yè)提供優(yōu)質(zhì)小批量多品種封裝和系統(tǒng)集成解決方案服務(wù)。
語文相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1