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2025-04-30 01:45本頁面
【正文】 可信賴性 53 ? 抗垂流劑 : 防止錫粉及助焊劑分離並提高錫膏得印刷性 及防止錫膏的坍塌 ? 活性劑 : 其主要功能在於消除基板的焊點(diǎn)及零件腳的氧 化物 , 常用的活性劑為 : 有機(jī)氨鹽酸鹽 ,有機(jī)氨 , 有機(jī)酸等幾種 54 (2) . 錫膏的種類 1 . 水洗類錫膏 : 以水來清潔基板上的助焊劑殘留 , 水溫?cái)z氏 50 – 60 度 , 水壓 2 – 3 kg / cm 2 , 流量 11 – 15 l / min 2 . 松香類 錫膏 : a . 以溶劑 ( CFC or HCFC Cleaner )來清潔 基板上的助焊劑殘留 b . 因?yàn)?松香類的物質(zhì)不溶於水所以 使用皂化劑來使其變 成可溶於水 , 再來清潔基板上的助焊劑殘留 c . 半水洗使用 EC – 7R Axarel 32 來清潔基板上的助焊劑 3 . 免洗 類 錫膏 : 焊接完畢後基板不須清潔 55 (3) . 不同錫膏塗佈方式的各種參數(shù) 項(xiàng)次 塗佈方式 建議黏度 ( KCPS ) Mal ( 5 rpm )Brookfield ( TF Spindle , 5 rpm )1 鋼板印刷 700 1100 200 3502 網(wǎng)板印刷 400 700 160 250 3 針筒注射 200 400 80 1604 滾筒塗佈 100 250 20 1105 針點(diǎn)塗佈 50 200 10 9556 (4) . 錫粉的顆粒種植 項(xiàng)次 大於 1 % 至少 80 % 小於 10 %TYPE 1 小於 150 150 75 小於 20TYPE 2 75 75 45 小於 20TYPE 3 45 45 20 小於 20TYPE 4 38 38 20 小於 20 單位 : Micro 57 (5) . 錫膏的運(yùn)送及儲存注意事項(xiàng) 1. 錫膏的運(yùn)送過程中應(yīng)保存在攝氏 0 – 10 度左右 2. 使用者必須將錫膏儲存於冰箱的冷藏箱 ( 攝氏 0 – 10 度左右 ) 3. 使用前必須檢視錫膏的生產(chǎn)日期及有效期限 , 並保持先進(jìn)先出的原則 4. 錫膏進(jìn)貨必須附有檢驗(yàn)報(bào)告 , 以確認(rèn)其製造及品保流程的狀況 58 (6) . 錫膏的使用注意事項(xiàng) 1. 使用錫膏前必須先從冰箱中取出並置於室溫下至少 8 小時(shí)以利錫膏的回溫 2. 回溫時(shí)不可打開瓶蓋 , 以免水氣進(jìn)入或錫膏內(nèi)溶劑揮發(fā)造成錫膏乾燥 3. 不可使用烤箱或任何加熱器加熱回溫 註 . 錫膏印刷的作業(yè)環(huán)境 : a . 溫度 攝氏 15 – 25 度左右 b . 溼度 30 – 60 % 59 1 . 錫膏的區(qū)分可由下列項(xiàng)目判別之 : a. 合金成份 b. 助焊劑種類 c. 金屬的百分比 d. 顆粒大小 e. 黏度 2 . 錫膏進(jìn)料檢驗(yàn)的項(xiàng)目 : a. 錫粉合金成份 b. 助焊劑種類 c. 金屬的百分比 d. 錫粉顆粒大小 e. 黏度測試 f. 錫球測試 g. 焊錫性測試 (7) . 錫膏的區(qū)分及進(jìn)料檢驗(yàn)的項(xiàng)目 60 FUJI SMT LAYOUT 圖 61 SMT 製造流程的介紹 62 高速機(jī)放置的零件 高速機(jī)一般放置的零件多為電阻 . 電容或體積較小的 IC 零件 63 泛用機(jī)放置的零件 泛用機(jī)一般放置的零件多為 . QFP. BGA 或 CSP等 的 IC 零件
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