散熱器的選型與計算-資料下載頁
2025-06-23 04:35本頁面
【正文】 器流量Q=AV式中Q流量A風(fēng)量流經(jīng)散熱器截面積V風(fēng)量流經(jīng)散熱器風(fēng)速~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~七，風(fēng)扇選擇：根據(jù)計算獲得的Q和△P，選擇風(fēng)扇PQ曲線內(nèi)包含Q與△P點即可。風(fēng)扇PQ曲線Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三條曲線分別代表不同系統(tǒng)的特性曲線。系統(tǒng)特性曲線與風(fēng)扇的特性曲線的交點就是該風(fēng)扇的工作點，推薦系統(tǒng)工作在C 點，低阻力工作點。芯片散熱的熱傳導(dǎo)計算技術(shù)分類： 微處理器與DSP 消費電子設(shè)計 | 20061204 來源：電子產(chǎn)品世界 | 作者：3M中國有限公司北京技術(shù)中心 方科 式中：Z為導(dǎo)熱材料的熱阻抗，A為傳熱面積。芯片的工作溫度T2為： T2＝T1+PR (6) 式中：T1為空氣溫度；P為芯片的發(fā)熱功率；R為熱傳導(dǎo)過程的總熱阻。芯片的熱阻和功率可以從芯片和散熱器的技術(shù)規(guī)格中獲得，散熱器的熱阻可以從散熱器的技術(shù)規(guī)格中得到，從而可以計算出芯片的工作溫度T2。 實例 下面通過一個實例來計算芯片的工作溫度?！?W，功率為5W，最高工作溫度為90℃，℃/W，℃cm2/W，導(dǎo)熱材料的傳熱面積為5cm2，周圍環(huán)境溫度為50℃。導(dǎo)熱材料理論熱阻R4為： R4＝Z/A＝ (℃cm2/W)/ 5(cm2)=℃/W (7) 由于導(dǎo)熱材料同芯片和散熱器之間不可能達到100％的結(jié)合，會存在一些空氣間隙，因此導(dǎo)熱材料的實際熱阻要大于理論熱阻。假定導(dǎo)熱材料同芯片和散熱器之間的結(jié)合面積為總面積的60％，則實際熱阻R3為： R3＝R4/60%＝℃/W (8) 總熱阻R為： R=R1+R2+R3=℃/W (9) 芯片的工作溫度T2為： T2＝T1+PR＝50℃+(5W ℃/W)＝℃ (10) 可見，℃小于芯片的最高工作溫度90℃，處于安全工作狀態(tài)。 如果芯片的實際工作溫度大于最高工作溫度，那就需要重新選擇散熱性能更好的散熱器，增加散熱面積，或者選擇導(dǎo)熱效果更優(yōu)異的導(dǎo)熱材料，提高整體散熱效果，從而保持芯片的實際工作溫度在允許范圍以內(nèi)。 15
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