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正文內(nèi)容

電子產(chǎn)品工藝作業(yè)指導(dǎo)書-資料下載頁(yè)

2025-06-23 14:33本頁(yè)面
  

【正文】 當(dāng),液相點(diǎn)過(guò)高或潤(rùn)濕性不好;焊料過(guò)少焊料在焊盤和引腳上的潤(rùn)濕角<15176?;虺虱h(huán)形回縮狀態(tài)1.波峰焊后潤(rùn)濕角<15176。時(shí),印制板脫離波峰的速度過(guò)慢;回流角度過(guò)大;元器件引腳過(guò)長(zhǎng);波峰溫度設(shè)置過(guò)高;2.印制板上的阻焊劑侵入焊盤(焊盤環(huán)狀不潤(rùn)濕或弱潤(rùn)濕);文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名常見的不良焊點(diǎn)及其形成原因常見的不良焊點(diǎn)及其形成原因2不 良 焊 點(diǎn) 的 形 貌說(shuō)明原因備 注凹坑焊料未完全潤(rùn)濕雙面板的金屬化孔,在元件面的焊盤上未形成彎月形的焊縫角;1.波峰焊時(shí),雙面板的金屬化孔或元器件引腳可焊性不良;預(yù)熱溫度或時(shí)間不夠;焊接溫度或時(shí)間不夠;焊接后期助焊劑已失效;設(shè)備缺少有效驅(qū)趕氣泡裝置(如噴射波);?。玻骷_或印制板焊盤在化學(xué)處理時(shí)化學(xué)品未清洗干凈;3.金屬化孔內(nèi)有裂紋且受潮氣侵襲 4.烙鐵焊中焊料供給不足; 焊料疏松無(wú)光澤焊點(diǎn)表面粗糙無(wú)光澤或有明顯龜裂現(xiàn)象;1.焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng);2.焊料凝固前受到震動(dòng);3.焊接后期助焊劑已失效;開孔焊盤和元器件引腳均潤(rùn)濕良好,但總是呈環(huán)狀開孔;焊盤內(nèi)徑周邊有氧化毛刺(常見于印制板焊盤人工鉆孔后又未及時(shí)防氧化處理或加工至使用時(shí)間間隔過(guò)長(zhǎng));橋接相鄰焊點(diǎn)之間的焊料連接在一起;1.焊接溫度、預(yù)熱溫度不足;         ?。玻附雍笃谥竸┮咽?;          ?。常≈瓢迕撾x波峰的速度過(guò)快;回流角度過(guò)小;元器件引腳過(guò)長(zhǎng)或過(guò)密;             4.印制板傳送方向設(shè)計(jì)或選擇不恰當(dāng);     ?。担ǚ迕娌环€(wěn)有湍流;文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名靜 電 防 護(hù) 正確的防靜電操作規(guī)則:1操作E S D元件時(shí)必須始終配戴不良好的接地的手帶,手帶須與人的皮膚相觸。2必須用保護(hù)罩運(yùn)送和儲(chǔ)存靜電敏感元件。3清點(diǎn)元器件時(shí)盡可能不將其從保護(hù)套中取出來(lái)。4只有在無(wú)靜電工作臺(tái)才可以將元件從保護(hù)套中取出來(lái)。5在無(wú)防靜電設(shè)備時(shí),不準(zhǔn)將靜電敏感元件用手傳遞。6避免衣服和其它紡織品與元件接觸。7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。8將元件裝入或拿出保護(hù)套時(shí),保護(hù)套要與抗靜電面接觸。9保護(hù)工作臺(tái)或無(wú)保護(hù)的器件遠(yuǎn)離所有絕緣材料。10當(dāng)工作完成后將元件放回保護(hù)套中。11必須要用的文件圖紙要放入防靜電套中,紙會(huì)產(chǎn)生靜電。12不可讓沒(méi)帶手帶者觸摸元件,對(duì)參觀者要留意這點(diǎn)。13不可在有靜電敏感的地方更換衣服。14取元件時(shí)只可拿元件的主體。15不可將元件在任何表面滑動(dòng)。16每日測(cè)試手帶。文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名各站的防靜電要求———此標(biāo)記表示本站為 特殊安全站位,任何違規(guī)操作或誤操作都有可能導(dǎo)致人身安全,產(chǎn)品爆炸、燃燒、或者失效,操作人員需嚴(yán)格依照工藝執(zhí)行!———此標(biāo)記表示本站為 特殊質(zhì)量控制站位,在本站操作人員需嚴(yán)格依照工藝的方法操作,否則產(chǎn)品可能會(huì)產(chǎn)生 最終產(chǎn)品的功能、尺寸、外觀 等質(zhì)量問(wèn)題,或者會(huì)影響下站操作。 文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名動(dòng)態(tài)測(cè)試文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名調(diào)試流程及常見問(wèn)題2.組裝過(guò)程中的常見問(wèn)題為了提高檢測(cè)速度,加快調(diào)試過(guò)程,特將組裝過(guò)程中常出現(xiàn)的問(wèn)題列舉如下:(1)焊接工藝不良,焊點(diǎn)有虛焊現(xiàn)象。(2)有極性的元器件在插裝時(shí)弄錯(cuò)了方向。(3)由于空氣潮濕,導(dǎo)致元器件受潮、發(fā)霉,或絕緣性能降低甚至損壞。(4)元器件篩選檢查不嚴(yán)格或由于使用不當(dāng)、超負(fù)荷而失效。(5)保險(xiǎn)管、電刷、輸入插管等接插件接觸不良。(6)電位器的調(diào)整端接觸不良,造成開路或噪聲增加。(7)連接導(dǎo)線接錯(cuò)、漏焊或由于機(jī)械損傷、化學(xué)腐蝕而斷路。(8)元器件引腳相碰,焊接連接導(dǎo)線時(shí)剝皮過(guò)多或因熱后縮,與其他元器件或機(jī)殼相碰。(9)因?yàn)槟承┰蛟斐扇f(wàn)用表原先已調(diào)整好的電路又嚴(yán)重失調(diào)。: 文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名維修站維修站(一)使用設(shè)備:無(wú)(二)使用工具:電烙鐵、無(wú)鉛焊錫絲、刷子、防靜電腕帶、鑷子(非尖頭)、放大鏡、指套、熱風(fēng)槍、維修托盤(三)使用材料:所用資材詳見BOM(四)操作規(guī)程:更換、維修金塊或IC時(shí)應(yīng)參照金塊及IC維修作業(yè)指導(dǎo)書集中維修,即使用熱風(fēng)槍卸下器件,重新點(diǎn)錫膏進(jìn)行二次回流焊接。在維修觸片時(shí),應(yīng)將產(chǎn)品觸片面朝上放入維修觸片的專用托盤中進(jìn)行補(bǔ)錫或更換觸片等維修。在維修Chip元件時(shí),要將產(chǎn)品放入專門用于維修該產(chǎn)品金塊的托盤中進(jìn)行維修。更換元件時(shí)要參照?qǐng)D紙和料單,必須使用相同料號(hào)的元件,不可用外形相似的元件代替。同時(shí)注意元件極性。修過(guò)程中一旦發(fā)現(xiàn)印制板斷裂,印制線翹起,印制線斷裂,或因烙鐵溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)造成元器件焊盤翹起、脫落等現(xiàn)象發(fā)生,該P(yáng)CBA一律報(bào)廢,嚴(yán)禁擅自發(fā)揮隨意搭焊一塊線路板同一位置只維修一次,特殊情況需經(jīng)產(chǎn)品負(fù)責(zé)人同意維修二次。維修后要在產(chǎn)品背面使用藍(lán)色漆筆點(diǎn)一圓點(diǎn)進(jìn)行標(biāo)記。維修后必須對(duì)制品上的所有器件100% 進(jìn)行檢驗(yàn),然后集中在下一站(電檢測(cè)試站)投入。所有被維修過(guò)的器件及部位必須100% 保留標(biāo)識(shí),然后送到下一站。經(jīng)下一站檢驗(yàn)合格后撤掉檢驗(yàn)標(biāo)識(shí)。(五)注意事項(xiàng):注意佩帶防靜電腕帶及指套,操作過(guò)程中要接觸板邊,避免接觸元件。注意烙鐵應(yīng)按時(shí)點(diǎn)檢,維修無(wú)鉛產(chǎn)品時(shí)烙鐵的實(shí)際溫度應(yīng)調(diào)整至280℃320℃。確認(rèn)烙鐵頭的狀態(tài):如磨損及腐蝕程度嚴(yán)重,立即更換頭部。烙鐵頭清洗用海綿的狀態(tài):用手一抓可擠出12滴水珠。在取放產(chǎn)品及維修過(guò)程中動(dòng)作一定要輕,嚴(yán)禁使產(chǎn)品受力或變形。同時(shí)禁止將高溫膠帶粘在器件上對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行固定。注意合格品與不合格品的區(qū)分應(yīng)明確標(biāo)識(shí)。維修工作臺(tái)應(yīng)隨時(shí)清理,保持清潔。維修人員在使用電烙鐵時(shí),應(yīng)注意安全,防止被烙鐵燙傷。應(yīng)及時(shí)為檢驗(yàn)人員送來(lái)的PCB,每塊PCB在維修站停留不能超過(guò)24小時(shí)。文件編號(hào)作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名產(chǎn)品包裝(一)碼放規(guī)格:檢查托盤上的產(chǎn)品,確保每格只放一個(gè)成品,同時(shí)核對(duì)數(shù)量及型號(hào),不應(yīng)有多料、少料或混料的情況。檢查紙箱及TRAY 是否清潔,每箱20層,層與層之間加粉色泡沫。當(dāng)托盤數(shù)量碼放致整箱時(shí),由班長(zhǎng)檢查后再加一層空托盤,將最上層的成品蓋住以防遺漏。良品和維修品需進(jìn)行區(qū)分納品,并在維修品的包裝外面注明“修理品”。(二)裝箱規(guī)格:用封箱膠帶將碼放的成品托盤纏好(注意不要用力過(guò)大將托盤纏變形),放入包裝箱。當(dāng)出現(xiàn)不滿整箱的情況時(shí),不足部分要使用空托盤將其填滿,每箱應(yīng)保證裝入20個(gè)托盤。將防震泡沫塑料裁成包裝箱箱面大小,加入箱子的其余空間,以防成品震壞。包裝專職人員把FQA標(biāo)簽貼在箱子側(cè)面右上角。包裝專職人員將蓋好的箱子沿箱縫用膠帶封好,包裝箱放到木拍上,每層4箱,碼4層,然后整拍封拍。(三)注意事項(xiàng):1. 裝箱過(guò)程中應(yīng)佩戴防靜電腕帶,避免接觸PCB元件?!啊毕蛏稀?四)裝箱圖如下:實(shí)訓(xùn)心得: 數(shù)字實(shí)驗(yàn)板工藝文件制作完成了,隨著任務(wù)的完成,我也深刻認(rèn)識(shí)了工藝文件的制作要求,制作過(guò)程,內(nèi)容等等,整體說(shuō)來(lái)是非常受益匪淺的。電子產(chǎn)品工藝文件不同于以往我們寫的實(shí)訓(xùn)綜合報(bào)告,它要求更加細(xì)致,更加繁瑣,我們制作一份合格的工藝文件,需要將自身?yè)Q位考慮,以一名指導(dǎo)人員身份的角度書寫工藝文件,指導(dǎo)操作人員操作,這便要求書寫內(nèi)容需簡(jiǎn)單明了,同時(shí),要求文件注重每一個(gè)細(xì)節(jié),清楚每一個(gè)流程。比如對(duì)于特殊元器件得拿出來(lái)單獨(dú)做說(shuō)明,對(duì)于不合格的產(chǎn)品也得做實(shí)物說(shuō)明,還有動(dòng)態(tài)測(cè)試,靜電防護(hù)等等,此次實(shí)訓(xùn)讓我初步了解了一套電子產(chǎn)品制作的整體過(guò)程,從選料→原料成形→元件插接→焊接→組裝→檢驗(yàn)→包裝→出廠,從中,有許許多多的細(xì)節(jié),有許許多多的地方需要學(xué)習(xí),這次實(shí)訓(xùn)報(bào)告我花了十多個(gè)小時(shí)完成,盡可能地考慮每個(gè)細(xì)節(jié),但還有很多不足之處,今后還需要自己更加努力學(xué)習(xí)實(shí)踐。 最后,在這里我真誠(chéng)的感謝給予我指導(dǎo)和幫助的王述欣指導(dǎo)老師,謝謝您!38 / 38
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