光纖基礎(chǔ)知識(shí)簡介-資料下載頁
2025-06-18 20:08本頁面
【正文】 的驅(qū)動(dòng)芯片處理后驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體激光器(LD)或發(fā)光二極管(LED)發(fā)射出相應(yīng)速率的調(diào)制光信號(hào), 其內(nèi)部帶有光功率自動(dòng)控制電路,使輸出的光信 號(hào)功率保持穩(wěn)定.接收部分:,光檢測器:把來自光纖的光信號(hào)還原成電信號(hào),經(jīng)放大,整形,再生恢復(fù)原形后輸入到電端機(jī)的接收。（2）光纖模塊分類按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GESDH應(yīng)用的155M、622M、10G按照封裝分：1SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，其說明如下：19封裝：焊接型光模塊，一般速度不高于千兆，多采用SC接口SFF封裝：Small Form Factor縮寫，焊接小封裝光模塊，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。GBIC封裝：Giga Bitrate Interface Converter的縮寫，是將千兆位電信號(hào)轉(zhuǎn)換為光信號(hào)的接口器件，接口多為SC或ST型。目前GBIC基本被SFP取代。SFP封裝：Small Formfactor Pluggables的縮寫，是熱插拔小封裝模塊，在功能上與GBIC基本一致，可以簡單的理解為GBIC的升級(jí)版本。可用的光學(xué)SFP模塊一般分為如下類別：850納米波長/550米距離的 MMF (SX)、1310納米波長/10公里距離的 SMF (LX)、1550 納米波長/40公里距離的XD、80公里距離的ZX、120公里距離的EX或EZX，以及DWDM。多采用LC接口。10 Gbps收發(fā)器的幾種封裝形式為XFP，以及與SFP封裝基本一致的新的變種SFP+。XENPAK封裝：應(yīng)用在萬兆以太網(wǎng)，采用SC接口XFP封裝：10G光模塊，可用在萬兆以太網(wǎng)，SONET等多種系統(tǒng)，多采用LC接口八、光端機(jī)與光纖收發(fā)器光端機(jī)是一個(gè)延長數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓饫w通信設(shè)備，它主要是通過信號(hào)調(diào)制、光電轉(zhuǎn)化等技術(shù)，利用光傳輸特性來達(dá)到遠(yuǎn)程傳輸?shù)哪康摹９舛藱C(jī)一般成對使用，分為光發(fā)射機(jī)和光接收機(jī)，光發(fā)射機(jī)完成電/光轉(zhuǎn)換，并把光信號(hào)發(fā)射出去用于光纖傳輸。光接收機(jī)主要是把從光纖接收的光信號(hào)再還原為電信號(hào)，完成光/電轉(zhuǎn)換。光端機(jī)作用就是用于遠(yuǎn)程傳輸數(shù)據(jù)。光纖收發(fā)器，是一種將短距離的雙絞線電信號(hào)和長距離的光信號(hào)進(jìn)行互換的以太網(wǎng)傳輸媒體轉(zhuǎn)換單元，在很多地方也被稱之為光電轉(zhuǎn)換器（Fiber Converter）。產(chǎn)品一般應(yīng)用在以太網(wǎng)電纜無法覆蓋、必須使用光纖來延長傳輸距離的實(shí)際網(wǎng)絡(luò)環(huán)境中，且通常定位于寬帶城域網(wǎng)的接入層應(yīng)用；同時(shí)在幫助把光纖最后一公里線路連接到城域網(wǎng)和更外層的網(wǎng)絡(luò)上也發(fā)揮了巨大的作用。12
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