行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)在電子組裝業(yè)中的應(yīng)用(文件)
【正文】 720組裝認(rèn)證工具（AQP）IPCTM650測試方法手冊根據(jù)測試方法升級備注：IPC1720為流行歐美的選擇合同制造商所用的評估工具。 下表列出了IPC協(xié)會即將推出的較重要的一些電子組裝標(biāo)準(zhǔn)，同時(shí)也將對一些標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行升級，如焊接用助焊劑等材料標(biāo)準(zhǔn)。 結(jié)束語 18 / 18。 標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展動向現(xiàn)有的IPC標(biāo)準(zhǔn)因其先進(jìn)性而有相當(dāng)大的比例被“美國國家標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會”，“美國國防部”等所認(rèn)可或批準(zhǔn)。2）高密度互連（HDI）標(biāo)準(zhǔn)系列電子產(chǎn)品日趨小型化使高密度互連及微過孔技術(shù)成為必要及行業(yè)趨勢。b. 電路板的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)系列標(biāo)準(zhǔn)描述最新版本發(fā)布時(shí)間IPC2221印制板設(shè)計(jì)通用標(biāo)準(zhǔn)IPC2222剛性PWB設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IPC2223撓性印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IPC2224PC卡印制板設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IPC2225有機(jī)多芯片模塊（MCML）及其組件的設(shè)計(jì)分標(biāo)準(zhǔn)IPCHDI1HDI及微過孔技術(shù)概要標(biāo)準(zhǔn)包IPC/JPCA2315HDI及微過孔設(shè)計(jì)指南IPC/JPCA4104HDI及微過孔材料規(guī)范IPC/JPCA6801術(shù)語及定義，測試方法和設(shè)計(jì)舉例IPCCF148A印制板涂覆樹脂的金屬箔IPCCF152B印制線路板的復(fù)合金屬材料規(guī)范配合此基本標(biāo)準(zhǔn)，有5個(gè)分支標(biāo)準(zhǔn)（及修正標(biāo)準(zhǔn)）：IPC6012A amp。AM1,撓性印制板的認(rèn)證及性能規(guī)范及修正標(biāo)準(zhǔn)1IPC6015有機(jī)多芯片模塊(MCML)及互連結(jié)構(gòu)的認(rèn)證及性能規(guī)范IPC6016高密度互連(HDI）層或印制板的認(rèn)證及性能規(guī)范IPC6018微波成品板的檢驗(yàn)及測試IPCM105剛性印制板手冊標(biāo)準(zhǔn)包IPC4101剛性板及多層印制板基材的規(guī)范IPC4562印制線路產(chǎn)品的銅箔1） IPCA600F該標(biāo)準(zhǔn)配合圖文，給出了理想情形/可接受程度/缺陷的具體標(biāo)準(zhǔn)。 電路板相關(guān)的接收/性能/設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，是IPC系列標(biāo)準(zhǔn)的一個(gè)重要分支，也是電路板組裝業(yè)必不可少的輔助性標(biāo)準(zhǔn)。 其它電子組裝相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)描述最新版本發(fā)布時(shí)間IPCSM782A表面貼裝設(shè)計(jì)及焊墊圖形標(biāo)準(zhǔn)IPCSM780表面貼裝為主的元器件封裝及互連IPCEM782表面貼裝設(shè)計(jì)及焊墊圖形數(shù)據(jù)表，IPC7095BGA設(shè)計(jì)及組裝工藝實(shí)施JSTD012倒裝芯片及芯片級技術(shù)的實(shí)施1996年首次發(fā)布JSTD013BGA及其它高密度技術(shù)的實(shí)施1996年首次發(fā)布JSTD020塑封表面貼裝器件的潮濕/回流敏感度分級JSTD033潮濕敏感非密封SMD的包裝及處置IPCSM784COB技術(shù)實(shí)施的規(guī)范IPCMC790MCM技術(shù)應(yīng)用規(guī)范IPCS816SMT工藝指南及查檢表1） IPCSM782A本標(biāo)準(zhǔn)涵蓋了所有類型的無源元件及有源器件的焊墊圖形，包括阻容件，MELF, SOT,SOP,SOIC,TSOP,QFP, LCCC,PLCC,BGA等；也提出了EIA/JEDEC 規(guī)定的波峰焊接/回流焊接所需的元器件及焊墊圖形規(guī)范，過孔位置規(guī)范及V型槽等。本標(biāo)準(zhǔn)提出了計(jì)算DPMO(每百萬機(jī)會的缺陷)指標(biāo),元器件DPMO，貼裝D
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