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2025-05-04 12:02本頁(yè)面
【正文】 在板子的邊緣；注意接插件的接插方向，不要讓其他元件阻擋接插； ? 放置在不同層的元件可以重疊，放置在同一層的元件一般不可重疊，要注意同一層元件焊接過(guò)程中是否會(huì)互相干擾； ? 電源線和地線，以及所有走大電流的線，都要加粗，盡可能的加粗到 1mm或者更粗。 ? 要合理調(diào)整元件的位置和角度，當(dāng)布線不通時(shí)，要合理的進(jìn)行調(diào)整。 編輯 PCB圖 生物醫(yī)學(xué)工程 8 鋪銅 —— 改 Clearance規(guī)則 Clearance改為 1mm，修改之后會(huì)提示很多地方違反規(guī)則，不要管他 編輯 PCB圖 生物醫(yī)學(xué)工程 8 鋪銅 —— 改 Snap Grid 按“ Ctrl+G”將 Snap Grid 設(shè)置為 1mm。 編輯 PCB圖 生物醫(yī)學(xué)工程 8 鋪銅 —— 菜單 編輯 PCB圖 生物醫(yī)學(xué)工程 8 鋪銅 —— 設(shè)置 選擇鋪銅的網(wǎng)絡(luò)， 一般為地線 GND， 或者電源線（多層板） 選擇第二個(gè)選型 Pour Over All Same Net Objects 勾選此處，以去除死銅 選擇需要鋪銅的層 編輯 PCB圖 生物醫(yī)學(xué)工程 8 鋪銅 —— 鋪銅 在欲布線區(qū)域，拉畫一個(gè)方框。 編輯 PCB圖 生物醫(yī)學(xué)工程 8 鋪銅 —— 鋪銅之后的效果 編輯 PCB圖 生物醫(yī)學(xué)工程 8 鋪銅 —— 規(guī)則 ? 雙面板時(shí)，在頂層和底層，對(duì)地線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行鋪銅； ? 多層板時(shí)，在在頂層和底層，對(duì)地線網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行鋪銅；在地線層，對(duì)地線進(jìn)行鋪銅；在電源層，針對(duì)不同的電源，分區(qū)域進(jìn)行鋪銅。
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