硬件開發(fā)流程規(guī)范-資料下載頁
2024-10-29 05:07本頁面
【導(dǎo)讀】注1：每次更改歸檔文件時(shí)，需填寫此表。注2：文件第一次歸檔時(shí)，“更改理由”、“主要更改內(nèi)容”欄寫“無”。品硬件開發(fā)按照項(xiàng)目管理的進(jìn)程及時(shí)間節(jié)點(diǎn)有效推進(jìn)并順利完成。不必要的流程階段；發(fā)、生產(chǎn)測(cè)試、物料采購等環(huán)節(jié)有機(jī)地串聯(lián)起來，讓產(chǎn)品開發(fā)進(jìn)展順暢，質(zhì)量?jī)?yōu)良。項(xiàng)目需求來源于商務(wù)部門接獲的客戶、市場(chǎng)或內(nèi)部建議需求，需求包含新定制需求，現(xiàn)有項(xiàng)目改進(jìn)需求；硬件開發(fā)流程適用于所有項(xiàng)目需求對(duì)硬件開發(fā)的要求。出項(xiàng)目硬件可行性結(jié)論。立項(xiàng)及評(píng)審，硬件部門必須派出項(xiàng)目相關(guān)主管（經(jīng)理）、工程師及資深人員參與項(xiàng)目評(píng)審，報(bào)告》，硬件設(shè)計(jì)報(bào)告詳細(xì)描述完整的硬件設(shè)計(jì)方案，其內(nèi)容包括：產(chǎn)品提案及立項(xiàng)的依據(jù)，硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)方案，評(píng)審，
【正文】 硬件整機(jī)測(cè)試，試制評(píng)審 在完成嚴(yán)格的、完整的硬件部門內(nèi)測(cè)后，試制產(chǎn)品整機(jī)將入庫待測(cè)試部門領(lǐng)取測(cè)試，硬件工程師有必要熟悉了解測(cè)試部對(duì)產(chǎn)品測(cè)試的方法及流程（或協(xié)助測(cè)試部制訂有效的測(cè)試方法及流程），配合測(cè)試部門進(jìn)行產(chǎn)品測(cè)試，避免測(cè)試方法及結(jié)果出現(xiàn)異常而引起爭(zhēng)議，對(duì)于不符合標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試結(jié)果， 硬件工程師需要加倍確認(rèn)，并對(duì)現(xiàn)有設(shè)計(jì)進(jìn)行整改以滿足測(cè)試要求；在測(cè)試完成達(dá)標(biāo)（或者不達(dá)標(biāo)，無法通過試制版本整改達(dá)標(biāo)，有明確可行的改進(jìn)方法）后，硬件工程師需要配合項(xiàng)目管理編寫《試制總結(jié)》，試制總結(jié)將描述試制過程，試制時(shí)間節(jié)點(diǎn)與計(jì)劃吻合度及延誤原因（如果有延誤），試制過程中出現(xiàn)的問題和解決方案，記錄試制過程中確定的關(guān)于電路原理， PCB Layout，結(jié)構(gòu)等方面的需改進(jìn)的細(xì)節(jié)，為產(chǎn)品 硬件開發(fā)流程規(guī)范 Version: 111010 模板編號(hào)： 10 試產(chǎn)或二次試制改進(jìn)提供記錄依據(jù)，并總結(jié)產(chǎn)品的可試產(chǎn)性，為項(xiàng)目管理及后期項(xiàng)目實(shí)施積累經(jīng)驗(yàn)。在項(xiàng)目試制階段，硬件工程師需要配合工程部門進(jìn)行 試產(chǎn)前準(zhǔn)備，對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)的測(cè)試方法，測(cè)試用具（包含測(cè)試軟件，測(cè)試工具，測(cè)試儀器，測(cè)試架等）的制作及準(zhǔn)備提供協(xié)助及支持，并要求在試產(chǎn)過程中驗(yàn)證產(chǎn)品試產(chǎn)測(cè)試方法，務(wù)必實(shí)現(xiàn)有效、高效快捷、廉價(jià)的產(chǎn)品生產(chǎn)測(cè)試。 5. 硬件試產(chǎn)階段 硬件試產(chǎn)流程 硬件試產(chǎn)設(shè)計(jì)修改建議及評(píng)審 硬件試產(chǎn)流程按照項(xiàng)目部制訂的《 SP0709 試生產(chǎn)控制程序 _修訂版 20201014》進(jìn)行，在完成硬件試制及調(diào)測(cè)后，按照項(xiàng)目進(jìn)度安排，硬件部門需依據(jù)《 試制總結(jié)》進(jìn)行硬件試產(chǎn)設(shè)計(jì)修改，對(duì)試制過程中出現(xiàn)的硬件原理、物料、 Layout、結(jié)構(gòu)、組裝、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)測(cè)試等問題進(jìn)行分析與評(píng)估，提出完善的《硬件設(shè)計(jì)修改建議》，并經(jīng)各有關(guān)部門、決策人員及客戶綜合評(píng)審，方可進(jìn)行硬件試產(chǎn)設(shè)計(jì)修改。 試產(chǎn)硬件原理圖設(shè)計(jì)修改，試產(chǎn)備料， PCB 設(shè)計(jì)修改，試產(chǎn)前會(huì)議 硬件工程師依據(jù)經(jīng)評(píng)審?fù)ㄟ^的《硬件試產(chǎn)設(shè)計(jì)修改建議》，對(duì)硬件原理圖進(jìn)行修改，并硬件試產(chǎn)設(shè)計(jì)階段 硬件試產(chǎn)設(shè)計(jì)修改建議 及評(píng)審 流程 試產(chǎn)硬件原理圖設(shè)計(jì)修改， 試產(chǎn)備料， PCB 設(shè)計(jì)修改， 試產(chǎn)及測(cè)試 結(jié)案 輸出文件 引用流程規(guī)范 試產(chǎn)總結(jié) 《硬件修改記錄》 《硬件原理圖》 《硬件 BOM》 所有 PCB 設(shè)計(jì)輸出文檔 《試產(chǎn)跟線報(bào)告》 《試產(chǎn)總結(jié)報(bào)告》 所有結(jié)案資料 《 SP0709 試生產(chǎn)控制程序 _修訂版20201014》 所有硬件設(shè)計(jì)規(guī)范 《硬件試產(chǎn)設(shè)計(jì)修改建議》 硬件開發(fā)流程規(guī)范 Version: 111010 模板編號(hào)： 11 生成試產(chǎn)《硬件 BOM》，提交給采購部進(jìn)行試產(chǎn)備料采購，試產(chǎn)《硬件 BOM》需包含可替換物料成分，可替換物料必須經(jīng)過測(cè)試承認(rèn)，并注明為 Second Source 物料；原理圖修改完成需進(jìn)行評(píng)審，評(píng)審?fù)ㄟ^才能進(jìn)行 PCB 設(shè)計(jì)修改， PCB 設(shè)計(jì)修改完成必須進(jìn)行評(píng)審才能輸出 PCB 制板文件，對(duì)產(chǎn)品試產(chǎn)的原理圖及 PCB 的設(shè)計(jì)修改必須依據(jù)硬件試制流程中提到的各個(gè)硬件設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行，可完全參照產(chǎn)品試制設(shè)計(jì)過程的相關(guān)流程進(jìn)行。 試產(chǎn)及測(cè)試 硬件工程師必須協(xié)同工程部人員參與產(chǎn)品試產(chǎn)跟線，在 SMT 及測(cè)試前，對(duì)有關(guān)工作人員進(jìn)行注意事項(xiàng)、 Firmware 燒錄及測(cè)試方法培訓(xùn)，對(duì)物料進(jìn)行檢查；在完成首樣 SMT后，必須測(cè)試成功，才能允許試產(chǎn)持續(xù)進(jìn)行至完成；在整個(gè)試產(chǎn)過 程中，必須對(duì) SMT 及測(cè)試環(huán)節(jié)做詳細(xì)觀察，對(duì)錯(cuò)誤的方法及不合理的安排及時(shí)溝通改善，確保高效準(zhǔn)確地完成產(chǎn)品試產(chǎn)。 試產(chǎn)總結(jié) 產(chǎn)品試產(chǎn)完成后，需針對(duì)產(chǎn)品的軟硬件、結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)測(cè)試、組裝、物料等問題做詳細(xì)的評(píng)審及總結(jié)，輸出《試產(chǎn)總結(jié)》，對(duì)有問題的環(huán)節(jié)提出有效的整改方案，對(duì)于不需要設(shè)計(jì)修改的可以直接結(jié)案，需要設(shè)計(jì)修改甚至二次試產(chǎn)的要按照試產(chǎn)流程的有關(guān)環(huán)節(jié)進(jìn)行。 結(jié)案 對(duì)于試產(chǎn)完成，各個(gè)環(huán)節(jié)經(jīng)評(píng)審總結(jié)無重大問題的產(chǎn)品可予以結(jié)案處理，硬件部門相關(guān)人員需針對(duì)項(xiàng)目結(jié)案需求輸出結(jié)案文檔，包括：原理圖 及 PCB 源文件、 BOM、生產(chǎn)資料文檔、測(cè)試資料及文檔等。
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