嵌入式系統(tǒng)ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-04-29 01:15本頁(yè)面
【正文】 orola、 Intel和Siemens公司也有各自的 DSP產(chǎn)品。馮 諾依曼體系的特點(diǎn)l 數(shù)據(jù)與指令都存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中l(wèi) 被大多數(shù)計(jì)算機(jī)所采用l ARM7—— 馮諾依曼體系哈佛體系結(jié)構(gòu)哈佛體系結(jié)構(gòu)的特點(diǎn)l 程序存儲(chǔ)器與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器分開l 提供了較大的數(shù)存儲(chǔ)器帶寬l 適合于數(shù)字信號(hào)處理l 大多數(shù) DSP都是哈佛結(jié)構(gòu)l ARM9是哈佛結(jié)構(gòu)4. 片上系統(tǒng)（ System On a chip) 它結(jié)合了許多功能區(qū)塊，將功能做在一個(gè)芯片上，像是 ARM RISC、 MIPS RISC、 DSP或是其他的微處理器核心，加上通信的接口單元，如通用串行端口（ USB）、 TCP/IP通信單元、 GPRS通信接口、 GSM通信接口、 IEEE139藍(lán)牙模塊接口等等，這些單元以往都是依照各單元的功能做成一個(gè)個(gè)獨(dú)立的處理芯片。SoC是追求產(chǎn)品系統(tǒng)最大包容的集成器件，是追求產(chǎn)品系統(tǒng)最大包容的集成器件， SOC最大的特點(diǎn)是成功實(shí)現(xiàn)了軟硬件無(wú)縫結(jié)合，直接在處最大的特點(diǎn)是成功實(shí)現(xiàn)了軟硬件無(wú)縫結(jié)合，直接在處理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊。理器片內(nèi)嵌入操作系統(tǒng)的代碼模塊。運(yùn)用運(yùn)用 VHDL等硬件描述語(yǔ)言不需要再像傳統(tǒng)的系等硬件描述語(yǔ)言不需要再像傳統(tǒng)的系統(tǒng)設(shè)計(jì)一樣，繪制龐大復(fù)雜的電路板，一點(diǎn)點(diǎn)的連接統(tǒng)設(shè)計(jì)一樣，繪制龐大復(fù)雜的電路板，一點(diǎn)點(diǎn)的連接焊制，只需要使用精確的語(yǔ)言，綜合時(shí)序設(shè)計(jì)直接在焊制，只需要使用精確的語(yǔ)言，綜合時(shí)序設(shè)計(jì)直接在器件庫(kù)中調(diào)用各種通用處理器的標(biāo)準(zhǔn)（器件庫(kù)中調(diào)用各種通用處理器的標(biāo)準(zhǔn)（ SOPC），然），然后通過(guò)仿真之后就可以直接交付芯片廠商進(jìn)行生產(chǎn)。后通過(guò)仿真之后就可以直接交付芯片廠商進(jìn)行生產(chǎn)。由于由于 SOC往往是專用的，所以不為大部分用戶所往往是專用的，所以不為大部分用戶所知，如知，如 Philips的的 Smart XA。 Siemens的的 TriCore，Motorola的的 MCore，某些，某些 ARM系列器件，系列器件， Echelon和和Motorola聯(lián)合研制的聯(lián)合研制的 Neuron芯片等。芯片等。SoC所具有的其他的優(yōu)點(diǎn)：l 利用改變內(nèi)部工作電壓，降低芯片功耗。l 減少芯片對(duì)外管腳數(shù)，簡(jiǎn)化制造過(guò)程。l 減少外圍驅(qū)動(dòng)接口單元及電路板之間的信號(hào)傳遞，可以加快微處理器數(shù)據(jù)處理的速度。l 內(nèi)嵌的線路可以避免外部電路板在信號(hào)傳遞時(shí)所造成系統(tǒng)雜訊。5. 可編程片上系統(tǒng) SOPCl SOPC結(jié)合了 SOC和 PLD、 FPGA各自的優(yōu)點(diǎn)，集成了硬核或軟核 CPU、 DSP、存儲(chǔ)器、外圍 I/O及可編程邏輯，用戶可以利用SOPC平臺(tái)自行設(shè)計(jì)各種高速高性能的 DSP處理器或特定功能的 CPU處理器 .
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