【導(dǎo)讀】根據(jù)一個(gè)用戶的特定要求，能以低研。制成本，短、交貨周期供貨的全定制，半定制集成電路?；鶢柣舴螂娏鞫桑簩?duì)任一集總參數(shù)電路中的任一節(jié)點(diǎn)，在任一瞬間，流出該節(jié)點(diǎn)的所有電流的代數(shù)和恒為。較所得的有效輸入信號(hào)去控制輸出,這就是放大器的反饋過程.凡是回授到放大器輸入端的反饋信號(hào)起加強(qiáng)輸入原輸入。信號(hào)的,使輸入信號(hào)增加的稱正反饋.反之則反.按其電路結(jié)構(gòu)又分為:電流反饋電路和電壓反饋電路.正反饋電路多應(yīng)用在。頻率補(bǔ)償是采用一定的手段改變集成運(yùn)放的頻率響應(yīng)，產(chǎn)生相位和頻率差的消除。使反饋系統(tǒng)穩(wěn)定的主要方法就是頻率補(bǔ)償.

　　

【正文】 DRAW、 ORCAD、 POWERPCB、 SPECCTRA、 ALLEGRO、 CAM350、 MAX+PLUS ； II、ISE、 FOUNDATION 等工具； 5） ； XILINX 公司的 FOUNDATION、 ISE 一． ；硬件總體設(shè)計(jì) 掌握硬件總體設(shè)計(jì)所必須具備的硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與設(shè)計(jì)思路 1） ；產(chǎn)品需求分析 2） ；開發(fā)可行性分析 3） ；系統(tǒng)方案調(diào)研 4） ；總體架構(gòu)， CPU 選型，總線類型 5） ；數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域主流 CPU： M68k 系列， PowerPC860， PowerPC8240， 8260 體系結(jié)構(gòu)，性能及對(duì)比； 6） ；總體硬件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)及應(yīng)注意的問題； 7） ；通信接口類型選擇 8） ；任務(wù)分解 9） ；最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 10） ； PCI 總線知識(shí)與規(guī)范； 11） ；如何在總體設(shè)計(jì)階段避免出現(xiàn)致命性錯(cuò)誤； 12） ；如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果 ? 13） ；項(xiàng)目案例：中、低端路由器等 二． ；硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù) ； 目的：通過具體的項(xiàng)目 案例，詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)，設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。 1） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流 CPU（ M68k， PowerPC860， 8240， 8260 等）的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 2） ； Intel公司 PC主板的原理圖設(shè)計(jì)精髓 3） ；網(wǎng)絡(luò)處理器的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 4） ；總線結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 5） ；內(nèi)存系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 6） ；數(shù)據(jù)通信與電信領(lǐng)域通用物理層接口的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； ； 7） ；電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備常用的 WATCHDOG 的原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 8） ；電信與數(shù)據(jù)通信設(shè)備系統(tǒng)帶電 插拔原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 9） ；晶振與時(shí)鐘系統(tǒng)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 10） ； PCI 總線的原理圖設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 11） ；項(xiàng)目案例：中、低端路由器等 三．硬件 PCB 圖設(shè)計(jì) 目的：通過具體的項(xiàng)目案例，進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密，使你迅速成長(zhǎng)為優(yōu)秀的硬件工程師 1） ；高速 CPU 板 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 2） ；普通 PCB 的設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精華 3） ； MOTOROLA公司的 PowerPC 系列的 PCB 設(shè)計(jì)精華 4） ； Intel公司 PC主板的 PCB 設(shè)計(jì)精華 5） ； PC主板、工控機(jī)主板、電信設(shè)備用主板的 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)精華； 6） ；國(guó)內(nèi)著名通信公司 PCB 設(shè)計(jì)規(guī)范與工作流程； 7） ； PCB 設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求； 8） ；高速 PCB 設(shè)計(jì)中的傳輸線問題； 9） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域主流 CPU（ PowerPC 系列）的 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 10） ；電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口 (百兆、千兆以太網(wǎng)， ATM 等 )的 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 11） ；網(wǎng)絡(luò)處理器的 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 12） ； PCB 步線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)極其重要性； 13） ； PCI 步線的 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 14） ； SDRAM、 DDR ； SDRAM（ 125/133MHz）的 PCB 設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華； 15） ；項(xiàng)目案例：中端路由器 PCB 設(shè)計(jì) IQ 測(cè)試題 10 堆蘋果，每一堆 10 個(gè) ,其中一堆每個(gè) 240g,其它每堆都是 250g/個(gè) ,有一把稱 ,請(qǐng)你只稱一次把那一堆 240 的蘋果找出來 . ，分別 111， 222， 333個(gè)單位 : 請(qǐng)只打開一次水龍頭，測(cè)出 13個(gè)立方單位的水。不允許浪費(fèi)水 . 個(gè)人要求排成 6 排，每排 5 人，如何排？ : 李開復(fù)：?jiǎn)柲阋粋€(gè)跟計(jì)算機(jī)有點(diǎn)兒關(guān)系的問題。今天如果你有一千個(gè)蘋果， 有十個(gè) 箱子，那么現(xiàn)在我要把一千個(gè)蘋果放進(jìn)十個(gè)箱子里面，放完之后，我希望不管永華同 學(xué) (北大一學(xué)生 )跟我要多少蘋果，我都可以整箱整箱給他，這個(gè)問題有解嗎？ 解 : 第一個(gè)到第九個(gè)箱子分別放 1， 2， 4， 8， 16， ...256。第十個(gè)箱子 放 1000－ 511＝ 489。 這樣如要取的蘋果數(shù)小于等于 511 則用前九個(gè)箱子的蘋果來搞定，如要 323＝ 101000011 即 256＋ 64 ＋ ...＋ 2＋ 1。如要的數(shù) M 大于 511 且小于等于 1000，則取 489＋（ M－ 489）， M－ 489 小于等于 511 取法和前述方法一樣。 一 ,填空 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 0 t : p+ j7 ?3 s1 M( ?39。 U1,PCB上的互連線按類型可分為 _微帶線 _和帶狀線 2引起串?dāng)_的兩個(gè)因素是 _容性耦合和 _感性耦合 3,EMI的三要素：發(fā)射源 傳導(dǎo)途徑 敏感接收端 4,1OZ 銅 的厚度是 MIL 5,信號(hào)在 PCB(Er為 4)帶狀線中的速度為 :6inch/nsEDA3656 ~: C0 x! i4 l 5 ?6,PCB的表面處理方式有：噴錫，沉銀，沉金等 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 3 o) O1 W/ D9 e/ T: m 0 q, q8 s 7,信號(hào)沿 50 歐姆阻抗線傳播 ,遇到一阻抗突變點(diǎn) ,此處阻抗為 75 歐姆 ,則在此處的信號(hào)反身系數(shù)為 _（ ) EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 L% b8 X0 O* [ 2 R+ y$ wamp。 Sw8,按 IPC標(biāo)準(zhǔn) ,PTH孔徑公差為 : +/3mil NPTH孔徑公差為： +/2milEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 M5 x1 A M: M4 T/ T7 R 9,1mm寬的互連線 (1OZ 銅厚 )可以承載 1 A 電流 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 M+ camp。 \ 6 d( ^* z W! R0 f 10,差分信號(hào)線布線的基本原則：等距，等長(zhǎng) 二 ,判斷 1,PCB上的互連線就是傳輸線 . EDA365論壇網(wǎng) : i: O6 U6 w。 y6 ]: q9 a(X )EDA365論壇網(wǎng) ( w F7 z1 i2 k* M* f 3 T 2,PCB的介電常數(shù)越大 ,阻抗越大 .(XEDA) ) 000365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 7 M39。 E. D4 Vamp。 S. R$ S+ v8 p. Z+ Z D, ?7 y 3,降底 PP 介質(zhì)的厚 度可以減小串?dāng)_ .(X / y6 u( v4 I , |) 4,信號(hào)線跨平面時(shí)阻抗會(huì)發(fā)生變化 .(Y) 5,差分信號(hào)不需要參考回路平面 .(X)EDA365論壇網(wǎng) 0 h6 L。 _: I 6 n2 F 6,回流焊應(yīng)用于插件零件 ,波峰焊應(yīng)用于貼片零件 .(X). D: Q/ l ! F3 ]5 k。 A39。 D$ B 7,高頻信號(hào)的回路是 沿著源端與終端兩點(diǎn)距離最短路徑返回 .(X)EDA3656 |7 j1 Y) Z2 q) e 8, 100 歐姆 .(X,印象中是 90) 9,PCB板材參數(shù)中 TG的含義是分解溫度 .(X,Tg 為高耐熱性 .EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 2 M% M( m6 L5 Y7 O7 B$ h) 10 信號(hào)電流在高頻時(shí)會(huì)集中在導(dǎo)線的表面 .(Y)% a) ` A9 Q7 s 三 ,選擇 . eda365. / Q2 n( }( B b( D1 U0 }1 ?+ D* H 1影響阻抗的因素有 (A D) A,線寬 B,線長(zhǎng) C,介電常數(shù) / Z0 Lamp。 g, @ ~( I 6 W: v: F7 zD, rPP 厚度 E,綠油 2減小串?dāng)_的方法 (BCDE) A,增加 PP 厚度 B,3W 原則 C,保持回路完整性 $ H9 c. T. s2 F2 ~ K5 \ $ x7 P39。 wD,相鄰層走線正交 ! B7 ? ] 2 `3 K. aamp。 H8 J6 ~5 \7 z2E,減小平行走線長(zhǎng)度 3,哪些是 PCB板材的基本參數(shù) (A C D)EDA365+ e/ J* A8 G4 L S o39。 {3 M2 ~amp。 j 7 F A,介電常數(shù) B,損耗因子 EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 0 R6 u( m2 ] * }0 m \C,厚度 : T7 C7 ]9 C. q39。 N8 XD,耐熱性 E,吸水性 4,EMI掃描顯示在 125MHZ 點(diǎn)頻率超標(biāo) ,則這一現(xiàn)象可能由下面哪個(gè)頻率引起的 (B,A有點(diǎn)像，但倍頻與 B差得太遠(yuǎn)了 . 5 S。 e8 G8 e: |). 39。 j G6 U。 t . k39。 @! n \A,. eda365. * o+ m * e6 @2 Xamp。 T9 ^3 w% KB,25MHZ C,32MHZ D,64MHZEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 s. v3 l 5 E) f + t/ T5,PCB制作時(shí)不需要下面哪些文件 (B D )EDA3653 O( @* [ 4 B J5 u A,silkcreenEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 39。 ~。 l% {。 d0 S* \。 c \ GB,pastmaskEDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB layout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 / R/ u, I O% Q* Q5 C39。 V( H3 B1 @8 e dC,soldermaskEDA365論壇網(wǎng) / r c0 V n39。 S! \D,assemblyEDA365論壇網(wǎng) amp。 d。 Y$ I3 C+ N, O6,根據(jù) IPC標(biāo)準(zhǔn) ,板翹應(yīng) 3 d( C u= (C) A,%. eda365. . v39。 n+ C2 w i9 W39。 Iamp。 `39。 DB,%EDA3658 c* Q6 E }4 S1 wC,%D,1% 7,哪些因素會(huì)影響到 PCB的價(jià)格 (A B C . eda365. amp。 I* z+ T5 b+ uD)$ H! D6 k, H, ^ t e/ [ ]* @ A,表面處理方式 B,最小線寬線距 1 e damp。 Z* J2 H! dC,VIA 的孔徑大小及數(shù)量 . s |, Z8 v3 n。 k39。 u5 P6 A8 RD,板層數(shù) EDA365論壇網(wǎng)站 |PCB論壇網(wǎng) |PCB l ayout 論壇 |SI仿真技術(shù)論壇 0 z, @+ B2 X/ V2 {。 e6 c。 l, ^ `8,導(dǎo)網(wǎng)表時(shí)出現(xiàn)如下錯(cuò)誤 :ERROR:Canot find device file EDA365論壇網(wǎng) 9 @, U9 q V7 E* [ 。 ?4 ~ for’CNMINPCI126’原因可能是 (A) A,封裝名有錯(cuò) B,封裝 PIN與原理圖 PIN對(duì)應(yīng)有誤 y8 u I4 c4 G9 d8 ZC,庫(kù)里缺少此封裝的 PAD. eda365. ( W0 I % t {$ @ N g6 y ID,零件庫(kù)里沒有此封裝