行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在電子組裝業(yè)中的應(yīng)用-資料下載頁
2025-07-15 02:48本頁面
【正文】 IPCHDI1HDI及微過孔技術(shù)概要標(biāo)準(zhǔn)包IPC/JPCA2315HDI及微過孔設(shè)計指南IPC/JPCA4104HDI及微過孔材料規(guī)范IPC/JPCA6801術(shù)語及定義，測試方法和設(shè)計舉例IPCCF148A印制板涂覆樹脂的金屬箔IPCCF152B印制線路板的復(fù)合金屬材料規(guī)范1） IPC2220系列該系列包括了IPC現(xiàn)有的所有印制板設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)。其中IPC221為基本標(biāo)準(zhǔn)，給出印制板設(shè)計的所有通用要求，包括修正標(biāo)準(zhǔn)1；其它分支標(biāo)準(zhǔn)包括：IPC2222,IPC2223,IPC2224,IPC2225。上述標(biāo)準(zhǔn)較以前的印制板性能標(biāo)準(zhǔn)有以下改善：試樣設(shè)計，V槽規(guī)范，基材部分等。2）高密度互連（HDI）標(biāo)準(zhǔn)系列電子產(chǎn)品日趨小型化使高密度互連及微過孔技術(shù)成為必要及行業(yè)趨勢。這些標(biāo)準(zhǔn)涉及了HDI的設(shè)計和制造，包括IPCHDI1，它對材料/設(shè)計/制造有全面的描述；IPC與JPCA（日本印制板協(xié)會）的三個聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)IPC/JPCA2315,IPC/JPCA6801；IPC6016（ a.）； 輔助性標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)描述最新版本發(fā)布時間IPC9191統(tǒng)計制程控制(SPC)實施的通用規(guī)范IPCT50互連和封裝電子電路的術(shù)語及定義IPCS100標(biāo)準(zhǔn)及規(guī)范手冊標(biāo)準(zhǔn)包IPCAJ820組裝和連接手冊IPCM103表面貼裝產(chǎn)品手冊標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)包SMCTR001帶載自動焊及窄間距技術(shù)指南IPCQE615組裝質(zhì)量評估手冊IPCSS615組裝質(zhì)量評估圖冊IPCAI641自動焊點檢驗的用戶規(guī)范IPCDRM53電子產(chǎn)品介紹IPCDRM18元器件識別IPCPPTHL（S）鍍通孔工藝標(biāo)準(zhǔn)招貼畫及檢驗用圖2000年秋發(fā)布最新版本IPC2511產(chǎn)品制造描述信息及傳遞方法的實施要求IPC1720組裝認(rèn)證工具（AQP）IPCTM650測試方法手冊根據(jù)測試方法升級備注：IPC1720為流行歐美的選擇合同制造商所用的評估工具。 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展動向現(xiàn)有的IPC標(biāo)準(zhǔn)因其先進(jìn)性而有相當(dāng)大的比例被“美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會”，“美國國防部”等所認(rèn)可或批準(zhǔn)。隨著電子裝聯(lián)技術(shù)的不斷發(fā)展，各組織也會隨之不斷推出新的標(biāo)準(zhǔn)，以適應(yīng)行業(yè)的需求。 下表列出了IPC協(xié)會即將推出的較重要的一些電子組裝標(biāo)準(zhǔn)，同時也將對一些標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行升級，如焊接用助焊劑等材料標(biāo)準(zhǔn)。IPCHDBK005錫膏手冊IPCHDBK830覆形涂敷手冊IPC9261制程中的DPMOIPC7530批量焊接工藝的溫度曲線規(guī)范IPC7071元器件裝配的通用要求IPC7072通孔元器件裝配要求分標(biāo)準(zhǔn)IPC7073標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝元器件裝配要求分標(biāo)準(zhǔn)IPC7078倒裝芯片（DCA）裝配要求分標(biāo)準(zhǔn)IPC9850表面貼裝設(shè)備性能描述3 結(jié)束語 元器件封裝技術(shù)的飛速發(fā)展，無疑是當(dāng)今電子組裝互連技術(shù)不斷進(jìn)步的原動力之一；BGA,MCM,Flip Chip,CSP,無鉛焊接等新型裝聯(lián)技術(shù)的涌現(xiàn)，同時也給電子組裝業(yè)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，采用規(guī)范而又能及時反映技術(shù)進(jìn)步的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，是電路板組裝業(yè) 適應(yīng)挑戰(zhàn)及國際化趨勢的有效途徑。18 / 1
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