【導(dǎo)讀】根據(jù)一個用戶的特定要求，能以低研。制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路?；鶢柣舴螂娏鞫桑簩θ我患倕?shù)電路中的任一節(jié)點，在任一瞬間，流出該節(jié)點的所有電流的代數(shù)和恒為。較所得的有效輸入信號去控制輸出,這就是放大器的反饋過程.凡是回授到放大器輸入端的反饋信號起加強輸入原輸入。信號的,使輸入信號增加的稱正反饋.反之則反.按其電路結(jié)構(gòu)又分為:電流反饋電路和電壓反饋電路.正反饋電路多應(yīng)用在。頻率補償是采用一定的手段改變集成運放的頻率響應(yīng)，產(chǎn)生相位和頻率差的消除。使反饋系統(tǒng)穩(wěn)定的主要方法就是頻率補償.

　　

【正文】 DRAW、 ORCAD、 POWERPCB、 SPECCTRA、 ALLEGRO、 CAM350、 MAX+PLUS ； II、ISE、 FOUNDATION 等工具； 5） ； XILINX 公司的 FOUNDATION、 ISE 一． ；硬件總體設(shè)計 掌握硬件總體設(shè)計所必須具備的硬件設(shè)計經(jīng)驗與設(shè)計思路 1） ；產(chǎn)品需求分析 2） ；開發(fā)可行性分析 3） ；系統(tǒng)方案調(diào)研 4） ；總體架構(gòu)， CPU 選型，總線類型 5） ；數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流 CPU： M68k 系列， PowerPC860， PowerPC8240， 8260 體系結(jié)構(gòu)，性能及對比； 6） ；總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計及應(yīng)注意的問題； 7） ；通信接口類型選擇 8） ；任務(wù)分解 9） ；最小系統(tǒng)設(shè)計； 10） ； PCI 總線知識與規(guī)范； 11） ；如何在總體設(shè)計階段避免出現(xiàn)致命性錯誤； 12） ；如何合理地進行任務(wù)分解以達到事半功倍的效果 ? 13） ；項目案例：中、低端路由器等 二． ；硬件原理圖設(shè)計技術(shù) ； 目的：通過具體的項目 案例，詳細(xì)進行原理圖設(shè)計全部經(jīng)驗，設(shè)計要點與精髓揭密。 1） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流 CPU（ M68k， PowerPC860， 8240， 8260 等）的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； 2） ； Intel公司 PC主板的原理圖設(shè)計精髓 3） ；網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； 4） ；總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； 5） ；內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； 6） ；數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； ； 7） ；電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的 WATCHDOG 的原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； 8） ；電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電 插拔原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； 9） ；晶振與時鐘系統(tǒng)原理設(shè)計經(jīng)驗與精華； 10） ； PCI 總線的原理圖設(shè)計經(jīng)驗與精華； 11） ；項目案例：中、低端路由器等 三．硬件 PCB 圖設(shè)計 目的：通過具體的項目案例，進行 PCB 設(shè)計全部經(jīng)驗揭密，使你迅速成長為優(yōu)秀的硬件工程師 1） ；高速 CPU 板 PCB 設(shè)計經(jīng)驗與精華； 2） ；普通 PCB 的設(shè)計要點與精華 3） ； MOTOROLA公司的 PowerPC 系列的 PCB 設(shè)計精華 4） ； Intel公司 PC主板的 PCB 設(shè)計精華 5） ； PC主板、工控機主板、電信設(shè)備用主板的 PCB 設(shè)計經(jīng)驗精華； 6） ；國內(nèi)著名通信公司 PCB 設(shè)計規(guī)范與工作流程； 7） ； PCB 設(shè)計中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求； 8） ；高速 PCB 設(shè)計中的傳輸線問題； 9） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流 CPU（ PowerPC 系列）的 PCB 設(shè)計經(jīng)驗與精華； 10） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口 (百兆、千兆以太網(wǎng)， ATM 等 )的 PCB 設(shè)計經(jīng)驗與精華； 11） ；網(wǎng)絡(luò)處理器的 PCB 設(shè)計經(jīng)驗與精華； 12） ； PCB 步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性； 13） ； PCI 步線的 PCB 設(shè)計經(jīng)驗與精華； 14） ； SDRAM、 DDR ； SDRAM（ 125/133MHz）的 PCB 設(shè)計經(jīng)驗與精華； 15） ；項目案例：中端路由器 PCB 設(shè)計 IQ 測試題 10 堆蘋果，每一堆 10 個 ,其中一堆每個 240g,其它每堆都是 250g/個 ,有一把稱 ,請你只稱一次把那一堆 240 的蘋果找出來 . ，分別 111， 222， 333個單位 : 請只打開一次水龍頭，測出 13個立方單位的水。不允許浪費水 . 個人要求排成 6 排，每排 5 人，如何排？ : 李開復(fù)：問你一個跟計算機有點兒關(guān)系的問題。今天如果你有一千個蘋果， 有十個 箱子，那么現(xiàn)在我要把一千個蘋果放進十個箱子里面，放完之后，我希望不管永華同 學(xué) (北大一學(xué)生 )跟我要多少蘋果，我都可以整箱整箱給他，這個問題有解嗎？ 解 : 第一個到第九個箱子分別放 1， 2， 4， 8， 16， ...256。第十個箱子 放 1000－ 511＝ 489。 這樣如要取的蘋果數(shù)小于等于 511 則用前九個箱子的蘋果來搞定，如要 323＝ 101000011 即 256＋ 64 ＋ ...＋ 2＋ 1。如要的數(shù) M 大于 511 且小于等于 1000，則取 489＋（ M－ 489）， M－ 489 小于等于 511 取法和前述方法一樣。 一 ,填空 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 0 t : p+ j7 ?3 s1 M( ?39。 U1,PCB上的互連線按類型可分為 _微帶線 _和帶狀線 2引起串?dāng)_的兩個因素是 _容性耦合和 _感性耦合 3,EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接收端 4,1OZ 銅 的厚度是 MIL 5,信號在 PCB(Er為 4)帶狀線中的速度為 :6inch/nsEDA3656 ~: C0 x! i4 l 5 ?6,PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 3 o) O1 W/ D9 e/ T: m 0 q, q8 s 7,信號沿 50 歐姆阻抗線傳播 ,遇到一阻抗突變點 ,此處阻抗為 75 歐姆 ,則在此處的信號反身系數(shù)為 _（ ) EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 L% b8 X0 O* [ 2 R+ y$ wamp。 Sw8,按 IPC標(biāo)準(zhǔn) ,PTH孔徑公差為 : +/3mil NPTH孔徑公差為： +/2milEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 M5 x1 A M: M4 T/ T7 R 9,1mm寬的互連線 (1OZ 銅厚 )可以承載 1 A 電流 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 M+ camp。 \ 6 d( ^* z W! R0 f 10,差分信號線布線的基本原則：等距，等長 二 ,判斷 1,PCB上的互連線就是傳輸線 . EDA365論壇網(wǎng) : i: O6 U6 w。 y6 ]: q9 a(X )EDA365論壇網(wǎng) ( w F7 z1 i2 k* M* f 3 T 2,PCB的介電常數(shù)越大 ,阻抗越大 .(XEDA) ) 000365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 7 M39。 E. D4 Vamp。 S. R$ S+ v8 p. Z+ Z D, ?7 y 3,降底 PP 介質(zhì)的厚 度可以減小串?dāng)_ .(X / y6 u( v4 I , |) 4,信號線跨平面時阻抗會發(fā)生變化 .(Y) 5,差分信號不需要參考回路平面 .(X)EDA365論壇網(wǎng) 0 h6 L。 _: I 6 n2 F 6,回流焊應(yīng)用于插件零件 ,波峰焊應(yīng)用于貼片零件 .(X). D: Q/ l ! F3 ]5 k。 A39。 D$ B 7,高頻信號的回路是 沿著源端與終端兩點距離最短路徑返回 .(X)EDA3656 |7 j1 Y) Z2 q) e 8, 100 歐姆 .(X,印象中是 90) 9,PCB板材參數(shù)中 TG的含義是分解溫度 .(X,Tg 為高耐熱性 .EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 2 M% M( m6 L5 Y7 O7 B$ h) 10 信號電流在高頻時會集中在導(dǎo)線的表面 .(Y)% a) ` A9 Q7 s 三 ,選擇 . eda365. / Q2 n( }( B b( D1 U0 }1 ?+ D* H 1影響阻抗的因素有 (A D) A,線寬 B,線長 C,介電常數(shù) / Z0 Lamp。 g, @ ~( I 6 W: v: F7 zD, rPP 厚度 E,綠油 2減小串?dāng)_的方法 (BCDE) A,增加 PP 厚度 B,3W 原則 C,保持回路完整性 $ H9 c. T. s2 F2 ~ K5 \ $ x7 P39。 wD,相鄰層走線正交 ! B7 ? ] 2 `3 K. aamp。 H8 J6 ~5 \7 z2E,減小平行走線長度 3,哪些是 PCB板材的基本參數(shù) (A C D)EDA365+ e/ J* A8 G4 L S o39。 {3 M2 ~amp。 j 7 F A,介電常數(shù) B,損耗因子 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 0 R6 u( m2 ] * }0 m \C,厚度 : T7 C7 ]9 C. q39。 N8 XD,耐熱性 E,吸水性 4,EMI掃描顯示在 125MHZ 點頻率超標(biāo) ,則這一現(xiàn)象可能由下面哪個頻率引起的 (B,A有點像，但倍頻與 B差得太遠(yuǎn)了 . 5 S。 e8 G8 e: |). 39。 j G6 U。 t . k39。 @! n \A,. eda365. * o+ m * e6 @2 Xamp。 T9 ^3 w% KB,25MHZ C,32MHZ D,64MHZEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 s. v3 l 5 E) f + t/ T5,PCB制作時不需要下面哪些文件 (B D )EDA3653 O( @* [ 4 B J5 u A,silkcreenEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 39。 ~。 l% {。 d0 S* \。 c \ GB,pastmaskEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 / R/ u, I O% Q* Q5 C39。 V( H3 B1 @8 e dC,soldermaskEDA365論壇網(wǎng) / r c0 V n39。 S! \D,assemblyEDA365論壇網(wǎng) amp。 d。 Y$ I3 C+ N, O6,根據(jù) IPC標(biāo)準(zhǔn) ,板翹應(yīng) 3 d( C u= (C) A,%. eda365. . v39。 n+ C2 w i9 W39。 Iamp。 `39。 DB,%EDA3658 c* Q6 E }4 S1 wC,%D,1% 7,哪些因素會影響到 PCB的價格 (A B C . eda365. amp。 I* z+ T5 b+ uD)$ H! D6 k, H, ^ t e/ [ ]* @ A,表面處理方式 B,最小線寬線距 1 e damp。 Z* J2 H! dC,VIA 的孔徑大小及數(shù)量 . s |, Z8 v3 n。 k39。 u5 P6 A8 RD,板層數(shù) EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 0 z, @+ B2 X/ V2 {。 e6 c。 l, ^ `8,導(dǎo)網(wǎng)表時出現(xiàn)如下錯誤 :ERROR:Canot find device file EDA365論壇網(wǎng) 9 @, U9 q V7 E* [ 。 ?4 ~ for’CNMINPCI126’原因可能是 (A) A,封裝名有錯 B,封裝 PIN與原理圖 PIN對應(yīng)有誤 y8 u I4 c4 G9 d8 ZC,庫里缺少此封裝的 PAD. eda365. ( W0 I % t {$ @ N g6 y ID,零件庫里沒有此封裝