【正文】 表8常用的運條方法及適用范圍　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　續(xù)表4．4 焊縫的接頭4．4．1 中間接頭　即后焊焊縫的起頭與先焊焊縫的尾部相連。接頭的方法是：在先焊焊縫的弧坑前約10mm附近引弧，電弧長度比正常焊接時略長些（堿性焊條不可拉長，否則易產生氣孔），然后將電弧后移到原弧坑的2/3處，壓低電弧，稍作擺動，填滿弧坑后即向前進行正常焊接。這種接頭方法使用最多，適用于單層焊及多層焊的表層接頭。4．4．2相背接頭　即后焊焊縫的起頭與先焊焊縫的起頭相接。接頭方法是：要求先焊的焊縫起頭處略低些，接頭時在先焊焊縫起頭處略前一點引弧，并稍微拉長電弧，將電弧移向先焊焊縫接頭處，并覆蓋其端頭，待起頭處焊平后，再向先焊焊縫反方向進行焊接。4．4．3相向接頭　即后焊焊縫的結尾與先焊焊縫的結尾相連。接頭方法是：當后焊的焊縫焊到先焊的焊縫收弧處時，焊接速度應稍慢些，填滿先焊焊縫的弧坑后，以較快的速度再略向前焊一段，然后熄弧。焊接接頭處的熄弧方法。4．4．4分段退焊接頭　即后焊焊縫的結尾與先焊焊縫的起頭相連。接頭方法是：要求后焊焊縫焊至靠近前焊焊縫始端時，改變焊條角度，使焊條指向前焊縫的始端，拉長電弧，待形成熔池后，再壓低電弧，往回移動，最后返回原來熔池處收弧。4．5 焊縫的收尾4．5．1 劃圈收尾法　焊條移至焊縫終點時，在弧坑處作圓圈運動，起到填滿弧坑后再拉斷電弧。這種方法適用于厚板焊接，對于薄板則易燒穿。4．5．2 反復斷弧收尾法　焊條移至焊縫終點時，在弧坑處反復熄弧、引弧數(shù)次，起到填滿弧坑為止。這種方法適用于薄板和大電流焊接，但堿性焊條不宜采用，否則易產生氣孔。4．5．3 回焊收尾法　焊條移至焊縫收尾時立即停止，并且改變焊條角度回焊一小段后熄弧。此法適用于堿性焊條。5焊條電弧焊常見焊接缺陷及防止措施5．1 尺寸不符5．1．1 形狀　焊縫表面高低不平、焊縫波紋粗劣、縱向寬度不均勻、余高過高或過低、角焊縫單邊以及焊腳尺寸不符合要求等。5．1．2 危害　造成焊縫成形不美觀，影響焊縫與母材金屬的結合強度，易產生應力集中，降低接頭承載能力等。5．1．3 產生原因　焊件坡口角度不對、裝配間隙不均勻、焊接參數(shù)選擇不合適或運條手法不正確等。5．1．4 防止措施　選擇適當?shù)钠驴诮嵌群烷g隙，提高裝配質量，正確選擇焊接工藝參數(shù)和提高焊工的操作技術水平等。5．2 裂紋5．3 咬邊5．3．1 形狀　沿著焊趾的母材部位上被電弧熔化而形成成的凹陷或溝槽稱為口角邊。5．3．2 危害　降低接頭強度及承載能力，易產生應力集中，形成裂紋等。5．3．3 產生原因焊接工藝參數(shù)選擇不當，焊接電流過大，電弧過長，角度不正確以及運條不適當?shù)取?．3．4 防止措施　選擇正確焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度等。5．4 未焊透5．4．1 形狀　焊接時，接頭根部未完全熔合的現(xiàn)象稱為未焊透。5．4．2 危害　易造成應力集中，產生裂紋，影響接頭的強度及疲勞強度等。5．4．3 產生原因　坡口角度過小，間隙過小或鈍邊過大；焊接速度過快；焊接電流太??；電弧電壓偏低；焊接時有磁偏吹現(xiàn)象；清根不徹底；焊條可達性不好等。5．4．4 防止措施　正確選擇焊接參數(shù)、坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，認真操作，仔細清理層間或母材邊緣的氧化物和熔渣等。5．5 未熔合5．5．1 形狀　熔焊時，焊縫與母材之間或焊縫與焊縫之間，未能完全熔合的部分稱為未熔合。主要產生在焊縫側面及焊層間。5．5．2 危害　易產生應力集中，影響接頭連續(xù)性，降低接頭強度等。5．5．3 產生原因　層間及坡口清理不干凈，焊接線能量太低，電弧指向偏斜等。5．5．4 防止措施　加強層間及坡口清理，正確選用焊接線能量，正確操作。5．6 燒穿5．6．1 形狀　焊接過程中，熔化金屬從坡口背面流出，形成穿孔的缺陷稱為燒穿。5．6．2 危害　減少焊縫有效截面積，降低接頭承載能力等。5．6．3 產生原因　焊接電流過大，焊接順序不合理，焊接速度太慢，根部間隙太大，鈍邊太小等。5．6．4 防止措施選擇合適的焊接電流和焊接速度，縮小根部間隙，提高操作技能。5．7 焊瘤5．7．1 形狀　焊接過程中熔化的金屬流淌到焊縫之外未熔化的母材上所形成的金屬瘤，稱為焊瘤，也稱滿溢。5．7．2 危害　影響焊縫美觀，浪費材料，焊縫截面突變，易形成尖角，產生應力集中等。5．7．3 產生原因　焊件根部間隙過大，焊接電流太大，操作不正確或運條不當?shù)取?．7．4 防止措施　提高操作技能，選擇合適的焊接電流，提高裝配質量等。5．8 弧坑5．8．1 形狀　焊縫收尾處產生的下陷部分稱為弧坑。5．8．2 危害　削弱焊縫強度，易產生弧坑裂紋等。5．8．3 產生原因　熄弧時間過短，收尾方法不當，未能填滿弧坑。5．8．4 防止措施　選擇正確焊接參數(shù)及合適的熄弧時間，掌握正確的收尾方法等。5．9 氣孔5．9．1 形狀　在焊接過程中，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴，稱為氣孔。5．9．2 危害　減小焊縫截面積，降低接頭致密性，減小接頭承載能力和疲勞強度等。5．9．3 產生原因　焊件清理不干凈，焊條受潮，電弧磁偏吹和焊接參數(shù)不合理等。5．9．4 防止措施　仔細清理焊縫兩側各10mm處的鐵銹等污物，嚴格烘干焊條，選擇合理的焊接工藝參數(shù)等。5．10 夾渣5．10．1 形狀　焊后殘留在焊縫中的熔渣稱為夾渣。5．10．2 危害　減少焊縫截面積，降低接頭強度、沖擊韌性等。5．10．3 產生原因　焊接電流過小，焊接速度過快，坡口設計不當，焊道熔敷順序不當?shù)取?．10．4 防止措施　正確選擇焊接參數(shù)，坡口角度不能太小，認真做好多層焊時的層間清理工作等。5．10 塌陷5．10．1 形狀　熔化的金屬從焊縫背面漏出，使焊縫正面下凹、背面凸起的現(xiàn)象稱為塌陷。5．10．2 危害　減少接頭承載面積，降低接頭強度，影響焊縫美觀等。5．10．3產生原因　焊接電流過大，焊接速度過小，裝配間隙過大等。5．10．4防止措施　選擇適當?shù)暮附与娏骱秃附铀俣?，控制焊件的裝配間隙等。5．11 凹坑5．11．1形狀　在焊縫表面或焊縫背面形成的低于母材表面的局部低洼部分稱為凹坑。5．11．2危害　減少焊縫工作截面積，降低接頭承載能力等。5．11．3產生原因　電弧拉得過長，焊條傾角不當和裝配間隙太大等。5．11．4防止措施　選擇合適的裝配間隙，提高操作水平等