【正文】 間隙(um)30優(yōu)化(T)1損耗15%間隙電壓(RF)27粗糙度此實(shí)驗(yàn)中，工件和工具電極間的間隙為30um，由于間隙值較小，故而在加工過程中取電極平動(dòng)量為0。 加工微凸起的步驟 周向加工對(duì)周向凹槽進(jìn)行加工時(shí)，使用第三章中出現(xiàn)的周向凹槽電極。（如下圖51：）圖51 周向凹槽電極首先要保持電極位置不動(dòng)，繼而電動(dòng)機(jī)會(huì)帶動(dòng)工件發(fā)生旋轉(zhuǎn)，就這樣工件在機(jī)床地驅(qū)動(dòng)下進(jìn)給了一周，便完成了對(duì)工件的周向凹槽加工。 軸向加工對(duì)軸向凹槽進(jìn)行加工時(shí)，使用第三章中出現(xiàn)的軸向凹槽電極。（如下圖52：）圖52 軸向凹槽電極開始在整個(gè)加工中讓軸向凹槽電極1沿著工件的軸線運(yùn)動(dòng)，再用軸向凹槽電極2進(jìn)行加工。這樣將加工過程分為兩步，可以增大電極的兩相鄰?fù)蛊鸬拈g隙，使電極加工的難度和成本降低，同時(shí)也提高了加工的效率。在這個(gè)加工的過程中，電極的損耗極小，沒有必要去更換電極，對(duì)于在電極上微凸起結(jié)構(gòu)上不需要針對(duì)不同部位給出相應(yīng)的補(bǔ)償。 電參數(shù)的正確匹配選取電火花加工過程中的電參數(shù)需要匹配于工件加工的面積。由于加工工件的面積會(huì)影響峰值電流、脈沖寬度，在加工中，峰值電流需要限制，不能過大，否則會(huì)導(dǎo)致電流密度變大，熱量非正常集中，容易導(dǎo)致拉弧的產(chǎn)生，使加工面的粗糙度值Ra增大以及加工質(zhì)量下降，甚至?xí)鸱钦７烹?，增大電極損耗。在以煤油為液體介質(zhì)的環(huán)境中，對(duì)銅加工鋼，針對(duì)這項(xiàng)加工，提供的脈沖電壓下，就會(huì)使得加工損耗小于1%[23]。 檢測(cè)與分析 檢測(cè)方法在有效長度為290mm的圓管微結(jié)構(gòu)內(nèi)，在中間和兩端這三處任意選取三個(gè)微結(jié)構(gòu)部分，利用工具高倍顯微鏡檢測(cè)它們各自的長（L）、寬（D）、高（H）。 檢測(cè)結(jié)果對(duì)加工出的圓管進(jìn)行檢驗(yàn)，在圓管兩端中間A、B、C三處進(jìn)行檢測(cè)長寬高，結(jié)果如下表（表52）所示。表52 圓管微結(jié)構(gòu)尺寸試件位置L(um)D(um)H(um)AA1198197154A2198196153A3195200158平均值197197155BB1204199149B2201195145B3204200150平均值203198148CC1195194152C2201195156C3196192158平均值197193155試件表面的粗糙度Ra為： 。微結(jié)構(gòu)表面的粗糙度Ra為： 。根據(jù)以上數(shù)據(jù)可以清楚地知道，圓管微結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)試件是符合實(shí)驗(yàn)要求的。圖53和圖54分別是圓柱表面微凸起不同倍數(shù)加工的放大圖。圖55是微凸起在顯微下的形貌圖。 圖53 20倍放大圖 圖54 10倍放大圖由以上放大圖明顯可以看出，制作出來的微凸起形狀是方形凸起陣列，符合設(shè)計(jì)要求。(a) 微凸起顯微鏡下平面輪廓光譜圖(b) 微凸起電子顯微立體三維圖(c) 微凸起儀器測(cè)試數(shù)值輸出顯示圖55 微凸起顯微形貌圖根據(jù)上面顯微形貌圖，圖55(a)是顯微鏡下平面輪廓所拍攝，圖55(b)是顯微下電子掃描呈現(xiàn)的立體三維圖，圖55(c)則是電子掃描在數(shù)據(jù)上所展現(xiàn)的圖形比例。我們可以很明確的根據(jù)以上比例和尺寸，微凸起結(jié)構(gòu)是長寬都大約為200um，高為150um的立體，同樣符合實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)要求。 小結(jié)經(jīng)過磨削完成的待加工工件，會(huì)因?yàn)殡娀鸹庸ざ鴮?dǎo)致工件表面的應(yīng)力平衡被破壞，使得工件微微有點(diǎn)彎曲，因此要在工件的彎曲恢復(fù)之后再進(jìn)行工具的尺寸的測(cè)量，這樣才能減小測(cè)量中的誤差。經(jīng)過各項(xiàng)檢測(cè)，該實(shí)驗(yàn)的微凸起結(jié)構(gòu)的尺寸是要求符合要求的，形貌特征上也滿足微凸起長和寬為200um、間距為200um的要求，一定的允許誤差存在的范圍之內(nèi)，我們對(duì)加工精確度仍然有待提高。這次針對(duì)微型散熱器的圓柱表面實(shí)施微凸起加工，加大了圓柱表面積，使得散熱效果更好。第六章 設(shè)計(jì)總結(jié)與展望 設(shè)計(jì)總結(jié)在本次畢業(yè)設(shè)計(jì)中，首先通過比較分析對(duì)加工制定出方案，并且根據(jù)先前制定出的加工方案設(shè)計(jì)制造加工電極。本次畢業(yè)設(shè)計(jì)中制作出的專用夾具，通過一次裝夾同時(shí)完成對(duì)工件周向和軸向兩道工序的加工，這樣的工序降低對(duì)工件定位的難度，同時(shí)提高了加工的效率和加大了加工的行程，完成在長圓柱上的微凸起結(jié)構(gòu)的加工。在設(shè)計(jì)試驗(yàn)中，意識(shí)到在圓柱表面進(jìn)行微凸起結(jié)構(gòu)加工是一種精密加工，對(duì)表面精度的要求比較高，這就加大了高精密的表面微凸起加工的難度。 展望現(xiàn)階段，社會(huì)上針對(duì)微坑結(jié)構(gòu)的加工技術(shù)研究還不成熟,尤其是對(duì)陣列形狀的加工應(yīng)用完全沒有概念。由于微坑結(jié)構(gòu)和微凸起結(jié)構(gòu)一樣的都具有相應(yīng)的幾何形狀,這非常適合于利用電火花放電加工,工具電極的制備是技術(shù)要求中的關(guān)鍵,利用電火花放電加工實(shí)現(xiàn)了對(duì)微尺度上復(fù)雜結(jié)構(gòu)的精細(xì)操作。參考文獻(xiàn)[1] 趙萬生 .先進(jìn)電火花加工技術(shù)［M］.國防工業(yè)出版社 , 2003 :10 .[2] 曹鳳國 .電火花加工技術(shù) .化學(xué)工業(yè)出版社 .[3] 董德生等 .群孔的微細(xì)電火花加工技術(shù)研究 .電加工與模具 .2006 ,2 : 47 ～49 .[4] 周焱 .微細(xì)加工技術(shù)研究進(jìn)展 ..機(jī)械工程師 .2006 , 11 :29 ～31 .[5] 唐勇軍等 .微細(xì)電火花加工技術(shù)的最新發(fā)展 .電加工與模具 ,2005 ,增刊 :36～39 .[6] 王振龍等 .微細(xì)電火花加工技術(shù)的研究進(jìn)展 .中國機(jī)械工程 ,2002 ,13（10）:894 ～898 .[7] 狄士春等 .微細(xì)電火花線切割加工技術(shù)的研究現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì) .航空精密制造技術(shù) ,2004 , 40（1）:12～15 .[8] 林子光等 .在機(jī)械零件表面進(jìn)行激光微精處理的實(shí)驗(yàn)研究 .應(yīng)用激光聯(lián)刊 ,1989 ,4: 27～31 .[9] Ku. P. M，Li. K. Y，Effect of surface roughness orientation on the tentral film thickness .Elastohydro dynamic and related topics .proc of the 5th .LeedsLyon simposium on tribology .1977 .[10] 袁德 . ,1993 ,9 :23 ～24 .[11] 王振龍等 .微三維結(jié)構(gòu)型腔的微細(xì)電火花加工 .微細(xì)加工技術(shù)，2000 ，1 :71 ～78 .[12] 董德生等 .群孔的微細(xì)電火花加工技術(shù)研究 .電加工與模具 .2006 . 2 . 47 ～49 .[13] 陳安駿 . ,2005 ，1 ～4 ，9 ～10 .[14] 苑偉政(李曉瑩) .微機(jī)械及微細(xì)加工技術(shù) .機(jī)械科學(xué)與技術(shù) ,1997 ,16（3）:503 ～504 .[15] :華中理工大學(xué)出版社，1992，1 .[16] 張勇(王振龍，胡富強(qiáng)，賈寶賢，李志勇，趙萬生 (哈爾濱工業(yè)大學(xué)機(jī)械工程系,黑龍江哈爾濱150001)) ) . 微細(xì)電火花加工中微細(xì)電極的制作與檢測(cè)技術(shù)研究 ,2004　,8 .[17] 蔡亦峰 . ,2002 ,9 :38 ～39 .[18] 趙波(程雪利 ,劉傳紹) .微細(xì)加工與裝備技術(shù)進(jìn)展 .現(xiàn)代制造工程 ,2006 ,6 :143 ～146 .[19] 狄士春(王振龍 ,劉維東等) ．電極等損耗微細(xì)電火花加工技術(shù)[J] .電加工 ，1998(2) :1 ～3 .[20] 宋小中(劉正勛) .電致伸縮型電火花微細(xì)加工伺服系統(tǒng)的研究[J] .電加工 ,1995 (3) .[21] et Science ,1998 :236 ~247[7]M .Nesladek et al .Thin Solid Films ,1995 :184 ~188 .[22] Yoshihito Imai ，Takayuki Nakagawa ，Hidetaka Miyake ．Local actuator module for highly accurate microEDM[J] .Journal of Materials Processing Technology .2004 , 149 :328~333 .[23] seral .Surface and Coatings Technology :1991 :600~607 .致 謝經(jīng)過兩個(gè)多月的時(shí)間終于完成了這篇畢業(yè)設(shè)計(jì)，在完成這項(xiàng)設(shè)計(jì)的過程中遇到了無數(shù)的困難和挫折，不過基本都在薛功林和于海林老師以及同學(xué)的幫助下解決了。在此刻，我尤其要感謝我的論文指導(dǎo)老師于海林老師，他在設(shè)計(jì)中對(duì)我無私的幫助和指導(dǎo)，對(duì)我的設(shè)計(jì)和論文進(jìn)行了無數(shù)次的修改和改進(jìn)。此外還要感謝在這篇論文中所涉及到的教授和其他學(xué)者。在本次論文中，參考了數(shù)位學(xué)者的發(fā)表文獻(xiàn)，在其中深受各位學(xué)者研究成果啟發(fā)，對(duì)我的論文起到很大的幫助，使得我能順利完成這篇論文的寫作。　　最后還要感謝我的同學(xué)，同事以及朋友，他們?yōu)槲艺撐牡耐瓿商峁┝撕芏嗟乃夭?，也在論文的撰寫和排版中給與了我熱情的幫助。　　由于我的學(xué)術(shù)水平有所欠缺，能力有所不足，故而論文難免存在不足之處，希望能夠得到各位老師的正確的批評(píng)和指正。最終，再次向給予我?guī)椭母魑焕蠋煛⑼瑢W(xué)、同事以及朋友們致以深深地謝意