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短距離無(wú)線通信技術(shù)研究-資料下載頁(yè)

2025-06-27 16:56本頁(yè)面
  

【正文】 和BC2AUDIO同時(shí)有集成了Regulator(直流電源轉(zhuǎn)換器),較BC2—EXTERNAL有了較大的改進(jìn)。TTB103藍(lán)牙模塊使用BC2AUDIO開(kāi)發(fā)藍(lán)牙耳機(jī)?!狥LASH和BC2—AUDIO系統(tǒng)結(jié)構(gòu),包括Radio、RAM、DSP、MCU、Codec、I/O接口和4Mbit存儲(chǔ)器(BC2—FLASH為Flash,BC2—AUDIO為ROM),其中I/O接口有SPUART/USB、PIO、PCM、Audio/In/Out[12] 。 BC2FLASH和BC2AUDIO系列結(jié)構(gòu)—FLASH和BC2—ROMBC2—ROM是集成射頻、基帶技術(shù)的單芯片藍(lán)牙系統(tǒng),在封裝和功能上與BC2FLASH相互兼容,只是BC2FALSH集成語(yǔ)音編解碼器,而B(niǎo)C2—ROM去掉該部分,適合BC2—FALSH的軟硬件環(huán)境同樣適合BC2—ROM,只是在電源等部分引腳設(shè)置上有細(xì)微差別,可以在硬件設(shè)計(jì)過(guò)程中設(shè)計(jì)獨(dú)立電源模塊來(lái)增加兼容性。所以在開(kāi)發(fā)階段,使用BC2—FLASH調(diào)試軟硬件環(huán)境,可以重復(fù)下載應(yīng)用軟件,一旦完全成熟,則必然采用BC2—ROM以降低成本。BC2—ROM可以用于移動(dòng)電話、PDA、鼠標(biāo)和鍵盤(pán)等微機(jī)外設(shè)集成藍(lán)牙技術(shù)?!猂OM系統(tǒng)結(jié)構(gòu),包括Radio、RAM、DSP、MCU、I/O接口和4MbitROM,其中I/O接口有SPI、UART用SB、PIO、PCM等。 BC2ROM系列結(jié)構(gòu) BC3系列芯片,它與BC2—ROM具有軟硬件的兼容性,系統(tǒng)結(jié)構(gòu)與BC2—ROM完全相同?!猂OM的系統(tǒng)結(jié)構(gòu)[11]。 BC3ROM系列結(jié)構(gòu)BC3—MLJLTMIEDIA是一款CSR公司推出的支持立體聲處理的單芯片藍(lán)牙系統(tǒng),集成Kalimba DSP對(duì)立體聲進(jìn)行實(shí)時(shí)處理,同時(shí)集成8Mbti FLASH和Regulator,專門(mén)用于立體聲耳機(jī)、汽車(chē)免提系統(tǒng)等對(duì)語(yǔ)音處理能力要求較高的應(yīng)用場(chǎng)合?!狹LJLTMIEDIA系統(tǒng)結(jié)構(gòu),包括Radio、RAM、DSP、MCU、I/O接口和8Mbit Flash,其中I/O接口有SPI、UART用SB、PIO、PCM、Audio In/Out等。 BC3MULTIMEDIA系列結(jié)構(gòu) 基于BC2—EXTERNAL藍(lán)牙模塊設(shè)計(jì)(TTB102) 設(shè)計(jì)目標(biāo)選擇8 x 8mm BC2—EXTERNAL為核心設(shè)計(jì)模塊,定名為T(mén)TB102。將藍(lán)牙芯片的所有對(duì)外接口,包括PCM、PIO、SPI、AIO、RESET、UART、USB,以及射頻前端電路的天線接口引出。采用四層電路板設(shè)計(jì),頂層放置所有元件,第二層為地層,第三層為電源層,底層定義對(duì)外接口和封裝,特別需要設(shè)計(jì)射頻測(cè)試盤(pán)結(jié)構(gòu)。該模塊主要用于藍(lán)牙鼠標(biāo)、藍(lán)牙鍵盤(pán)、藍(lán)牙USB適配器。TTB102為Class 2藍(lán)牙模塊,標(biāo)稱10m通信距離,需要通過(guò)藍(lán)牙測(cè)試儀(Anrtiius:MT8852A)測(cè)試射頻性能,采用專門(mén)設(shè)計(jì)的測(cè)試制具連接藍(lán)牙模塊和測(cè)試儀器,通過(guò)所有藍(lán)牙RF測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)定義的測(cè)試項(xiàng)目。 對(duì)外接口定義及封裝TTB102藍(lán)牙模塊采用電路板底層雙列邊緣封裝。 TTB102藍(lán)牙模塊對(duì)外接口定義及封裝 原理圖TTB ,該藍(lán)牙模塊除了基本電阻、電容、電感,主要芯片有BC212015BDN、TN4258AM29LV800D、XC620HHM1517, MDR771F。模塊外部接口包括所有藍(lán)牙對(duì)外接口、天線接口、電源接口。由XC6204承擔(dān)對(duì)藍(lán)牙芯片、存儲(chǔ)器、Balun等的供電。對(duì)外接口設(shè)計(jì)1V8具有雙重意義,一方面可以對(duì)外供1V8電。另一方面,也可以模塊外部電路給模塊供電,以防XC6204出現(xiàn)任何異常。 102藍(lán)牙模塊原理圖。 TTB102藍(lán)牙模塊系統(tǒng)結(jié)構(gòu) PCB設(shè)計(jì)TTB 102藍(lán)牙模塊疊層結(jié)構(gòu)如下: (1)頂層,放置元件、走線,(a)所示; (2)第二層:地線層,為大面積接地,(b),該圖展示反向信息,有顏色覆蓋的地方表示沒(méi)有銅,沒(méi)有顏色的地方表示大面積地盤(pán); (3)第三層:電源層,為大面積獨(dú)立電源模塊,(c)所示,該圖與第二層類(lèi)似,展示反向信息,圖中有三塊獨(dú)立的電源模塊,、 V電源模塊和中間的VMEM電源模塊, V,通過(guò)0。電阻連接到3. 3V,以達(dá)到給Flash獨(dú)立供電的設(shè)計(jì); (4)底層不放置元件,用于走線,否則該模塊就無(wú)法表貼到其它電路板上,(d)所示,在板的兩側(cè)邊沿定義了兩列對(duì)外接口。 TTB102藍(lán)牙模塊電路板各層走線 測(cè)試藍(lán)牙模塊測(cè)試主要是指射頻測(cè)試,采用儀器為MT8852A,通過(guò)特制的模塊制具連接模塊RF接口和測(cè)試儀器。,每一個(gè)模塊出廠前都需要通過(guò)射頻測(cè)試。 藍(lán)牙模塊測(cè)試系統(tǒng)首先,通過(guò)HCI指令將被測(cè)藍(lán)牙設(shè)備置于測(cè)試狀態(tài)這些指令包括:(1)Set Event Mask Command,該指令將藍(lán)牙設(shè)備置于允許自動(dòng)建鏈狀態(tài);(2)write Inquiry Scan Activiy Command,該指令設(shè)置藍(lán)牙設(shè)備的查詢掃描窗口和周期參數(shù);(3)Write Page Scan Activiy Command,該指令設(shè)置藍(lán)牙設(shè)備的尋呼掃描窗口和周期參數(shù);(4)Write Scan Enable Command,該指令用于開(kāi)啟查詢和尋呼掃描狀態(tài),沒(méi)有該指令,被測(cè)藍(lán)牙設(shè)備將無(wú)法被查詢和建鏈;(5)Enable Device Under Test Mode Command,該指令用于將被測(cè)藍(lán)牙設(shè)備置于測(cè)試模式。然后,使用Anritsr提供的Bluetest軟件控制藍(lán)牙測(cè)試儀MT8852a完成對(duì)被測(cè)藍(lán)牙設(shè)備(EUT)的測(cè)試,該儀器提供的測(cè)試項(xiàng)目如下,在大規(guī)模生產(chǎn)時(shí),為了提高生產(chǎn)效率,可以只測(cè)試一部分項(xiàng)目。(l)TRM/CA/01/C(Outpout power);(2)TRM/CA/08/C(Initial Carrier);(3)TRM/CA/09/C(Carrier Drift);(4)TRM/CA/07/C(Modulation Characteristics);(5)RCV/CA/01/C(Single Slot Sensitivigy);(6)RCV/CA/02/C(Multi Slot Sensitivigy);(7)RCV/CA/06/C(Maximum Input Level)。 應(yīng)用 基于TTB102藍(lán)牙模塊無(wú)線鼠標(biāo)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)TTB102藍(lán)牙模塊用于藍(lán)牙鼠標(biāo)、鍵盤(pán)、USB適配器等。以藍(lán)牙鼠標(biāo)應(yīng)用為例,只需要在TTB102基礎(chǔ)上連接鼠標(biāo)光學(xué)定位芯片、按鍵和指示電路、電源電路。,其中ANDS—2030為Agilent無(wú)線鼠標(biāo)光學(xué)定位芯片。總結(jié)本文首先對(duì)現(xiàn)今常用和最新的幾種無(wú)線通信技術(shù)進(jìn)行了研究和闡述,并通過(guò)各自優(yōu)缺點(diǎn)的對(duì)比,決定采用藍(lán)牙技術(shù)來(lái)設(shè)計(jì)通信系統(tǒng),應(yīng)用到本文的設(shè)計(jì)中去。此外本文分析了最基礎(chǔ)的基帶技術(shù)和射頻技術(shù),它們是研究、設(shè)計(jì)和應(yīng)用藍(lán)牙技術(shù)的前提,為后續(xù)藍(lán)牙技術(shù)開(kāi)發(fā)奠定了較好的基礎(chǔ),更有利于充分理解藍(lán)牙射頻、鏈路和測(cè)試等內(nèi)容,也成為藍(lán)牙無(wú)線通信教學(xué)實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)的主要教學(xué)內(nèi)容之一。除此之外,理解和掌握射頻和基帶技術(shù),有利于理解無(wú)線通信系統(tǒng)的一般特征,為今后學(xué)習(xí)和應(yīng)用其它無(wú)線通信技術(shù)奠定了基礎(chǔ),具有典型的代表意義。論文完成了TTB102藍(lán)牙模塊的設(shè)計(jì)工作。TTB102是基于CSR藍(lán)牙芯片BC21201B5DN設(shè)計(jì),該芯片是CSR藍(lán)牙芯片系列中最具代表性、最具兼容性、功能最強(qiáng)的方案,適合應(yīng)用所有藍(lán)牙應(yīng)用領(lǐng)域,當(dāng)然考慮到藍(lán)牙技術(shù)應(yīng)用成本和技難度,一般可以將TTB102藍(lán)牙模塊用于藍(lán)牙鼠標(biāo)、藍(lán)牙鍵盤(pán)、藍(lán)牙USB適配器,其中藍(lán)牙鼠標(biāo)和藍(lán)牙USB適配器已經(jīng)得到了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用。論文以藍(lán)牙技術(shù)射頻和基帶技術(shù)為基礎(chǔ),完成了必要的藍(lán)牙模塊設(shè)計(jì)工作,另一方面,論文中還存在許多欠缺和不足,對(duì)于一些工程設(shè)計(jì)缺少必要的理論分析。對(duì)于一些理論依據(jù)沒(méi)有充分地論證。對(duì)于藍(lán)牙技術(shù)的應(yīng)用設(shè)計(jì)仍需要通過(guò)大規(guī)模生產(chǎn)的考驗(yàn)。參考文獻(xiàn)[1]方旭明,何蓉等.短距離無(wú)線與移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò).人民郵電出版社,.[2]李新付,樓才義,徐建良.無(wú)線移動(dòng)通信網(wǎng).電子工業(yè)出版社,.[3]尹長(zhǎng)川,羅濤,樂(lè)光新.多載波寬帶無(wú)線通信技術(shù).北京郵電大學(xué)出版社,.[4]查光明,熊賢祚.?dāng)U頻通信.西安電子科技大學(xué)出版社,.[5]伍疆,羅常青,晉艷偉.無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸系統(tǒng)設(shè)計(jì).電子工業(yè)出版社,2007.[6]紀(jì)越峰.現(xiàn)代通信技術(shù).北京郵電大學(xué)出版社,.[7]馬建倉(cāng),羅亞軍,趙玉亭.藍(lán)牙核心技術(shù)及應(yīng)用.北京:科學(xué)出版社,2006.[8]嚴(yán)紫建,劉元安.,.[9]卿斯?jié)h.密碼學(xué)與計(jì)算機(jī)網(wǎng)絡(luò)安全.北京: 清華大學(xué)出版社, 2007.[10]金純, 許光辰, 孫睿.藍(lán)牙技術(shù).電子工業(yè)出版社,.[11]謝興紅,林凡強(qiáng),吳雄英.單片機(jī)基礎(chǔ)與實(shí)踐[M]..北京;北京航空航天大學(xué)出社,2009.[12]何立民..單片機(jī)高級(jí)教程,第1版.北京:北京航空航天大學(xué)出版社,. 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