非金屬材料電鍍ppt課件-資料下載頁
2025-05-04 18:03本頁面
【正文】 鍍銅 板面電鍍銅（通孔電鍍） （一次銅、板電） 圖形電鍍銅（圖形電鍍） （二次銅、線路銅） 接線端電鍍 電鍍錫鉛焊料 材料準(zhǔn)備 → 按產(chǎn)品尺寸下料 → 重疊并鉆導(dǎo)向孔 → 鉆孔 → 表面研磨 → 化學(xué)鍍銅 →板面電鍍銅（一次鍍銅） → 電鍍后修整→ 用干膜遮蓋 → 對準(zhǔn)膠片位置曝光 → 顯像 → 按線路圖形電鍍銅（ 二次鍍銅） 電鍍錫鉛焊料 → 剝?nèi)ケＷo(hù)層 → 蝕刻 → 熔化焊料 → 熔化接線端的錫鉛焊料 → 打磨接線端 → 接線端電鍍 → 印上文字和焊料保護(hù)層 → 外形加工 → 電氣試驗(yàn) → 目測檢驗(yàn) → 捆包、發(fā)貨 標(biāo)準(zhǔn)法圖形電鍍法工藝流程： 注意 ? 在層壓板上復(fù)制圖形時，要鍍以厚的化學(xué)鍍銅層 制造印刷線路板的電鍍種類 ?通孔電鍍 ?圖形電鍍 ?接線端電鍍 通孔電鍍 ? 通孔電鍍：就是在絕緣底板上必須開的孔中進(jìn)行電鍍，使底板上、下的圖形獲得電氣連接的電鍍方法。 ? 圖形電鍍：在 PCB的制作過程中，將合格的，已完成干菲林圖形轉(zhuǎn)移工序的板料，用酸銅電鍍的方法使線路銅和孔壁銅加厚到可以滿足客戶要求的厚度，并且以鍍錫層來作為下工序蝕刻的保護(hù)層。圖形電鍍也稱表面電鍍。 圖形電鍍 接線端電鍍電鍍 ? 接線端電鍍：印刷線路板的接線端乃是象閘刀的形式與電氣接頭連接的部位，該部位的電鍍稱為接線端電鍍，也稱接插件電鍍。 印刷線路板孔金屬化方法 ?機(jī)械方式通孔金屬化 ?非化學(xué)方式通孔金屬化 （雙面板和多層板：涂覆電鍍膏 ） ?電鍍孔金屬化 （雙面板和多層板） ?覆銅板的孔金屬化電鍍：減成法 ?無覆銅層的樹脂板的孔金屬化：全加成法 四、通孔電鍍、圖形電鍍 孔壁 孔 覆銅板的孔金屬化電鍍： 減成法 ? 印刷線路板 → 鉆孔 → 去鉆污（除油及粗化）→ 敏化、活化（或膠體鈀活化） → 解膠（去錫鹽處理） → 化學(xué)鍍銅 （或化學(xué)鍍鎳）→ 第一次電鍍銅 （通孔電鍍） → 干燥 → 圖形印刷（光致抗蝕膜） → 第二次鍍銅 （圖形電鍍） → 圖形保護(hù)電鍍錫 → 去掉抗蝕膜→ 蝕刻 → 退錫 → 干燥 → 檢查 → 進(jìn)入后工序 ? 鍍錫作為保護(hù)圖形的抗蝕層 —經(jīng)過圖形印刷并經(jīng)孔金屬化和鍍銅處理后的印制板，在圖形腐蝕前要鍍上一層錫，這樣，在去掉抗蝕膜后，將多余的銅層蝕刻掉時，鍍有錫的線路圖形就保留下來并形成了線路板上的線路。這時的鍍錫層純粹就是抗蝕銅劑，在完成圖形蝕刻后錫要被退掉。 ? 要求分散能力好、鍍層均勻。 圖形電鍍 無覆銅層的樹脂板的孔金屬化：全加成法 ? 無覆銅層的樹脂板 → 鉆孔 → 圖形印刷（抗鍍膜） → 活化 → 解膠 → 化學(xué)鍍銅 →干燥 → 檢查 → 進(jìn)入后工序 25181。m 熔融焊料的熱沖擊 舉例：雙面通孔電鍍工藝 鉆孔 → 去毛刺 → 研磨 → 除油 → 化學(xué)水洗→ 化學(xué) 蝕刻 → 稀硫酸浸蝕 → 水洗 → 稀鹽酸浸蝕 → 膠體鈀活化 → 水洗 → 解膠 → 涂粘結(jié)促進(jìn)劑 → 水洗 → 化學(xué)鍍銅 → 水洗 →稀硫酸浸蝕 → 水洗 → 電鍍銅 化學(xué) 蝕刻 過硫酸銨 200g/L 溫度 20177。 5℃ 時間 12min 稀硫酸浸蝕 ? 10%稀硫酸 ? 常溫 ? 2min 稀鹽酸浸蝕 ? 2050%稀鹽酸 ? 常溫 ? 2min 膠體鈀活化 氯化鈀 氯化亞錫 25g 鹽酸 300mL 水 600mL 溫度 4060℃ 時間 10min 化學(xué)鍍銅 硫酸銅 7g/L 酒石酸鹽 20g/L 甲醛 25mL/L 氫氧化鈉 5g/L 硫酸鈉 2g/L 溫度 1822℃ pH 時間 510min 通孔鍍 —焦磷酸鍍銅 焦磷酸銅 90g/L 焦磷酸鉀 355g/L 氨水（比重 ） 光亮劑 適量 溫度 55℃ pH 陽極電流密度 陰極電流密度 3A/dm2 攪拌 510min 通孔鍍 —也可采用硫酸銅鍍銅 優(yōu)點(diǎn) ? 電鍍成本低 ? 鍍液容易管理，雜質(zhì)容許范圍大 ? 廢水容易處理 ? 可使用堿性保護(hù)層 總結(jié) ? 板面電鍍銅 ? 圖形電鍍銅 銅箔 化學(xué)鍍銅 一次鍍銅 干膜保護(hù) 蝕刻 銅箔 化學(xué)鍍銅 一次鍍銅 蝕刻 干膜保護(hù) 二次鍍銅 蝕刻劑 氯化銅 過硫酸銨 鉻酸 硫酸 氯化亞鐵 六、接線端電鍍 ? 接線端電鍍常采用低電阻的鍍金層。 ? 先鍍以 25181。m的鎳作底層，然后再鍍以 13181。m的硬金層。 接線端電鍍基本工藝 ? 粘貼絕緣帶 → （ 剝?nèi)モF焊料） → 修整 →（ 酸洗） → 鍍鎳 → （ 沖擊鍍金） → 鍍金→ 取去絕緣帶 → 洗凈 → 檢查 瓦特鍍鎳液 氨基磺酸鎳鍍液 化學(xué)鍍銅 板面鍍銅 圖形鍍銅 電鍍錫 金屬的抗蝕層，保護(hù)線路蝕刻，蝕刻后去除 電鍍鎳 銅層與金層之間的阻擋層，防止金銅相互擴(kuò)散，影響板子的可焊性和使用、壽命。鎳層打底，大大提高了金層的機(jī)械強(qiáng)度 電鍍金 硬金（金合金） 水金（純金） 圖形電鍍 瓦特 氨基磺酸 通孔電鍍 接線端電鍍 印刷電路板常用的電鍍種類 ?鍍錫 ?鍍金 ?化學(xué)鍍鎳金 ?化學(xué)鍍銀 ?化學(xué)鍍鈀 ?化學(xué)鍍錫 ?化學(xué)鍍錫合金 線路表面的防護(hù)或功能方面的電鍍 鍍錫： ? 防護(hù)性、可焊性 —酸性硫酸鹽光亮鍍錫 ? 化學(xué)純 硫酸亞錫 4060g/L 硫酸 5080mL/L 光亮劑 35mL/L 走位劑 510mL/L 陽極 純錫陽極 鍍金： ? 在鍍鎳的表面上進(jìn)行 — 鍍鎳金 ? 主要用于連接部位，被稱為 “ 金手指 ”的板邊接插部、連接盤等；非純金，添加鈷等金屬的 “ 硬金 ” ? 連接線等的鍍金為純金，稱 “ 軟金 ” 硬金（金合金） 軟金（純金） 金 28g/L 612g/L 檸檬酸鉀 6080g/L 檸檬酸 1020g/L 磷酸鉀 4660g/L 鈷鹽 100500mg/L pH 陽極 鉑金覆膜鈦 鉑金覆膜鈦 溫度 3050℃ 6080℃ ik 攪拌 陰極移動 陰極移動 化學(xué)鍍鎳金： ? 化學(xué)鍍鎳是金與銅基體之間的阻擋層，防止生成金和銅的金屬間化合物而導(dǎo)致表面性能變化。 ? 酸性除油 → 微蝕 → 預(yù)浸 → 活化 → 后浸 →化學(xué)鍍鎳 → 浸金 → 化學(xué)鍍厚金 → 干燥 化學(xué)鍍銀 ? 缺點(diǎn) ——抗變色能力差，不能獲得厚的鍍層 硝酸銀 5g/L 氨水 30mL/L 酒石酸鉀鈉 100g/L 氫氧化鈉 10g/L 乙液 甲液： 化學(xué)鍍鈀 氯化鈀 10g/L EDTA二鈉 19g/L 乙二胺 25g/L 次亞磷酸鈉 4g/L pH 溫度 71℃ 化學(xué)鍍錫（化學(xué)浸錫、置換鍍錫） 氯化亞錫 8g/L 酒石酸 39g/L 硫脲 55g/L 溫度 室溫 化學(xué)鍍錫合金： ? 化學(xué)錫銀、錫銅、錫鋅、錫鉍
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