cb行業(yè)發(fā)展及先進(jìn)技術(shù)-資料下載頁(yè)
2025-05-12 13:57本頁(yè)面
【正文】 LGE， PANASONIC， TOSHIBA， SONY， HP，NOKIA， DELL， LENOVE， MOTORLA。 ?世界著名的大的 OEM，電子通信設(shè)備商，對(duì)供應(yīng)商施加壓力。 于是，無(wú)鹵、無(wú)鉛板材成為未來(lái)板材主流，蓋過一切。（潮流， 炒作） 32 （３）無(wú)鹵印制板 ?附著力差，板材脆性大。 ?無(wú)鉛熱風(fēng)平整，元器件裝配，熱應(yīng)力試驗(yàn)，爆板分層、起泡，投訴多多、報(bào)廢多多。 ?吸水率增多，（為約 %，常規(guī) %）易產(chǎn)生 CAF（密孔區(qū)易損傷）。 ?改變傳統(tǒng)的 FR4的加工習(xí)慣。 鉆孔要用新的鉆孔參數(shù)，進(jìn)刀量降低，鉆速加快。 黑化，對(duì)銅面作超粗化，以增加附著力。印阻焊前也要對(duì)銅面作超粗化。 去鉆污，參數(shù)重新修訂，過渡除膠渣會(huì)加速 CAF。 ?價(jià)錢也貴些（ 1520%）。 ?（原因：板材加入有機(jī)磷化合物作阻燃， P≦ 3%，若多加易吸水，脆性加大，成本貴。磷不能多加，只好增大 Al(OH)3填料量 ,或混加 SiO2。 這樣阻燃性能達(dá)到了 ,但機(jī)加工和附著力性能下降了。 ） 33 （ 4）未來(lái) ?無(wú)鹵板仍會(huì)逐年增大，潮流不可阻擋。（客戶指定） ?PCB廠要適應(yīng)無(wú)鹵板材的一套工藝，加工工藝需作一系列改變。 ?板材廠不斷改良配方。 ?近 年，投訴仍會(huì)更多，報(bào)廢多多，退貨多多。（爆板，分層，起泡， CAF? ? ） PCB廠， CCL廠在“罵”聲中成長(zhǎng)、前進(jìn)。 ?討論“無(wú)鹵板材”叫法是否合適？（無(wú)鹵標(biāo)準(zhǔn) （Cl+Br）總量 ≦ % ，或單獨(dú) Cl， Br ≦ % 。 ）鹵素包括氟、氯、溴、碘、聚四氧乙烯板材含氟多多，算不算有鹵？ 34 35 爆板 36 爆板 PCB無(wú)鉛化 （ 1） PCB廠需向客戶提供符合 ROHS法規(guī)的證明，無(wú)鉛 PCB，包含四個(gè)內(nèi)容： ?板材符合 ROHS。 ?阻焊油墨無(wú) Pb， ROHS(Pb ≦ 1000ppm)。 ?表面涂覆，無(wú)鉛。替代的是：沉 Ni/Ag，沉 Ag，沉 Sn， OSP,無(wú)鉛熱風(fēng)平整。 PCB裸板，檢測(cè)符合 ROHS。 （２）近年來(lái)，無(wú) Pb印制板常出現(xiàn)問題：起泡、分層、爆板。引發(fā)批量退貨，報(bào)廢、索賠（元器件、運(yùn)費(fèi)、人工費(fèi)等，為 PCB本身價(jià)的 10~30倍）。發(fā)生這類問題頻次高，帶普遍性。 （３）主要原因： ?無(wú)鉛熱風(fēng)整平，使用的焊料多為日本 305配方， (Sn Ag Cu合金，錫 %，銀 30%，銅 % )其熔點(diǎn) 217 ℃ 比傳統(tǒng)的鉛錫合金（ 37%Pb63%Sn,183℃ )提高了 34 ℃ ，無(wú)鉛噴錫（熱風(fēng)整平）溫度為 265270℃ 。有時(shí)候，板子噴得不好，還得返工 12次，引起板子分層起泡。有時(shí)候阻焊也會(huì)起泡。 37 ? 客戶要求熱應(yīng)力試驗(yàn)，過去 288 ℃ ,10秒一次，美軍標(biāo)合格即可（孔壁不分離，不分離不起泡），現(xiàn)在，要 288 ℃ ,10秒，作三次。板子會(huì)分層，起泡，孔壁分離。 ? 客戶 SMT元器件裝配，也用無(wú)鉛焊料，回流焊波峰焊的溫度也提高了，如果 270 ℃ 以上焊接，有時(shí)一塊板有幾塊分層起泡，客戶整批退貨、索賠。 ? 客戶接收 PCB，存儲(chǔ)半年，甚至一年以上，元器件裝配前不烘板， 270 ℃ 無(wú)鉛焊接，板子分層，起泡。（目前， SMT裝配廠波峰焊的無(wú)鉛焊料用的是 305配方，而 PCB廠作無(wú)鉛熱風(fēng)整平比較多的 使用 SN100C配方，焊料成分是： (鎳的存在 ,減緩了銅在界面金屬化合物 IMC的擴(kuò)散速度?；?Ge鍺,Ge的存在，目的是形成一層保護(hù)性的氧化膜。 ) ? PCB廠的板子被客戶索賠，批量退貨，有時(shí)會(huì)拉著板材廠一起賠償。爆板分層起泡引起的原因，總能同板材廠拉上關(guān)系。 ? 處理措施： 采購(gòu)耐熱性能高的 FR4板材，烘板，現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)，焊接溫度調(diào)低 5℃ ， 265℃ ，等等。 38 印制電子 （１）印制電子，是電子產(chǎn)品制造的統(tǒng)稱。 近年來(lái)成為全球電子界，材料界和制造界共同關(guān)注的研究熱 點(diǎn)。研發(fā)機(jī)構(gòu)，單位在急劇增加。 未來(lái) 20年，會(huì)形成印制電子產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)值達(dá)到 3000億美元（中國(guó)PCB產(chǎn)值 2022年是 170億美元）。印制電子會(huì)發(fā)展成為與當(dāng)今硅基電子相當(dāng)?shù)男屡d產(chǎn)業(yè)，對(duì)我們現(xiàn)代生活質(zhì)量和水平將產(chǎn)生廣泛而深遠(yuǎn)的影響。 （２）會(huì)影響到芯片、封裝、存儲(chǔ)、顯示等行業(yè) ，對(duì) PCB制造業(yè)也會(huì)帶來(lái)影響。涉及到柔性電子、有機(jī)電子，大面積電子和可印制電子等的加工。 大量會(huì)使用的是：密度小、質(zhì)量輕、功能化的有機(jī)分子材料，聚合物材料。 （３）加成法會(huì)興起。 印制電子可印制成單面、雙面、甚至多層板。不用覆銅板作 PCB廠，以薄膜替代，以特別的銅漿、銀漿印制。絲印、凸印、膠印解決問題。 據(jù)說(shuō)，德國(guó)、韓國(guó)已經(jīng)有多條生產(chǎn)線量產(chǎn)了。 印制電子有可能部分替代 CCL。 CCL用量會(huì)減少？ 印制電子對(duì)象是電子消費(fèi)類產(chǎn)品，大眾的，低成本，綠 色產(chǎn)品。 39 （４）噴墨打印生產(chǎn) PCB 專門對(duì)付 PCB樣板，中小批量板，能作單、雙、多層板。 噴墨打印導(dǎo)線、綠油、字符。不必再用 CCL，屬加成法生產(chǎn)范疇。據(jù)說(shuō)，打印速度已達(dá)到每秒幾千點(diǎn)，幾萬(wàn)點(diǎn)，比目前的激光鉆孔還快。 節(jié)約 能源，無(wú) 污水 處理，省去很多工序（貼膜、曝光、顯影、蝕刻、沉銅、電鍍等。） （５）印刷電子應(yīng)用范疇 ?電子書。印刷電子作成，小學(xué)生不用再背５公斤的書包上學(xué)了（電子書、電子紙印刷而成）。 ?太陽(yáng)能電池。薄膜上印硅材料，吸收太陽(yáng)能，轉(zhuǎn)變成電能。一把太陽(yáng)能雨傘一打開就可以上網(wǎng)，充電，看電視了。 ?存儲(chǔ)器，顯示器，電子標(biāo)簽，出版，時(shí)裝，汽車，照明，廣告，展會(huì)…..商機(jī)無(wú)限。 ?關(guān)注關(guān)心印刷電子的動(dòng)態(tài)信息，并考慮投入印刷電子的研發(fā)中去。 40 CPCA 梁志立 (打印 :盛周林 ) 41
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