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2025-05-13 22:40本頁面
【正文】 總體方案設(shè)計階段（2022/3/20~2022/4/30）該階段主要完成的任務(wù)包括軟硬件的總體方案設(shè)計、軟硬件技術(shù)指標(biāo)的制定、與合作方晶卡公司的商務(wù)談判。? 軟硬件設(shè)計和原理性樣機(jī)測試（2022/5/1~2022/7/30）硬件方面：1）由晶卡公司完成原理性樣機(jī)主板的設(shè)計和試制，包括設(shè)計、PCB 布版、制版以及元器件組裝，裝配樣機(jī)兩臺。2）項目組對原理樣機(jī)硬件進(jìn)行測試。3）晶卡根據(jù)項目組測試結(jié)果對硬件設(shè)計進(jìn)行修改完善。4）目標(biāo)：硬件主板能正常工作。5）設(shè)計評審軟件方面：1）由晶卡公司完成原理性樣機(jī)的軟件設(shè)計。2）項目組對原理樣機(jī)軟件功能、性能進(jìn)行測試。6）晶卡根據(jù)項目組測試結(jié)果對軟件進(jìn)行修改完善。3）項目組熟悉 Windows CE PB 開發(fā)包，學(xué)習(xí) Windows CE AP 開發(fā)。? 軟硬件技術(shù)移轉(zhuǎn)和工程化（2022/8/1~2022/8/30）硬件方面：1）晶卡向 HCC 轉(zhuǎn)移有關(guān)的硬件設(shè)計資料，對 HCC 有關(guān)硬件人員進(jìn)行培訓(xùn)2）項目組驗收、消化硬件設(shè)計資料3）項目組完成工程化文件的編寫軟件方面：8 / 111）晶卡向 HCC 轉(zhuǎn)移第一階段有關(guān)的軟件設(shè)計資料，對 HCC 有關(guān)軟件人員進(jìn)行培訓(xùn)2）項目組驗收、消化軟件設(shè)計資料，掌握 Windows CE AP 開發(fā)? 樣機(jī)終試生產(chǎn)（2022/9/1~2022/10/30）1）項目組組織終試生產(chǎn)樣機(jī) 50 臺2）項目組進(jìn)行樣機(jī)測試（例試等） 、用戶試用3）設(shè)計、工藝、質(zhì)量評審4）在總結(jié)樣機(jī)試生產(chǎn)、測試、用戶使用情況的基礎(chǔ)上，晶卡對樣機(jī)進(jìn)行修改完善5）項目組對樣機(jī)改進(jìn)進(jìn)行測試、確認(rèn)? 小批量生產(chǎn)（2022/11/1~2022/1/30）1）完善設(shè)計文件2）晶卡改進(jìn)設(shè)計3）改進(jìn)后的產(chǎn)品進(jìn)行小批量生產(chǎn)4）對產(chǎn)品確認(rèn)后，批量生產(chǎn)? 生產(chǎn)制造和售后服務(wù)階段（2022/2/1~）1）晶卡第二階段軟件技術(shù)轉(zhuǎn)移2）項目驗收評審2）硬件和軟件人員負(fù)責(zé)解決生產(chǎn)制造和售后服務(wù)中出現(xiàn)的問題。5. 人力資源計劃名 稱 人數(shù) 成 員 任務(wù)描述 工作量（人月）項目負(fù)責(zé)人 1 張旭東 項目總負(fù)責(zé) 6硬件開發(fā) 2 待定 硬件負(fù)責(zé)人。硬件技術(shù)轉(zhuǎn)移、工程化16軟件開發(fā) 3 劉豪陳伏清待定產(chǎn)品軟件測試、生產(chǎn)測試程序編寫、技術(shù)支持Windows CE 設(shè)備驅(qū)動驅(qū)動程序及應(yīng)用軟件設(shè)計24協(xié)調(diào)人員 1 待定 文檔編寫、測試及其它輔助工作6合計 7 526. 設(shè)備計劃9 / 11為保證項目的順利進(jìn)行，所需添置的設(shè)備/軟件如下：序號 設(shè)備名稱 單位 數(shù)量 準(zhǔn)備狀態(tài) 金額（元）1 NS GX1 開發(fā)板 套 1 需購置 15,0002 20GB 測試硬盤 個 2 需購置 2,0003 NT5200 套 2 從物資公司領(lǐng)用 3,0004 128MB 內(nèi)存條 個 2 需購置 6005 32MB 內(nèi)存條 個 4 需購置 6006 Windows CE PB開發(fā)包套 1 需購置 29,000總 計 50,2007. 資金計劃 序號 資金項目 金額（元） 備注1 硬件開發(fā)費 150,000 主板委托晶卡公司設(shè)計2 軟件開發(fā)費 430,000 軟件委托晶卡公司設(shè)計(5 萬美元)3 設(shè)備費用 50,200 設(shè)備需求中需購置設(shè)備費用4 功能性樣機(jī)材料費 25,000 10 臺功能性樣機(jī),每臺 2,500 元5 差旅費、辦公費 37,000 辦公費 1000*7=7000 元旅差費：調(diào)研、用戶試用 10 人次 *3000=30000 元6 例試 6,0007 EMS 試驗 3,0008 環(huán)境試驗 8,000 高溫考機(jī)共 4 次，各 30 小時4*30*20=2400 元低溫考機(jī)共 4 次，各 14 小時4*14*100=5600 元總 計 709,2008. 項目的實施階段及時間計劃10 / 11在人員、資金按時到位的情況下，所需時間約為：階段 時間 階段目標(biāo)準(zhǔn)備階段 ~ ? 項目參與者確定? 項目規(guī)劃書完成? 項目資源配置到位總體方案設(shè)計階段 ~ ? 完成軟硬件整體方案設(shè)計? 制定軟硬件技術(shù)指標(biāo)? 與晶卡公司簽訂合作開發(fā)協(xié)議軟硬件設(shè)計和原理性樣機(jī)測試階段~ ? 晶卡公司完成原理性樣機(jī)主板的設(shè)計和試制及軟件設(shè)計? 項目組對原理樣機(jī)軟硬件進(jìn)行測試。? 晶卡根據(jù)項目組測試結(jié)果對軟硬件設(shè)計進(jìn)行修改完善。? 設(shè)計評審軟硬件技術(shù)移轉(zhuǎn)和工程化2022/8/1~2022/8/30 ? 晶卡轉(zhuǎn)移軟硬件設(shè)計資料? 晶卡培訓(xùn)項目組軟硬件人員? 項目組完成工程化文件的編寫樣機(jī)終試生產(chǎn) 2022/9/1~2022/10/30 ? 試生產(chǎn)樣機(jī) 50 臺? 樣機(jī)測試、用戶試用? 設(shè)計、工藝、質(zhì)量評審? 晶卡對樣機(jī)進(jìn)行進(jìn)一步修改完善。小批量生產(chǎn) 2022/11/1~2022/1/30 ? 完善設(shè)計文件? 晶卡改進(jìn)設(shè)計? 改進(jìn)后的產(chǎn)品進(jìn)行小批量生產(chǎn)? 對產(chǎn)品確認(rèn)后，批量生產(chǎn)生產(chǎn)和服務(wù)階段 2022/2/1~ ? 項目驗收評審? 解決生產(chǎn)制造和售后服務(wù)中出現(xiàn)的問題
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