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2025-06-23 14:17本頁面
【正文】 注意要經(jīng)常觀察儲存桶里有無助焊劑，若無要及時加入助焊劑；還要經(jīng)常清洗噴嘴，以防噴嘴堵塞。 預熱區(qū)溫度應設定在80℃150℃，預熱區(qū)的目的：①蒸發(fā)掉助焊劑中的水份；②對元器件進行預熱，防止元器件直接進入高溫損壞。 波峰焊接區(qū)就是雙波峰對線路板進行自動焊接。注意錫池的溫度應設定在230℃250℃，線路板在錫內(nèi)焊接時間應小于6秒。③PCB經(jīng)波峰焊后，應避免以下幾種不良情況，：DIP錫孔錫不足：焊錫不可低于貫穿孔的1/4；DIP錫洞針孔：錫點有小孔，超過錫面的1/4則為主要缺點；DIP錫多：零件腳吸錫太多，看不到元件腳的輪廓；錫珠：，一面不得超過6顆；錫渣：錫渣不允許；裂錫：零件面或焊錫面的零件腳旁裂開；皺錫：焊錫面造成龜裂狀；錫尖：；錫橋：即連錫，兩個錫點像橋一樣連接在一起； 若以上不良現(xiàn)象過多，應調(diào)整波峰焊機的相關參數(shù)，比如助焊劑的濃度比、預熱溫度、鏈速等。 ④PCB過好錫后入箱要求：PCB應豎直擺放裝箱；層與層之間須用紙皮隔開；每箱不得超過三層，以免元件受擠壓而損壞。 產(chǎn)品裝配 產(chǎn)品的裝配主要包括以下步驟：線路板執(zhí)錫、焊線（若需要）、功能參數(shù)測試、產(chǎn)品裝配。 1）線路板執(zhí)錫 A、線路板執(zhí)錫就是對過完波峰焊的線路板進行檢查、補焊。主要檢查兩方面：元器件和焊點。 元器件的檢查就是檢查元件有無漏插、漏貼、插錯、貼錯、插反、貼反等現(xiàn)象，且要符合以上插件時的要求。若出現(xiàn)以上不良現(xiàn)象，要用烙鐵進行修正。 焊點的檢查就是檢查線路板的焊點是否合符要求，且焊點不能有漏焊、虛焊、連焊、針孔、錫珠、薄錫、錫堆、錫尖等現(xiàn)象（如下圖所示），若出現(xiàn)這些現(xiàn)象，要用烙鐵進行補焊。 烙鐵的認識烙鐵的功率有大有小，可根據(jù)不同的需要選擇，我司使用的烙鐵一般都是40W60W。烙鐵嘴有尖頭和平頭兩種，可根據(jù)不同的焊接需要選擇，一般在小的焊盤焊接小的元件時會使用尖頭烙鐵嘴，我司一般都使用平頭的烙鐵嘴。持烙鐵的方法有三種：筆握式、正握式、反握式。我們一般都使用筆握式。C、手工焊接手工焊接的步驟：①手持烙鐵，把烙鐵嘴成45176。角放在待焊接的焊盤上，給焊盤加熱12秒鐘； ②另一只手持錫絲，給焊盤加錫；③把錫絲拿開；④把烙鐵拿開。注意事項：①總共的焊接時間不能過長，一般不要超過3秒，以防燙壞銅箔和損壞元件； ②焊接的步驟一定要按順序進行； ③錫絲和烙鐵拿離焊點要快，且最好成45176。角拿離，以防拉起錫尖； ④加錫的量要合適，不能過多，也不能太少； ⑤加錫時，錫絲不要放在烙鐵頭上，應放在靠近烙鐵頭的焊盤上。2）焊線若是接線端子的鎮(zhèn)流器，就不需要經(jīng)過此工序。對照BOM單，把相應規(guī)格的線焊在相應的位置，注意不能焊錯，注意檢查線有無破皮、斷芯。功能參數(shù)測試我司產(chǎn)品主要測試的功能參數(shù)有電流、功率、功率因數(shù)。測試時，注意輸入電壓要調(diào)整在230V，測出的電流、功率、功率因數(shù)等參數(shù)必須在作業(yè)指導書規(guī)定的范圍內(nèi)。還要注意觀察起動是否良好。產(chǎn)品裝配產(chǎn)品裝配就是把線路板裝入相應的外殼內(nèi)。裝配時，注意參照各產(chǎn)品作業(yè)指導書，按規(guī)定進行操作。還要注意不能損壞線路板及元器件。產(chǎn)品老化把電子鎮(zhèn)流器裝上老化臺，參照作業(yè)指導書，按規(guī)定進行操作，老化完畢后取下鎮(zhèn)流器。注意事項：A、因輸入電壓波動大，調(diào)整調(diào)壓器時，注意用萬用表測試輸出電壓是否合符要求。B、注意鎮(zhèn)流器標識，不能接錯負載（燈管）。C、老化時注意觀察光管是否有閃爍，打開關時起動是否良好，若有不良現(xiàn)象，須把鎮(zhèn)流器送維修。D、若出現(xiàn)大量燒機，須立即停止老化，關通知相關人員。E、注意安全，裝機和下機時須關掉電源。
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