電子裝配對(duì)無(wú)鉛焊料的基本要求概述-資料下載頁(yè)
2025-06-16 14:27本頁(yè)面
【正文】 v E9tr(v 無(wú)鉛焊錫膏能提供良好的粘力且能保持足夠的時(shí)間。 YG JYb 24D,DYa h_Wp OH9 對(duì)測(cè)試板而言，℃最高溫度是可以接受的。 \hcV}a 2。F 6u GX444 3|UN:[CB 回流焊無(wú)需氮?dú)庖材苋〉煤芎眯Ч?xK]/z 4+S *amp。B[h23n /OX@:\+: 焊點(diǎn)光亮度好，與標(biāo)準(zhǔn)Sn/Pb合金相同。 !n@C+:amp。6= 。S( 6 RmJW,2 助焊劑殘留物外觀(顏色及透明度)比采用Sn/Pb合金及普通助焊劑在標(biāo)準(zhǔn)熱風(fēng)回流焊(峰值溫度220℃，高于183℃的時(shí)間為45秒)后的情形好得多。 Xq0 4`N39。= 5F839。tH 6p。_p_2rE 潤(rùn)濕和擴(kuò)散特性與Sn/Pb標(biāo)準(zhǔn)合金相同。 ob6V| .Y PBqliAMN Q{amp。{`+ 當(dāng)使用沒(méi)有阻焊膜的裸FR4板子時(shí)，過(guò)高的回流焊溫度會(huì)使線路板出現(xiàn)嚴(yán)重變色(變深)，淺綠色阻焊膜會(huì)使變色看起來(lái)較輕，中/深綠色阻焊膜則使變色基本上看不出來(lái)。 NB$+Wa2NV 有些元件經(jīng)高溫回流焊后會(huì)出現(xiàn)變色和氧化跡象，將這種無(wú)鉛焊料用于兩面都有表面安裝器件的電路板上時(shí)，建議在回流焊后再安裝需作波峰焊接的底面SMD器件，以免過(guò)度受熱影響可焊性。 cxmbIFm 3l?uP F_N9YDt} ，只是回流溫度提高了3～5℃。 6TD] ^ kB 其它特性 EUu m F @z SS 選擇一種簡(jiǎn)單普通二元合金的最大好處在于它已經(jīng)完成了大量測(cè)試且已被廣泛接受。，并在一些地方顯示出非常相似的性能和優(yōu)點(diǎn)。 .Dj~ [( MNS [w。d eQ JjNW%p Fn@PL,w b]xrk_s Q K0f(+R 福特汽車(chē)公司對(duì)使用Sn/Ag合金的測(cè)試板和實(shí)際電子組件進(jìn)行了熱循環(huán)試驗(yàn)(40℃～140℃)，已完成全面熱疲勞測(cè)試研究，另外他們還將無(wú)鉛組件用于整車(chē)中，測(cè)試結(jié)果顯示Sn/Ag合金的可靠性與Sn/Pb合金相差無(wú)幾甚至更好。摩托羅拉公司也已經(jīng)完成了Sn/Ag和Sn/Pb合金的熱循環(huán)和振動(dòng)研究，測(cè)試表明Sn/Ag合金完全合格，其它OEM廠商在各自的Sn/Ag和Sn/Ag/Cu合金研究中也得到了類(lèi)似的結(jié)論。 = `.D[g =O\ R1:0K 根據(jù)研究結(jié)果，Sn/Ag和Sn/Pb在導(dǎo)電性、表面張力、導(dǎo)熱性和熱膨脹系數(shù)等各方面所取得結(jié)果大致相當(dāng)(見(jiàn)表3)。 ]Zd[kmK 3v/\Z ! 本文結(jié)論 ND,TPYFd ?i}(cDPamp。c 通過(guò)上述討論，我們可以得到一個(gè)實(shí)際可行的標(biāo)準(zhǔn)無(wú)鉛焊接工藝，其基本內(nèi)容包括： ~=/XBjIz o*njCL39。II v`UE。J! j pU `Z 對(duì)焊錫膏應(yīng)用而言。 SbY:be|P o(HhEjo]9 }X39。p(*Adv 對(duì)波峰焊應(yīng)用而言。 z} Tt|2amp。 7~ z a 4seNGN: 對(duì)手工/機(jī)器焊接而言。 ]$Ks Nvn 雖然上述方案還未能達(dá)到研究無(wú)鉛替代方案工程師們所確定的每項(xiàng)目標(biāo)，但基本上能令人滿(mǎn)意，～30℃，因此回流焊對(duì)元件的要求也有所提高。元器件供應(yīng)商應(yīng)與電子裝配廠密切合作以解決高溫回流焊帶來(lái)的種種問(wèn)題。
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