cb用基板材料ppt課件-資料下載頁
2025-05-05 08:41本頁面
【正文】 無鹵素板材開發(fā)背景（一）： ? 電子工業(yè)的飛速發(fā)展，導致了電氣電子產(chǎn)品廢棄物（ WEEE）驟增。 ? 據(jù)統(tǒng)計，歐盟每年產(chǎn)生的 WEEE高達六百萬噸（人均14kg），預計未來 23年將增至約 900萬噸！ ? 報廢的電器在處理 、 回收利用時 ， 含有的鉛 、 汞等重金屬和鹵素會對環(huán)境 (水 、 土壤 、 空氣等 )造成污染 。 ? 據(jù)有關(guān)資料顯示，我國每年有數(shù)千噸印制線路板遺棄并混進一般生活垃圾。 ? PCB用基板材料 174。 高性能板材 :無鹵素板材 ? 無鹵素板材開發(fā)背景 (二 )： ? 上世紀七、八十年代，德國和意大利阻燃劑有專家認為吸入Sb2O3粉塵會致肺癌。 ? 1982年，瑞士聯(lián)邦研究所發(fā)現(xiàn)，含鹵化合物不完全燃燒時（燃燒溫度 510~630℃ ）會產(chǎn)生二噁英。 ? 1985年，德國綠色和平組織員在含溴化合物材料燃燒產(chǎn)物中檢查出二噁英。 同時，荷蘭牧場主反映，燃燒含溴化合物廢棄產(chǎn)品時，檢測到煙塵中有二噁英化學結(jié)構(gòu)物質(zhì)。 ? 上世紀九十年代中期，日本厚生省指出，在焚燒爐廢氣中發(fā)現(xiàn)二噁英。 ? PCB用基板材料 174。 高性能板材 :無鹵素板材 如何制作無鹵素 PCB板 環(huán)保型 PCB不僅要求采用環(huán)保型覆銅板，也要求所用化學原料和制作工藝的環(huán)?；?，例，用次亞磷酸鈉或硼氫化物作還原劑進行化學鍍銅，而不用有害的甲醛；采用羥基磺酸來取代氟硼酸；用錫鍍層取代鉛錫合金鍍層等；采用無氟無鉛鍍錫；采用銀漿貫孔工藝；采用無鉛焊接工藝（ Pbfree）等等。 ? PCB用基板材料 174。 板材的發(fā)展趨勢：無鉛化 ? 無鉛化： (1)印制板上涂覆錫鉛焊料早就存在，并且是目前應用最多、可焊性最有效的印制板連接盤保護層。印制板表面涂覆錫鉛焊料的工藝方法有熱風整平錫鉛焊料或電鍍錫鉛合金，根據(jù)歐盟和有關(guān)國家法規(guī)在國家法規(guī)在 2022年 7月前將完全被取消。 目前印制板采用的無鉛化表面處理方法有涂覆可焊性有機保護層（ OSP）、電鍍鎳 /金，化學鍍鎳 /金、電鍍錫、化學鍍錫、化學鍍銀、熱風整平無鉛焊錫等。這些表面處理方法有的在印制板產(chǎn)品得到大量應用，有的還在推廣中。無鉛焊錫熱風整平工藝與設(shè)備也已進入試用之中。 ? PCB用基板材料 174。 板材的發(fā)展趨勢：無鉛化 ? 無鉛化： (2)代替錫鉛焊料的無鉛焊料，有錫銀焊料、錫銀鉛焊料、錫鋅焊料，錫鉍焊料、錫銀鉍焊料等等。現(xiàn)在推廣應用較多的是錫銀銅焊料（ ），熔點在 217℃ 。這種無鉛焊料的熔點比錫鉛焊料（ 63Sn/37Pb）熔點 183℃ ，高出 34℃ ，無疑在焊接時溫度要提高，印制板的耐溫性也要提高。無鉛焊料的焊接溫度比通常錫鉛焊料的焊接溫度要高出30℃ 40℃ ，要求印制板基材玻璃化轉(zhuǎn)化溫度（ Tg）高，耐熱性好；也要求多層板層壓與金屬化孔可靠，不可出現(xiàn)受熱分層或孔壁斷裂。這是無鉛化對印制板性能的新要求。 ? PCB用基板材料 174。 生益科技產(chǎn)品介紹 項目 功能 產(chǎn)品型號 備注 1 符合 ROHS 所有型號產(chǎn)品 見生益技術(shù)說明書 2 無鹵 S1155 S2155 S3155 S1165 見生益技術(shù)說明書 3 耐 CAF S1141KF、 S1170、 S1000 S1130NK 見生益技術(shù)說明書 4 高 TG S1141 170、 S1170 、 S116S1860 見生益技術(shù)說明書 5 Leadfree S1000、 S1170 、 S1860 、S1141KF、 S1130NK 見生益技術(shù)說明書 6 高 CTI S1600 、 S160 S2600 、S311 S3155 見生益技術(shù)說明書 ? PCB用基板材料 174。 高性能板材：聚四 氟乙烯 ? 聚四氟乙烯 (PTFE鐵氟龍 ):高頻板印制板的主要基材 聚四氟乙烯分子是對稱結(jié)構(gòu)且具有優(yōu)勢的物理、化學和電器性能，在所有樹脂中， PTFE的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗角正切最小。 ? PCB用基板材料 174。 高性能板材： BT ? BT BT板全名覆銅箔聚酰亞胺玻璃纖維層亞板。 BT板具有很高的 Tg、優(yōu)秀的介電性能、低熱膨脹率、良好的機械特性等性能。使其在 HDI板中得到了廣泛的應用。經(jīng)過不斷的發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)有 10多個品種：高性能覆銅板、芯片用載板、高頻用覆銅板、涂樹脂銅箔等。 ? PCB用基板材料 174。 THE END
教學課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號-1