fpc制程中常見不良因素-資料下載頁
2025-05-15 23:10本頁面
【正文】 ： 用聚脂或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)成載體，將正負片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)布上形成網(wǎng)板，作為對面印刷的工具。B．印刷所用之油墨分類及其作用。1．防焊油墨：絕緣，保護線路2．文字：記號線標(biāo)記等3．銀漿：防電磁波的干擾4．可剝膠：抗電鍍5．耐酸劑：填充，防蝕劑C．品質(zhì)確認。，固定斷線，針孔之情形+，如工作指示及檢驗標(biāo)準卡上有特殊網(wǎng)印要求者，以其為優(yōu)。，應(yīng)以3M膠帶試拉，不可有油墨脫落之現(xiàn)象。注意點：經(jīng)輸送熱烘的溫度要適合，以避免有些有光澤錫鉛的半成品的錫鉛融化。十六. SMT: SMT即表面粘裝技術(shù)，是一種講零件平焊在電路板表面的過程，讓板面的焊墊與零件端以焊錫相結(jié)合。 A．良好焊接的主要條件：1．保證金屬表面的良好焊錫性及良好焊接所需的配合條件 2．選擇適當(dāng)?shù)闹竸? 3．正確的焊錫合金成分 4．足夠的熱量合適當(dāng)?shù)纳郎厍€。B．常見不良現(xiàn)象：：零件變形，腳歪，阻焊劑爬開。：氣泡，壓傷，皺折，印層剝離，誤焊零件。：短路，空焊，冷焊，滲錫，錫尖，錫多，包焊，仳離：錫珠，錫渣，粘阻焊劑，屑類殘留。C．SMD重工程序：同一產(chǎn)品進行重工之動作不可超過2次。：直接使用烙鐵將造成短路之錫拔除。：直接使用烙鐵將錫補上。：將冷焊之產(chǎn)品重新過回焊爐熔臺。：直接使用烙鐵將錫補上。：直接使用烙鐵將多余之錫吸掉。D．常見產(chǎn)品不良：爆板,滲入(錫).1. 爆板:手工焊接時會發(fā)生,自動SMT不會發(fā)生,一般材料的耐溫度是320℃,在回流焊前150℃/1小時烘烤.2. 滲入(錫):和材料有關(guān)。和溫度有關(guān),高溫時間過長,正常為3秒,可用錫爐測試.十七. 后加工： A．加工方式分為使用機器和不用機械器兩種，主要加工是貼彈片，背膠或補強板，加工作業(yè)中應(yīng)該注意防止貼合不良，氣泡和皺折等不良品質(zhì)問題。 B．膠帶的分類：常用的是無基材的感壓雙面膠 C．感壓膠的定義： D．感壓膠的好處： 。 ，快捷 ，無味和無溶劑。E．品質(zhì)確認： 1．背膠：不可因手觸摸或縮膠而造成背膠不完整，不可漏貼。 2．貼彈片：彈片貼合后其定位孔不可有破損之情形。 彈片貼合后不可有移位，雜質(zhì)，彈片邊緣不可有毛邊之情形。 3．反折：反折不可有嚴重溢膠之情形，需平整，不可有反折后彈出之情形。 反折位置必須與工作指示檢驗標(biāo)準卡上實物相符合。 反折尺寸必須與工作指示及檢驗標(biāo)準卡上尺寸公差一致。 4．組合：與工作指示及檢驗標(biāo)準卡上實物所貼位置，方向一致。 5．貼opp膠：所貼位置要正確，應(yīng)平整，不可有皺折，氣泡。 6．貼導(dǎo)電布：平整，無毛邊，貼偏。 7．加工補強：位置正確，平整，無毛邊，漏貼。十八. 沖制(沖切)： A．常見不良：沖偏，壓傷，沖反，毛邊，翹銅，F(xiàn)PC破損等現(xiàn)象。 B．制程管控重點：摸具的正確性，方向性，尺寸準確性。C．作業(yè)要點：1．手對裁范圍不可超過對裁線寬度。2．對裁后位待測之產(chǎn)品，必須把其導(dǎo)電線裁斷。3．沖制及測試時上位孔不可孔破4．產(chǎn)品表面不可有刮傷，皺折等。5．沖偏不可超出規(guī)定范圍。6．正確使用同料號的模具。7．不可有嚴重的毛邊或拉料，撕裂或不正常凹凸點或殘膠及鋪強偏移，離型紙脫落現(xiàn)象。8．安全作業(yè)，依照安全作業(yè)手冊作業(yè)。D．常見不良原因： （因為FPC較軟，人員對位沖孔若緊張，將之用力拉至過大，使孔變形） ①．自動裁剪（將定位孔裁掉） ②．露光（孔偏差） ③．CNC ④．網(wǎng)印，蝕刻（印刷不良，蝕刻將孔徑蝕刻過大） ⑤．假貼，加工（將沖制孔蓋?。? a：速度慢，壓力小 b：刀口鈍（脫掉板合刀模不可有空隙，此易產(chǎn)生拉料）3. 沖反 送料方向錯誤（一般狀況下，銅模表面朝上，刀模表面朝下）26 / 26
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