【正文】 外形復雜或單元內(nèi)有許多啤Slot孔: 177。㎜。：外圍公差啤坑之間最小距離最小啤坑尺寸啤板最大unit size啤板厚度177。≧2mm1mm2mm420㎜460 mm㎜:CEM1(熱啤)CEM3(冷啤)FR4(冷啤)孔邊到啤邊距離(㎜)孔徑≥≥≥㎜—㎜≥≥≥孔徑≥≥≥鑼坑到啤邊(㎜)≥≥≥啤坑到啤邊(㎜)≥≥≥線路到啤邊(㎜)≥≥≥GND到啤邊(㎜)≥≥≥金手指到啤邊(㎜)≥≥≥，需加防爆孔之位置處：獨立啤坑（小于2㎜2mm）需加防爆孔；啤坑邊沿離銅邊、㎜需加防爆孔；兩啤坑之間或啤坑與孔邊小于2mm之處需加防爆孔；長啤坑寬　≤2mm，長超出40mm以上（外圍除外），需加防爆孔；為確保啤坑長度和圓弧尺寸之精確度需在啤坑兩端加防爆孔。：板厚≥?！　?mm：孔徑　≤；板邊加鉆防爆孔直徑與鉆孔直徑相同,如圖（1）≤φ＞加鉆slotφ≤≤加鉆孔圖（1）圖（2）孔徑＞；，如：圖（2）； 防爆孔和防爆Slot孔中心與鉆孔中心連線與板邊垂直，孔邊和Slot孔邊與板邊相切?！　?mm，或到線路邊　≤ mm：啤孔長、寬或直徑　≤3mm， mm,如圖（3）：＜鉆孔slot圖（3）≤加鉆孔圖（4）啤孔長、寬或直徑＞3mm，㎜,寬度1mm,如圖（4）；啤孔到板邊＞2mm，且到線路邊＞ mm；圖（6）＞加鉆slot2mil圖（5）＞加鉆孔2mil、寬或直徑　≤3mm，加鉆防爆孔或防爆Slot，㎜,如：圖（5）、（6）：、寬或直徑皆＞3mm，不須加鉆防爆孔；≤2mm；長寬比＞2的長條形啤坑：啤坑長度＞25mm，每隔20mm加鉆一個防爆孔，且啤坑兩側頂端處亦須加鉆，加鉆防爆孔直徑與啤坑寬度相同，且防爆孔邊與啤坑兩側最頂端處相切,如圖（7）：≤20mm圖（7）頂端啤坑長度≤25mm，則只加鉆啤坑兩端處，加鉆防爆孔直徑與啤坑寬度相同，且防爆孔邊與啤坑兩側最頂端處相切；連接位長度≤2mm則兩側啤坑頂端須加鉆防爆孔，且防爆孔直徑與啤坑寬度相同，Slot孔頂端與啤坑頂端處相切，如圖（8）：≤圖（8）防爆連接位與板邊相切處若已加鉆防爆孔或Slot孔，可將相切處啤針磨去不須啤到，啤?？勺鱿鄳薷模话搴瘛?，但若板內(nèi)線路距啤坑邊≤ mm，Unit內(nèi)孔到板邊≤1 mm，則上述位置須改用先鑼后??；，有爆邊掉油現(xiàn)象，對于絲印兩次綠油的板及板厚 ≥，㎜，絲印一次綠油且板厚，㎜。 VCUT制作： 機器型號項目（手動）最大生產(chǎn)尺寸380㎜610 mm最小生產(chǎn)尺寸80㎜100 mmVCUT位板厚㎜ mm筋厚公差177。㎜錯位㎜孔到VCUT線公差177。㎜VCUT線到VCUT線公差177。㎜VCUT線到板邊公差177。㎜工具孔到VCUT線公差/VCUT最小留筋厚度㎜VCUT角度30o/45 o/60 oVCUT角度公差177。5 o 若手動VCUT可達要求，但需有ME跟進； 若VCUT角度要求為177。4176。，可小批量生產(chǎn)，但必須使用新VCUT刀生產(chǎn)； VCUT刀規(guī)格：30o、45 o、60 o三種（如有20176。角度，要采購特殊刀片）； VCUT留筋厚度優(yōu)先按板厚的1/3，公差+/。VCut位板厚14mil(min)177。3mil或5mil30o/45 o/60 o圖12 VCut截面示意圖:板厚(mm)VCut刀度數(shù)線路距VCut線中心距離20176。㎜㎜㎜㎜30176。㎜㎜㎜㎜45176。㎜㎜㎜㎜60176。㎜㎜㎜㎜如果不夠,則建議允許移線(有位置)或削線(夠線粗)、削GND，否則允許V坑邊露銅及有披鋒。：手動VCUT機正常做板最小尺寸：100㎜80 mm（VCUT線需平行100mm板邊）手動VCUT機非正常做板（孔或邊到VCUT公差 ≥177。）最小尺寸：100㎜50 mm（VCUT線需平行100 mm板邊）；手動VCut板，當留筋厚度公差為+/，VCut單元板邊距VCut線最小距離要求8mm或以上；當留筋厚度公差為+/，VCut單元板邊距VCut線最小距離要求4mm或以上。、圖形對VCUT線的能力： mm， mm；如有空間移孔移線或可刮銅，優(yōu)先需保證內(nèi)層圖形離外形邊≥ mm，外層圖形離外形邊≥ mm；請PE在銑外形生產(chǎn)指示欄加“內(nèi)層圖形離邊距離”和“外層圖形離邊距離”模塊，并分別標注具體數(shù)值，以便銑外形時生產(chǎn)控制；當內(nèi)層圖形離外形邊距離 mm或外層圖形離外形邊距離 mm時，銑外形采用ANDI機生產(chǎn)，注意疊板數(shù)控制及銑板后檢查，防止板邊露銅；外層圖形到VCUT中心線的最小距離為：[+htg（α/2）]mm。內(nèi)層圖形到VCUT中心線最小距離為：[+（hh1）tg（α/2）]mm。h VCut允許最大深度(mm)h1VCut內(nèi)層銅到外層最小厚度(mm)α VCut允許最大角度hh1α圖14 內(nèi)外層圖形到VCUT制作示意圖 手鑼斜邊:余厚公差177。㎜；深度公差177。㎜；最小殘留厚度：㎜； 金手指倒邊刀選取:倒邊刀常用規(guī)格為：。: 金手指倒邊角度及公差為15 o～75 o+/5 o；倒邊深度公差：倒邊角度小于30o時+/7mil；倒邊角度大于或等于30o時+/5mil。金手指鍍金導線優(yōu)先按蓋綠油制作。金手指倒邊斜面金手指倒邊深度15 o～75 o+/5 o+/5mil圖16 金手指倒邊制作示意圖：銑外形—金手指斜邊。 金手指倒邊需要跳刀時，金手指到相鄰Tab安全間距要求≥（），最小間距要求≥（，需特別采購），否則MI/PE應ICS詢問客戶更改設計或允許接受倒邊倒到Tab，Tab相應進行刮銅處理，不允許露銅。 金手指倒邊需山形加工時，單元板邊與金手指倒邊線間距離要求 ≤30mm。當金手指和Tab形成封閉內(nèi)槽時，要求金手指離TAB槽寬≥7mm。，其金手指區(qū)域必須大于單元板總長2/3以上，否則建議在單元尾端加一可折斷Tab邊。山形加工≤30mm連續(xù)切削2/3LL封閉內(nèi)槽≤30mm≥7mm≤2/3LL牙刷狀結構圖18 特殊金手指倒邊制作示意圖　BGA表面處理方式： BGA Pad≤㎜時，建議客戶做OSP、沉錫、沉銀表面處理工藝，不作電鎳金/沉鎳金表面處理工藝； BGA ㎜—㎜時，建議客戶做OSP、沉錫、沉銀、沉金表面處理工藝，不做電鎳金表面處理工藝； BGA Pad≥㎜時，可選擇做OSP、沉錫、沉銀、沉鎳金、電鎳金表面處理工藝； BGA Pad尺寸尺寸在制作過程中按上公差控制。25 / 2