【總結(jié)】版本歷史記錄版本日期描述增加按鍵組合控制模式增加一線串口控制模式串口控制增加打開(kāi)、關(guān)閉功放的功能SOP20的封裝形式更換為SSOP20一線串口、三線串口的控制指令優(yōu)化,增加語(yǔ)音段數(shù),增加功放控制指令改動(dòng)典型應(yīng)用電路中,DIP20、SSOP20等封裝的管腳P06、P07調(diào)換的
2025-06-26 00:46
【總結(jié)】日本Felica芯片手機(jī)支付介紹主要內(nèi)容1Felica芯片手機(jī)支付簡(jiǎn)介2業(yè)務(wù)功能篇3應(yīng)用場(chǎng)景篇§1Felica手機(jī)支付簡(jiǎn)介?FeliCa是索尼公司推出的非接觸式智能卡。如其名所示,F(xiàn)eliCa的含義是由"felicity(靈巧)"和"card(
2025-01-04 00:36
【總結(jié)】L/O/G/O2023上半學(xué)期學(xué)年總結(jié)演講人:邵沖指導(dǎo)老師:陳侃松?。?。ContentsCc2530芯片介紹CC2530應(yīng)用電路CC25
2025-01-07 03:41
【總結(jié)】射頻功放設(shè)計(jì)規(guī)范和指南
2025-07-28 21:54
【總結(jié)】電子式電能表計(jì)量芯片原理與常用計(jì)量芯片簡(jiǎn)介主講人:胡寧2022-1-12三星科技有限公司電子式電能表計(jì)量芯片原理與常用計(jì)量芯片簡(jiǎn)介1.電能計(jì)量芯片的原理電能表是電力部門(mén)計(jì)費(fèi)的唯一工具,需保證其性能穩(wěn)定性、測(cè)量準(zhǔn)確性和可靠性。目前已有大量的電子式電能表在實(shí)際運(yùn)行之中。電子式電能表的
2025-05-03 07:21
【總結(jié)】————重慶主流媒體分析Aπ策劃工作室:黃揚(yáng)李文杰彭文韜重慶主流媒體類型———n報(bào)社n廣播n電視n網(wǎng)絡(luò)報(bào)社————《重慶日?qǐng)?bào)》n背景簡(jiǎn)介:《重慶日?qǐng)?bào)》是重慶日?qǐng)?bào)報(bào)業(yè)集團(tuán)的主報(bào)。創(chuàng)刊于1952年8月5日,由時(shí)任西南局書(shū)記的鄧小平同志親題報(bào)頭并題詞祝賀。2023年10月18日,經(jīng)中宣部批準(zhǔn),重
2025-01-16 23:28
【總結(jié)】LogoIntroductionofICAssemblyProcessIC封裝工藝簡(jiǎn)介艾LogoICProcessFlowCustomer客戶ICDesignIC設(shè)計(jì)WaferFab晶圓制造WaferProbe晶圓測(cè)試AssemblyTestIC封裝測(cè)試SMTIC組裝CompanyLogoL
2025-01-01 00:32
【總結(jié)】四種常見(jiàn)品牌冗余PLC方案介紹下面介紹四種經(jīng)常使用的PLC冗余方案:西門(mén)子S7-300(400)軟冗余與S7-400H硬冗余、施耐德Quantum硬冗余、羅克韋爾的ControlLogix硬冗余和SLC500軟冗余(目前快要停產(chǎn))、ABB的AC800M硬冗余方案。1西門(mén)子冗余方案西門(mén)子S7-300/400軟冗余方案:軟冗余方案是實(shí)現(xiàn)冗余
2025-05-15 01:59
【總結(jié)】1Inter82801CAMICH3-MFeaturesMCHI/OControllerHubPowerManagementClockGeneratorsSystemManagement(TCO)SMBusPCIBusSuperI/ORequiredLPC
2024-12-30 21:51
【總結(jié)】畢業(yè)設(shè)計(jì)外文翻譯多紅外遙控及芯片介紹學(xué)院:電氣與電子工程學(xué)院專業(yè):電子信息工程學(xué)生姓名:學(xué)號(hào):指導(dǎo)教師:
2025-01-19 09:42
【總結(jié)】閃存芯片封裝技術(shù)和存儲(chǔ)原理技術(shù)介紹目前NANDFlash封裝方式多采取TSOP、FBGA與LGA等方式,由于受到終端電子產(chǎn)品轉(zhuǎn)向輕薄短小的趨勢(shì)影響,因而縮小體積與低成本的封裝方式成為NANDFlash封裝發(fā)展的主流趨勢(shì) TSOP(Thinsmalleroutlinepackage)封裝技術(shù),為目前最廣泛使用于NANDFlash的封裝技術(shù),首先先在芯片的周圍做出引腳,采用SM
2025-07-14 02:20
【總結(jié)】PowerpointEvidence型—生物芯片檢測(cè)儀Evidence型-生物芯片檢測(cè)儀,由英國(guó)朗道實(shí)驗(yàn)診斷有限公司榮譽(yù)出品,是全球第一臺(tái)用于蛋白質(zhì)和分子列陣的生物芯片檢測(cè)儀器。儀器采用三明治法和競(jìng)爭(zhēng)法的免疫學(xué)原理,實(shí)現(xiàn)臨床、毒理學(xué)、農(nóng)藥殘留、獸藥殘留、科研研究等多種檢測(cè)需要,用以替代傳統(tǒng)色譜檢測(cè)法。儀器已經(jīng)獲得ISO13485認(rèn)證,歐盟C
2025-01-15 04:10
【總結(jié)】主流新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式介紹及比較只有同質(zhì)化的產(chǎn)品,沒(méi)有同質(zhì)化的需求,營(yíng)銷和創(chuàng)新是企業(yè)的兩項(xiàng)基本職能,新產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)品管理在企業(yè)的經(jīng)營(yíng)中起著越來(lái)越重要的作用。在劇烈變動(dòng)的?3C?時(shí)代?(客戶Customer、競(jìng)爭(zhēng)?Compete?和變化?Change),產(chǎn)品的生命周期正在顯著縮短,這使得現(xiàn)在比過(guò)去任何時(shí)候都更加強(qiáng)調(diào)市場(chǎng)
2025-06-29 00:07
【總結(jié)】主流新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式介紹及比較一、新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)管理知識(shí)體系介紹PACE(ProductAndCycle-timeExcellence):產(chǎn)品及周期優(yōu)化法IPD(IntegratedProductDevelopment):集成產(chǎn)品開(kāi)發(fā)SGS(Stage-Gate?System):門(mén)徑管理系統(tǒng)PVM(ProductValueManagement):產(chǎn)品價(jià)值管
2025-06-29 00:11
【總結(jié)】目錄Contents關(guān)于我們AboutUs主要資質(zhì)MainQualification典型案例MainCase產(chǎn)品product關(guān)于我們AboutUs?公司1997年于成都成立?千帆是一家一卡通行業(yè)設(shè)備丏業(yè)制造商;?千帆是一家
2025-02-28 13:41