電子設(shè)備熱控制技術(shù),西安電子科技大學(xué),五星-資料下載頁
2025-05-03 08:22本頁面
【正文】 ???? s inglP lg ??? ?? ?? ?levwvvll glrlkALvm Lq ?????? sin2m a xm a x ????熱管結(jié)構(gòu)與材料 分類 蒸汽流量調(diào)節(jié)熱管 過量流體熱管 充氣熱管 結(jié)構(gòu)材料 工作液（要求） 管芯（材料、要求） 管殼（材料、要求） 熱管傳熱極限 粘性限 聲速限 毛細(xì)限 沸騰限 攜帶限 ?t聲速限 粘性限 毛細(xì)限 攜帶限 沸騰限 熱管應(yīng)用與設(shè)計(jì) 設(shè)計(jì)步驟 吸液芯參數(shù)確定（截面積 AW，蒸汽通道截面積 AV） 管殼設(shè)計(jì)（壁厚、封頭厚度） 工作液的選擇 計(jì)算工作液充裝量 傳熱極限的校驗(yàn) 設(shè)計(jì)要求（工作溫度、傳熱量、工作環(huán)境、結(jié)構(gòu)尺寸、其他） 應(yīng)用（管狀、平板、可控?zé)峁埽? 電子設(shè)備熱測(cè)試技術(shù) 溫度測(cè)量 壓力測(cè)量 流量測(cè)量 溫度測(cè)量 熱電偶測(cè)溫（原理、制作、測(cè)試） 紅外線測(cè)溫儀 熱敏電阻（ 80℃ ＜ ~200℃ ） 溫度敏感涂料（ 38~1800℃ ） 液晶測(cè)溫 壓力與流量測(cè)量 液柱壓力計(jì)（ U形管、傾斜或杯式、微壓計(jì)） 節(jié)流式流量計(jì) 彈簧或壓力表 畢托管測(cè)流量（流速） 轉(zhuǎn)子流量計(jì) 低熱阻設(shè)計(jì)技術(shù) ? 低熔點(diǎn)合金填料 ? 低熱阻芯片 2有機(jī)介質(zhì) . 材料 ? 低熱阻優(yōu)化散熱器 .微焊接技術(shù) 基板技術(shù) 有機(jī)介質(zhì)材料 熱介質(zhì)材料 高效熱控制技術(shù) ? 微通道散熱器 ? 熱管技術(shù) ? 相變冷卻 :液體相變冷卻 固體相變冷卻 高效熱控制技術(shù) ? 微通道散熱器 Cu絕緣體(AlN)粘接劑芯片SiSiO2結(jié)合面芯片微通道散熱器組裝 激光切割微通道散熱器 MCM與微通道散熱器 零熱阻熱管（ 1） 鉸鏈熱管（ 2） 微型熱管（ 3） 仙人掌熱管散熱器 微型熱管散熱器 薄膜熱電致冷 鉆石薄膜散熱器鉆石薄膜散熱器基于Bi2Te3的TE薄 膜金屬化層阻擋層銅帶層接觸層阻擋層銅帶層阻擋層焊料凸點(diǎn)阻擋層金屬化層不同流體的換熱系數(shù) 1 10 100 水氟化物流體氟化物流體水空氣水氟化物流體空氣自然對(duì)流強(qiáng)迫對(duì)流沸騰h (W/cm2℃ ) ℃℃h (W/cm2℃ ) 相變冷卻（ 1） 相變冷卻（ 2） 表 1 降低幾種傳熱熱阻的方法 導(dǎo)熱熱阻 自然對(duì)流熱阻 強(qiáng)迫對(duì)流熱阻 輻射熱阻 接觸熱阻 縮短導(dǎo)熱路徑 增大導(dǎo)熱面積 選導(dǎo)熱系數(shù)大的材料 流體流動(dòng)不受阻礙 散熱面垂直放置 增大散熱面積 水平熱面向上 液體比氣體好 增大流速 增大表面粗糙度 加紊流器 增大散熱面積 增大黑度 增大角系數(shù) 增大散熱面積 提高溫差 增大接觸面積 表面光滑平整 接觸材料軟 增大接觸壓力 界面涂導(dǎo)熱劑 低熱阻散熱器優(yōu)化技術(shù) ? 準(zhǔn)則方程優(yōu)化 ? 遺傳算法優(yōu)化 表 1 降低幾種傳熱熱阻的方法 導(dǎo)熱熱阻 自然對(duì)流熱阻 強(qiáng)迫對(duì)流熱阻 輻射熱阻 接觸熱阻 縮 短 導(dǎo) 熱 路徑 增 大 導(dǎo) 熱 面積 選 導(dǎo) 熱 系 數(shù)大的材料 流 體 流 動(dòng) 不受阻礙 散 熱 面 垂 直放置 增 大 散 熱 面積 水 平 熱 面 向上 液 體 比 氣 體好 增大流速 增 大 表 面 粗糙度 加紊流器 增 大 散 熱 面積 增大黑度 增大角系數(shù) 增 大 散 熱 面積 提高溫差 增 大 接 觸 面積 表 面 光 滑 平整 接觸材料軟 增 大 接 觸 壓力 界面涂導(dǎo)熱 劑 低熱阻散熱器優(yōu)化技術(shù) ? 準(zhǔn)則方程優(yōu)化 ? 遺傳算法優(yōu)化 功率器件低熱阻技術(shù) ? ASIC器件物理模型 x y z 20 芯片鍵合方式 IC芯片 焊料 IC芯片 焊料 凸點(diǎn) 焊料 IC芯片 (a) 絲焊 (b) TAB (c) 倒裝焊 微焊接技術(shù)的影響 (a) 倒裝焊芯片層溫度場(chǎng) (b) 絲焊芯片層溫度場(chǎng) 倒裝焊芯片層溫度場(chǎng) 絲焊芯片層溫度場(chǎng)倒裝焊芯片層溫度場(chǎng) 絲焊芯片層溫度場(chǎng)倒裝焊芯片層溫度場(chǎng) 絲焊芯片層溫度場(chǎng)倒裝焊芯片層溫度場(chǎng) 絲焊芯片層溫度場(chǎng)焊料的影響 基板技術(shù)的影響 基板材料的影響 有機(jī)介質(zhì)材料的影響 介質(zhì)層通孔面積的影響 熱介質(zhì)材料的影響 熱介質(zhì)的影響 芯片功率點(diǎn)分布的影響 (a)位于基板中心 (b)位于基板上部 熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)介紹 ? 國家標(biāo)準(zhǔn) ? 國家軍用標(biāo)準(zhǔn) ? 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ? 行業(yè)軍用標(biāo)準(zhǔn) ? 美國熱設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn) 計(jì)算機(jī)輔助熱分析 ? 國外計(jì)算機(jī)輔助熱分析 ? 國內(nèi)計(jì)算機(jī)輔助熱分析
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