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正文內(nèi)容

節(jié)能新材料之半導(dǎo)體照明介紹-資料下載頁

2025-05-14 03:46本頁面
  

【正文】 電流是縱向流動(dòng)的。采用這種襯底制作的器件的導(dǎo)電和導(dǎo)熱性能都非常好,有利于做成面積較大的大功率器件。采用碳化硅襯底的LED芯片如圖2所示。圖2采用藍(lán)寶石襯底與碳化硅襯底的LED芯片碳化硅襯底的導(dǎo)熱性能(碳化硅的導(dǎo)熱系數(shù)為490W/(mK))要比藍(lán)寶石襯底高出10倍以上。藍(lán)寶石本身是熱的不良導(dǎo)體,并且在制作器件時(shí)底部需要使用銀膠固晶,這種銀膠的傳熱性能也很差。使用碳化硅襯底的芯片電極為L(zhǎng)型,兩個(gè)電極分布在器件的表面和底部,所產(chǎn)生的熱量可以通過電極直接導(dǎo)出;同時(shí)這種襯底不需要電流擴(kuò)散層,因此光不會(huì)被電流擴(kuò)散層的材料吸收,這樣又提高了出光效率。但是相對(duì)于藍(lán)寶石襯底而言,碳化硅制造成本較高,實(shí)現(xiàn)其商業(yè)化還需要降低相應(yīng)的成本。   三種襯底的性能比較前面的內(nèi)容介紹的就是制作LED芯片常用的三種襯底材料。這三種襯底材料的綜合性能比較可參見表1。表1三種襯底材料的性能比較除了以上三種常用的襯底材料之外,還有GaAS、AlN、ZnO等材料也可作為襯底,通常根據(jù)設(shè)計(jì)的需要選擇使用。 襯底材料的評(píng)價(jià)  1.襯底與外延膜的結(jié)構(gòu)匹配:外延材料與襯底材料的晶體結(jié)構(gòu)相同或相近、晶格常數(shù)失配小、結(jié)晶性能好、缺陷密度低;   2.襯底與外延膜的熱膨脹系數(shù)匹配:熱膨脹系數(shù)的匹配非常重要,外延膜與襯底材料在熱膨脹系數(shù)上相差過大不僅可能使外延膜質(zhì)量下降,還會(huì)在器件工作過程中,由于發(fā)熱而造成器件的損壞;   3.襯底與外延膜的化學(xué)穩(wěn)定性匹配:襯底材料要有好的化學(xué)穩(wěn)定性,在外延生長(zhǎng)的溫度和氣氛中不易分解和腐蝕,不能因?yàn)榕c外延膜的化學(xué)反應(yīng)使外延膜質(zhì)量下降;   4.材料制備的難易程度及成本的高低:考慮到產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的需要,襯底材料的制備要求簡(jiǎn)潔,成本不宜很高。襯底尺寸一般不小于2英寸。   當(dāng)前用于GaN基LED的襯底材料比較多,但是能用于商品化的襯底目前只有兩種,即藍(lán)寶石和碳化硅襯底。其它諸如GaN、Si、ZnO襯底還處于研發(fā)階段,離產(chǎn)業(yè)化還有一段距離。   氮化鎵:   用于GaN生長(zhǎng)的最理想襯底是GaN單晶材料,可以大大提高外延膜的晶體質(zhì)量,降低位錯(cuò)密度,提高器件工作壽命,提高發(fā)光效率,提高器件工作電流密度。但是制備GaN體單晶非常困難,到目前為止還未有行之有效的辦法。   氧化鋅:   ZnO之所以能成為GaN外延的候選襯底,是因?yàn)閮烧呔哂蟹浅s@人的相似之處。兩者晶體結(jié)構(gòu)相同、晶格識(shí)別度非常小,禁帶寬度接近(能帶不連續(xù)值小,接觸勢(shì)壘?。?。但是,ZnO作為GaN外延襯底的致命弱點(diǎn)是在GaN外延生長(zhǎng)的溫度和氣氛中易分解和腐蝕。目前,ZnO半導(dǎo)體材料尚不能用來制造光電子器件或高溫電子器件,主要是材料質(zhì)量達(dá)不到器件水平和P型摻雜問題沒有得到真正解決,適合ZnO基半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)的設(shè)備尚未研制成功。   藍(lán)寶石:   用于GaN生長(zhǎng)最普遍的襯底是Al2O3。其優(yōu)點(diǎn)是化學(xué)穩(wěn)定性好,不吸收可見光、價(jià)格適中、制造技術(shù)相對(duì)成熟。導(dǎo)熱性差雖然在器件小電流工作中沒有暴露明顯不足,卻在功率型器件大電流工作下問題十分突出。   碳化硅:   SiC作為襯底材料應(yīng)用的廣泛程度僅次于藍(lán)寶石,目前還沒有第三種襯底用于GaNLED的商業(yè)化生產(chǎn)。SiC襯底有化學(xué)穩(wěn)定性好、導(dǎo)電性能好、導(dǎo)熱性能好、不吸收可見光等,但不足方面也很突出,如價(jià)格太高,晶體質(zhì)量難以達(dá)到Al2O3和Si那么好、機(jī)械加工性能比較差,另外,SiC襯底吸收380納米以下的紫外光,不適合用來研發(fā)380納米以下的紫外LED。由于SiC襯底有益的導(dǎo)電性能和導(dǎo)熱性能,可以較好地解決功率型GaNLED器件的散熱問題,故在半導(dǎo)體照明技術(shù)領(lǐng)域占重要地位。   同藍(lán)寶石相比,SiC與GaN外延膜的晶格匹配得到改善。此外,SiC具有藍(lán)色發(fā)光特性,而且為低阻材料,可以制作
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