電鍍合金ppt課件-資料下載頁
2025-05-05 03:05本頁面
【正文】 酸含量、 緩沖劑 可溶性鎳陽極和不溶性陽極石墨混合使用 1:35 溶液的組成及操作條件 硫酸鎳 /(g/L) 90120 硫酸鋅 /(g/L) 4060 硫酸銨 /(g/L) 2030 硫氰酸鈉 /(g/L) 2535 硼酸 /(g/L) 2535 pH 56 溫度 /℃ 3035 陰極電流密度 /(A/dm2) 電鍍鎳 鋅合金工藝規(guī)范 黑鎳鍍層 消光 吸熱 硫氰酸根中的硫與鎳生成黑色硫化鎳 鍍后鈍化、涂油或上一層有機涂料 溶液的組成及操作條件 氯化亞錫 /(g/L) 10 氯化鎳 /(g/L) 75 硫酸鎳 /(g/L) 20 焦磷酸鉀 /(g/L) 250 蛋氨酸 /(g/L) 5 pH 溫度 /℃ 50 陰極電流密度 /(A/dm2) 2 電鍍錫 鎳合金工藝規(guī)范 黑鎳鍍層 消光 吸熱 發(fā)黑劑 含 S、 N化合物 如含硫氨基酸 蛋氨酸 胱氨酸 半胱氨酸 鍍后鈍化、涂油或上一層有機涂料 167。 電鍍 ZnNi合金 一、概述 二、 ZnNi合金電鍍工藝規(guī)范 三、 ZnNi合金溶液配制 四、 ZnNi合金鈍化 一、概述 Zn基合金 ZnNi合金 ZnFe合金 ZnCo合金 ZnTi合金 Ni 10~15%耐蝕性最佳 Co1% Fe ~27%，一般 1% Ti %，耐蝕性接近 Cd 高耐蝕性合金 低氫脆 代鎘鍍層 ZnNi合金 ZnFe合金 ZnCo合金 異常共沉積 ZnNi合金特點 ?1． 鍍層防護性高 ， 比鋅鍍層高 2倍以上 ，含鎳量為 13%的 ZnNi合金的耐蝕性是鋅鍍層的 6倍 ， 可用于高防護性部件或作為 代鎘鍍層； ? ， 鍍層硬度可高達 300HV左右 ? ， 分散能力好 ， 適合形狀復(fù)雜的工件電鍍 ?4． 電鍍工藝的 氫脆性很小 ， 幾乎無氫脆 ，適用于 高強度鋼 的電鍍； ?5． 合金與基體 結(jié)合牢固 ， 鍍層具有 良好的可焊性 ； ? 6． 鍍液成分簡單 ， 使用方便 ， 易于維護； ? 7．鍍液 毒性低 ，有利于環(huán)境保護 ? 8．能在紫外線照射下使用 中性鹽霧實驗 注意 ? ZnNi合金電沉積屬于異常共沉積。鋅比鎳優(yōu)先沉積 二、 ZnNi合金電鍍工藝規(guī)范 溶液的組成及操作條件 氯化鋅 /(g/L) 6570 氯化鎳 /(g/L) 120130 氯化銨 /(g/L) 200240 硼酸 /(g/L) 2030 十二烷基硫酸鈉 /(g/L) 2 添加劑 /(g/L) 12 pH 溫度 /℃ 2040 陰極電流密度 /(A/dm2) 14 三、 ZnNi合金溶液配制： P214 氯化鋅 氯化銨 1/3 硼酸（沸水溶解） 1 氯化鎳 熱水溶解 2 1 2 ＋ 十二烷基硫酸鈉及光亮劑 3 四、 ZnNi合金鈍化 Cr6+ 溫度 4070℃ 時間 2040s 低鉻鈍化 Cr6+ 溫度 3070℃ 時間 520s 中鉻鈍化 電鍍 ZnNi合金耐蝕性 ZnNi合金層鹽霧實驗后的外觀 ZnNi合金層鎳含量與紅銹出現(xiàn)時間的關(guān)系圖 ZnNi合金層鎳含量與腐蝕電流密度的關(guān)系圖 ZnFe合金電鍍工藝規(guī)范 溶液的組成及操作條件 氯化鋅 /(g/L) 80100 硫酸亞鐵 /(g/L) 812 氯化鉀 /(g/L) 200220 乙酸鈉 /(g/L) 十二烷基硫酸鈉 /(g/L) 2 穩(wěn)定劑 /(g/L) 78 聚乙二醇 /(g/L) 光亮劑 /(mL/L) 1418 pH 45 溫度 /℃ 1538 陰極電流密度 /(A/dm2) 15 % 容易鈍化 耐蝕性能優(yōu)良 尤其黑色鈍化 鐵粉 鋅粒 陽極鋅 :鐵=10:1 167。 電鍍金合金 一、概述 二、工藝規(guī)范 三、溶液配制 四、后處理 一、概述 ?電子電鍍，特別是接插件電鍍 ? 含 Au 99%的 AuCo、 AuNi、 AuSb鍍層應(yīng)用較廣，這些鍍層的硬度可達 130350HV，而純金僅 70HV。 電沉積得到的AuCo、 AuNi合金層為層狀結(jié)構(gòu)。 ?裝飾，在鍍金溶液中加入不同的金屬鹽，可得到不同色澤的金合金鍍層 ? AuCuCd硬度 280350HV，與金沉積的還有鍍液中的 有機物 ，在金層中起 潤滑劑 的作用，在一定程度上減少了金層經(jīng)摩擦而相互粘結(jié)的趨勢。 AuCuCd硬度高，耐磨性好，導(dǎo)電性好，多用于國防設(shè)備上。 ? AuSn(Sn220%)可用作半導(dǎo)體接點的鍍層 二、工藝規(guī)范： P217218 金鹽 氰化金鉀 鈷鹽 硫酸鈷 檸檬酸、檸檬酸鉀 硫酸銦 (提高光亮度 ) 溫度 2935℃ pH 電流密度 電流效率 30％ 用途 集成電路的電接點鍍層，印刷電路板 裝飾性 AuCo合金 金鹽 氰化金鉀 鎳鹽 氰化鎳鉀 硒 (催化作用） 溫度 6065℃ pH 堿性 電流密度 電流效率 高 用途 接插件，印刷板插頭，觸點 AuNi合金 注意 ? AuNi合金鍍層的硬度和耐磨性優(yōu)于 AuCo合金 ? 早期的 AuNi合金和 AuCo合金不適用于電子器件，更多地用于裝飾領(lǐng)域 ? 氰化鎳鉀的制備： 25g硫酸鎳溶于 50mL水中，加入 25gKCN，產(chǎn)生白色沉淀，加入 100mL無水乙醇，將硫酸鉀充分沉淀出來，過濾。用乙醇沖洗 23次，將黃色的濾液放在蒸發(fā)皿中，蒸發(fā)至出現(xiàn)黃色結(jié)晶，在 100110℃ 下烘干備用 硫酸鉀不溶解于乙醇中 三、溶液配制 檸檬酸鉀 檸檬酸 1 硫酸鈷 2 1 2 ＋ 氰化金鉀 3 硫酸銦 AuCo合金的配制 AuNi合金的配制 NH4Cl 游離氰化鉀 硒、潤濕劑 鎳氰化鉀 金氰化鉀 四、后處理 ?封閉處理：在煮沸的蒸餾水或去離子水中浸10min，然后烘干 ?浸涂透明防護漆： BY2電接觸固體薄膜保護劑 DJB838防護涂料 合金電鍍產(chǎn)品 SnNi合金 SnZn合金電鍍及彩色鈍化生產(chǎn)線 FeZn合金電鍍及彩色鈍化生產(chǎn)線 鋅鎳合金鍍層 氮化鉻合金鍍層 真空離子鍍 氮化鈦合金鍍層 真空離子鍍
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