【正文】 DR內(nèi)存技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)最大的不同就是，雖然同是采用了在時鐘的上升/下降延同時進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞?，但DDR2內(nèi)存卻擁有兩倍于上一代DDR內(nèi)存預(yù)讀取能力（即：4bit數(shù)據(jù)讀預(yù)?。?。換句話說，DDR2內(nèi)存每個時鐘能夠以4倍外部總線的速度讀/寫數(shù)據(jù)，并且能夠以內(nèi)部控制總線4倍的速度運(yùn)行。 此外，由于DDR2標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定所有DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式，而不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP/TSOPII封裝形式，F(xiàn)BGA封裝可以提供了更為良好的電氣性能與散熱性，為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了堅實(shí)的基礎(chǔ)?；叵肫餌DR的發(fā)展歷程，從第一代應(yīng)用到個人電腦的DDR200經(jīng)過DDR26DDR333到今天的雙通道DDR400技術(shù)，第一代DDR的發(fā)展也走到了技術(shù)的極限，已經(jīng)很難通過常規(guī)辦法提高內(nèi)存的工作速度；隨著Intel最新處理器技術(shù)的發(fā)展，前端總線對內(nèi)存帶寬的要求是越來越高，擁有更高更穩(wěn)定運(yùn)行頻率的DDR2內(nèi)存將是大勢所趨。 DDR2與DDR的區(qū)別在了解DDR2內(nèi)存諸多新技術(shù)前，先讓我們看一組DDR和DDR2技術(shù)對比的數(shù)據(jù)。 延遲問題： 從上表可以看出，在同等核心頻率下，DDR2的實(shí)際工作頻率是DDR的兩倍。這得益于DDR2內(nèi)存擁有兩倍于標(biāo)準(zhǔn)DDR內(nèi)存的4BIT預(yù)讀取能力。換句話說，雖然DDR2和DDR一樣，都采用了在時鐘的上升延和下降延同時進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸?shù)幕痉绞剑獶DR2擁有兩倍于DDR的預(yù)讀取系統(tǒng)命令數(shù)據(jù)的能力。也就是說，在同樣100MHz的工作頻率下，DDR的實(shí)際頻率為200MHz，而DDR2則可以達(dá)到400MHz。 這樣也就出現(xiàn)了另一個問題：在同等工作頻率的DDR和DDR2內(nèi)存中，后者的內(nèi)存延時要慢于前者。舉例來說，DDR 200和DDR2400具有相同的延遲，而后者具有高一倍的帶寬。實(shí)際上，DDR2400和DDR 400具有相同的帶寬，但是DDR400的核心工作頻率是200MHz，而DDR2400的核心工作頻率是100MHz，也就是說DDR2400的延遲要高于DDR400。 封裝和發(fā)熱量： DDR2內(nèi)存技術(shù)最大的突破點(diǎn)其實(shí)不在于用戶們所認(rèn)為的兩倍于DDR的傳輸能力，而是在采用更低發(fā)熱量、更低功耗的情況下，DDR2可以獲得更快的頻率提升，突破標(biāo)準(zhǔn)DDR的400MHZ限制。 DDR內(nèi)存通常采用TSOP芯片封裝形式，這種封裝形式可以很好的工作在200MHz上，當(dāng)頻率更高時，它過長的管腳就會產(chǎn)生很高的阻抗和寄生電容，這會影響它的穩(wěn)定性和頻率提升的難度。這也就是DDR的核心頻率很難突破275MHZ的原因。而DDR2內(nèi)存均采用FBGA封裝形式。不同于目前廣泛應(yīng)用的TSOP封裝形式，F(xiàn)BGA封裝提供了更好的電氣性能與散熱性，為DDR2內(nèi)存的穩(wěn)定工作與未來頻率的發(fā)展提供了良好的保障。 ，降低了不少，從而提供了明顯的更小的功耗與更小的發(fā)熱量，這一點(diǎn)的變化是意義重大的。 DDR2采用的新技術(shù)： 除了以上所說的區(qū)別外，DDR2還引入了三項(xiàng)新的技術(shù)，它們是OCD、ODT和Post CAS。 OCD（OffChip Driver）：也就是所謂的離線驅(qū)動調(diào)整，DDR II通過OCD可以提高信號的完整性。DDR II通過調(diào)整上拉（pullup）/下拉（pulldown）的電阻值使兩者電壓相等。使用OCD通過減少DQDQS的傾斜來提高信號的完整性；通過控制電壓來提高信號品質(zhì)。 ODT：ODT是內(nèi)建核心的終結(jié)電阻器。我們知道使用DDR SDRAM的主板上面為了防止數(shù)據(jù)線終端反射信號需要大量的終結(jié)電阻。它大大增加了主板的制造成本。實(shí)際上，不同的內(nèi)存模組對終結(jié)電路的要求是不一樣的，終結(jié)電阻的大小決定了數(shù)據(jù)線的信號比和反射率，終結(jié)電阻小則數(shù)據(jù)線信號反射低但是信噪比也較低；終結(jié)電阻高，則數(shù)據(jù)線的信噪比高，但是信號反射也會增加。因此主板上的終結(jié)電阻并不能非常好的匹配內(nèi)存模組，還會在一定程度上影響信號品質(zhì)。DDR2可以根據(jù)自已的特點(diǎn)內(nèi)建合適的終結(jié)電阻，這樣可以保證最佳的信號波形。使用DDR2不但可以降低主板成本，還得到了最佳的信號品質(zhì)，這是DDR不能比擬的。 Post CAS：它是為了提高DDR II內(nèi)存的利用效率而設(shè)定的。在Post CAS操作中，CAS信號（讀寫/命令）能夠被插到RAS信號后面的一個時鐘周期，CAS命令可以在附加延遲（Additive Latency）后面保持有效。原來的tRCD（RAS到CAS和延遲）被AL（Additive Latency）所取代，AL可以在0，1，2，3，4中進(jìn)行設(shè)置。由于CAS信號放在了RAS信號后面一個時鐘周期，因此ACT和CAS信號永遠(yuǎn)也不會產(chǎn)生碰撞沖突。 總的來說，DDR2采用了諸多的新技術(shù)，改善了DDR的諸多不足，雖然它目前有成本高、延遲慢能諸多不足，但相信隨著技術(shù)的不斷提高和完善，這些問題終將得到解決。ISA插槽 　　ISA插槽是基于ISA總線（Industrial Standard Architecture，工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)結(jié)構(gòu)總線）的擴(kuò)展插槽，其顏色一般為黑色，比PCI接口插槽要長些，位于主板的最下端。其工作頻率為8MHz左右，為16位插槽，最大傳輸率8MB/sec，可插接顯卡，聲卡，網(wǎng)卡已及所謂的多功能接口卡等擴(kuò)展插卡。其缺點(diǎn)是CPU資源占用太高，數(shù)據(jù)傳輸帶寬太小，是已經(jīng)被淘汰的插槽接口。目前還能在許多老主板上看到ISA插槽，現(xiàn)在新出品的主板上已經(jīng)幾乎看不到ISA插槽的身影了，但也有例外，某些品牌的845E主板甚至875P主板上都還帶有ISA插槽，估計是為了滿足某些特殊用戶的需求。 　　上圖中左側(cè)最長的插槽為ISA插槽（黑色），中間白色的為PCI插槽，右邊棕色的插槽為AGP插槽 PCI插槽 CI插槽是基于PCI局部總線（Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴(kuò)展接口）的擴(kuò)展插槽，其顏色一般為乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位寬為32位或64位，工作頻率為33MHz，最大數(shù)據(jù)傳輸率為133MB/sec（32位）和266MB/sec（64位）?？刹褰语@卡、聲卡、網(wǎng)卡、內(nèi)置Modem、內(nèi)置ADSL Modem、IEEE1394卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類繁多的擴(kuò)展卡。PCI插槽是主板的主要擴(kuò)展插槽，通過插接不同的擴(kuò)展卡可以獲得目前電腦能實(shí)現(xiàn)的幾乎所有外接功能。 　　上圖中左側(cè)最長的插槽為ISA插槽（黑色），中間白色的為PCI插槽，右邊棕色的插槽為AGP插槽 AGP插槽 　　AGP（Accelerated Graphics Port）是在PCI總線基礎(chǔ)上發(fā)展起來的，主要針對圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化，專門用于圖形顯示卡。AGP標(biāo)準(zhǔn)也經(jīng)過了幾年的發(fā)展，從最初的AGP 、 ，發(fā)展到現(xiàn)在的AGP ，如果按倍速來區(qū)分的話，主要經(jīng)歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP ，即AGP 8X。AGP ，是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色，還有一點(diǎn)需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處于同一水平位置，而是內(nèi)進(jìn)一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進(jìn)去當(dāng)然AGP插槽結(jié)構(gòu)也與PCI、ISA完全不同，根本不可能插錯的。 　　上圖中左側(cè)最長的插槽為ISA插槽（黑色），中間白色的為PCI插槽，右邊棕色的插槽為AGP插槽。 AMR插槽 　　AMR（Audio Modem Riser，聲音和調(diào)制解調(diào)器插卡）規(guī)范，它是1998年英特爾公司發(fā)起并號召其它相關(guān)廠商共同制定的一套開放工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，旨在將數(shù)字信號與模擬信號的轉(zhuǎn)換電路單獨(dú)做在一塊電路卡上。因?yàn)樵诖酥?，?dāng)主板上的模擬信號和數(shù)字信號同處在一起時，會產(chǎn)生互相干擾的現(xiàn)象。而AMR規(guī)范就是將聲卡和調(diào)制解調(diào)器功能集成在主板上，同時又把數(shù)字信號和模擬信號隔離開來，避免相互干擾。這樣做既降低了成本，又解決了聲卡與Modem子系統(tǒng)在功能上的一些限制。由于控制電路和數(shù)字電路能比較容易集成在芯片組中或主板上，而接口電路和模擬電路由于某些原因（如電磁干擾、電氣接口不同）難以集成到主板上。因此，英特爾公司就專門開發(fā)出了AMR插槽，目的是將模擬電路和I/O接口電路轉(zhuǎn)移到單獨(dú)的AMR插卡中，其它部件則集成在主板上的芯片組中。AMR插槽的位置一般在主板上PCI插槽（白色）的附近，比較短（大約只有5厘米），外觀呈棕色。可插接AMR聲卡或AMR Modem卡，不過由于現(xiàn)在絕大多數(shù)整合型主板上都集成了AC＇97音效芯片，所以AMR插槽主要是與AMR Modem配合使用。但由于AMR Modem卡比一般的內(nèi)置軟Modem卡更占CPU資源，使用效果并不理想，而且價格上也不比內(nèi)置Modem卡占多大優(yōu)勢，故此AMR插槽很快被CNR所取代。 AMR插槽 CNR插槽 　　為順應(yīng)寬帶網(wǎng)絡(luò)技術(shù)發(fā)展的需求，彌補(bǔ)AMR規(guī)范設(shè)計上的不足，英特爾適時推出了CNR（CommunicATIon Network Riser，通訊網(wǎng)絡(luò)插卡）標(biāo)準(zhǔn)。與AMR規(guī)范相比，新的CNR標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用范圍更加廣泛，它不僅可以連接專用的CNR Modem，還能使用專用的家庭電話網(wǎng)絡(luò)（Home PNA），并符合PC 2000標(biāo)準(zhǔn)的即插即用功能。最重要的是，它增加了對10/100MB局域網(wǎng)功能的支持，以及提供對AC’97兼容的ACLink、SMBus接口和USB（）接口的支持。另外，CNR標(biāo)準(zhǔn)支持ATX、Micro ATX和Flex ATX規(guī)格的主板，但不支持NLX形式的主板（AMR支持）。從外觀上看，CNR插槽比AMR插槽比較相似（也呈棕色），但前者要略長一點(diǎn)，而且兩者的針腳數(shù)也不相同，所以AMR插槽與CNR插槽無法兼容。CNR支持的插卡類型有Audio CNR、Modem CNR、USB Hub CNR、Home PNA CNR、LAN CNR等。但市場對CNR的支持度不夠，相應(yīng)的產(chǎn)品很少，所以大多數(shù)主板上的CNR插槽也成了無用的擺設(shè)。 CNR插槽 ACR插槽 　　ACR是Advanced CommuniATIon Riser（高級通訊插卡）的縮寫，它是VIA（威盛）公司為了與英特爾的AMR相抗衡而聯(lián)合AMD、3Com、Lucent（朗訊）、Motorola（摩托羅拉）、NVIDIA、Texas Instruments等世界著名廠商于2001年6月推出的一項(xiàng)開放性行業(yè)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，其目的也上為了拓展AMR在網(wǎng)絡(luò)通訊方面的功能。ACR不但能夠與AMR規(guī)范完全兼容，而且定義了一個非常完善的網(wǎng)絡(luò)與通訊的標(biāo)準(zhǔn)接口。ACR插卡可以提供諸如Modem、LAN（局域網(wǎng)）、Home PNA、寬帶網(wǎng)（ADSL、Cable Modem）、無線網(wǎng)絡(luò)和多聲道音效處理等功能。ACR插槽大多都設(shè)計放在原來ISA插槽的地方。ACR插槽采用120針腳設(shè)計，兼容普通的PCI插槽，但方向正好與之相反，這樣可以保證兩種類型的插卡不會混淆。管ACR和CNR標(biāo)準(zhǔn)都包含了AMR標(biāo)準(zhǔn)的全部內(nèi)容，但這兩者并不兼容，甚至可以說是互相排斥（這也是市場競爭的惡果）。兩者最明顯的差別是，CNR放棄了原有的基礎(chǔ)架構(gòu)，即放棄了對AMR標(biāo)準(zhǔn)的兼容，而ACR標(biāo)準(zhǔn)在增加了眾多新功能的同時保留了與AMR的兼容性。但與CNR一樣，市場對ACR的支持度不夠，相應(yīng)的產(chǎn)品很少，所以大多數(shù)主板上的ACR插槽也成了無用的擺設(shè)。 　　上圖中最左側(cè)的插槽為ACR插槽，注意其與右側(cè)5個PCI插槽的區(qū)別。 PCI Express插槽 　　PCIExpress是最新的總線和接口標(biāo)準(zhǔn)，它原來的名稱為“3GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著下一代I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。交由PCISIG（PCI特殊興趣組織）認(rèn)證發(fā)布后才改名為“PCIExpress”。這個新標(biāo)準(zhǔn)將全面取代現(xiàn)行的PCI和AGP，最終實(shí)現(xiàn)總線標(biāo)準(zhǔn)的統(tǒng)一。它的主要優(yōu)勢就是數(shù)據(jù)傳輸速率高，目前最高可達(dá)到10GB/s以上，而且還有相當(dāng)大的發(fā)展?jié)摿ΑCI Express也有多種規(guī)格，從PCI Express 1X到PCI Express 16X，能滿足現(xiàn)在和將來一定時間內(nèi)出現(xiàn)的低速設(shè)備和高速設(shè)備的需求。能支持PCI Express的主要是英特爾的i915和i925系列芯片組。當(dāng)然要實(shí)現(xiàn)全面取代PCI和AGP也需要一個相當(dāng)長的過程，就象當(dāng)初PCI取代ISA一樣，都會有個過渡的過程。 擴(kuò)展接口 　　擴(kuò)展接口是主板上用于連接各種外部設(shè)備的接口。通過這些擴(kuò)展接口，可以把打印機(jī)，外置Modem，掃描儀，閃存盤，MP3播放機(jī)，DC，DV，移動硬盤，手機(jī)，寫字板等外部設(shè)備連接到電腦上。而且，通過擴(kuò)展接口還能實(shí)現(xiàn)電腦間的互連。 　　目前，常見的擴(kuò)展接口有串行接口（Serial Port），并行接口（Parallel Port），通用串行總線接口（USB），IEEE 1394接口等。 串行接口 　　串行接口，簡稱串口，也就是COM接口，是采用串行通信協(xié)議的擴(kuò)展接口。串口的出現(xiàn)是在1980年前后，數(shù)據(jù)傳輸率是115kbps～230kbps，串口一般用來連接鼠標(biāo)和外置Modem以及老式攝像頭和寫字板等設(shè)備，目前部分新主板已開始取消該接口。 并行接口 　　并行接口，簡稱并口，也就是LPT接口，是采用并行通信協(xié)議的擴(kuò)展接口。并口的數(shù)據(jù)傳輸率比串口快8倍，標(biāo)準(zhǔn)并口的數(shù)據(jù)傳輸率為1Mbps，一般用來連接打印機(jī)、掃描儀等。所以并口又被稱為打印口。 　　另外，串口和并口都能通過直接電纜連接的方式實(shí)現(xiàn)雙機(jī)互連，在此方式下數(shù)據(jù)只能低速傳輸。多年來PC的串口與并口的功能和結(jié)構(gòu)并沒有什么變化。在使用串并口時，原則上每一個外設(shè)必須插在一個接口上，如果所有的接口均被用上了就只能通過添加插卡來追加接口。串、并口不僅速度有限，而且在使用上很不方便，例如不支持熱插拔等。隨著USB接口的普及，目前都已經(jīng)很少使用了，而且隨著BTX規(guī)范的推廣，是必然會被淘汰的。 USB 　　USB是英文Universal Serial Bus的縮寫，中文含義是“通用串行總線”。它不是一種新的總線標(biāo)準(zhǔn)，而是應(yīng)用在PC領(lǐng)域的接口技術(shù)。USB是在1994年底由英特爾、康柏、IBM、Microsoft等多家公司聯(lián)合提出的。不過直到近期，它才得到廣泛地應(yīng)用。從1994年11月11日發(fā)表了USB ，USB版本經(jīng)歷了多年的發(fā)展，成為目前電腦中的標(biāo)準(zhǔn)擴(kuò)展接口。，各