原理及制作流程ppt課件-資料下載頁
2025-05-06 18:02本頁面
【正文】 基板鍍 ITO1 → ITO 1 PATTERN曝光 → ITO1刻蝕剝離 → PATTERN OC1→ITO 2鍍膜 → ITO2 PATTERN曝光 → ITO2刻蝕剝離 → MOALMO鍍膜 → MOALMO PATTERN曝光 → MOALMO刻蝕剝離 → PATTERN CO2 → 鍍 ITO屏蔽層 → 鍍屏蔽層 SiO2保護(hù) → FQC→ 出貨 ITO Panel+LCM+CG 制作流程簡介 ITO glass 正面預(yù)貼FPC 手動(dòng)揭膜 電測 貼膜 反面 ACF貼附 超聲波清洗 手工擦拭綁定區(qū) 外觀檢 查 手動(dòng)裂片 切割 正面 ACF貼附 反面預(yù)貼FPC 脫泡⑨ 反面貼合 LCM⑧ 檢查 正面 OCA貼附 反面 OCA貼附 CG貼合 Lamination 設(shè)備介紹 玻璃自動(dòng)分段機(jī) ACF貼合機(jī)、 FPC綁定機(jī) 九槽式超聲波清洗機(jī) ACF ACF： 是一種同時(shí)具有 粘貼 、 導(dǎo)電 、 絕緣 三特性 的 半透明高分子材料，其特性 是 在膜厚方向具有導(dǎo)電性。但在面方向則不具有導(dǎo)電性。(即垂直方向上導(dǎo)通，水平方向上絕緣，因此稱為「 異方性導(dǎo)電膠 ）。結(jié)構(gòu)如下： FPC FPC：是 Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性電路板，簡稱軟板或 FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn) . 制作流程大概為： ① 備料 鉆孔 圖形轉(zhuǎn)移（菲林） （ O/P） 表面處理 ② 備料 鉆孔 成型 開窗 ① 、 ② 貼合 鍍金（電鍍） PC5000（ Ag、膠、黑色膜）壓合 保強(qiáng) SMT電測 終檢 OQC OCA OCA： PSA的一種，為高透性光學(xué)膠，也是壓敏膠，透過率＞99%。 影響粘貼效果的主要因素有：表面粗糙度、表面污染狀況（油脂、清洗劑、水、塵埃、纖維等）、貼合時(shí)間、貼合壓力、貼合溫度等。 CG CG： cover glass。大概制作流程如下： 開料 車機(jī)成型 周邊倒角 倒邊打孔 CNC雕刻 光邊 平 磨 超聲波清洗 檢查 強(qiáng)化 絲印 FQC包裝 OQC 附件 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 將基板置于金屬 MASK上，必須避免基板在金屬 MASK上的滑動(dòng)（ 注意基板待鍍面朝下，大角與金屬 MASK錯(cuò)開 ） 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 在監(jiān)視器上確認(rèn)基板與金屬 MASK對(duì)位是否在規(guī)格內(nèi)（ 基板上有四個(gè)“田”字型對(duì)位標(biāo)，與金屬 MASK上對(duì)位方框?qū)ξ?） 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 基板對(duì)位標(biāo) 金屬 MASK對(duì)位框 OK NG 手動(dòng)對(duì)位 雙面 SiO2鍍膜作業(yè) 將待鍍品掛上框架（注意金屬 MASK不能有翹曲） 雙面 SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷 電子擊傷： ITO層在鍍膜時(shí)被擊傷，外觀檢查時(shí)呈一條黑線 雙面 SiO2鍍膜品質(zhì)缺陷 金屬層劃傷：在鍍膜時(shí)三明治結(jié)構(gòu)出現(xiàn)錯(cuò)位，造成金屬層的劃傷 SIO2掉膜 圖 1 圖 2
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