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物料管理相關程序與制度44-資料下載頁

2025-04-17 23:45本頁面
  

【正文】 件的控制和在濺射過程中,采用高濺射氣壓、低濺射功率顯得特別重要,這樣易于得到納米結構的薄膜。  低能團簇束沉積法(LEBCD)制備 納米薄膜該技術也是新近出現(xiàn)的,由Paillard等人[11]于1994年初發(fā)展起來。首先將所要沉積的材料激發(fā)成原子狀態(tài),以Ar、He氣作為載體使之形成團簇,同時采用電子束使團簇離化,然后利用飛行時間質譜儀進行分離,從而控制一定質量、一定能量的團簇束沉積而形成薄膜。此法可有效地控制沉積在襯底上的原子數(shù)目。  壓淬法制備納米晶體 這一技術是中科院金屬所姚斌等人[12]于1994年初實現(xiàn)的,他們用該技術制備出了塊狀PdSiCu和CuTi等納米晶合金。壓淬法就是利用在結晶過程中由壓力控制晶體的成核速率、抑制晶體生長過程,通過對熔融合金保壓急冷(壓力下淬火,簡稱“壓淬”)來直接制備塊狀納米晶體,并通過調整壓力來控制晶粒的尺度。 目前,壓淬法主要用于制備納米晶合金。與其他納米晶制備方法相比,它有以下優(yōu)點:直接制得納米晶,不需要先形成非晶或納米晶粒;能制得大塊致密的納米晶;界面清潔且結合好;晶粒度分布較均勻。  脈沖電流非晶晶化法制備納米晶體 這種方法是由東北大學滕功清等人[13]于1993年發(fā)展起來的。他們用此法制備了納米晶FeSiB合金。這一方法是:對非晶合金(非晶條帶)采用高密度脈沖電流處理使之晶化。與其它晶化法相比,這一技術無需采用高溫退火處理,而是通過調整脈沖電流參數(shù)來控制晶體的成核和長大,以形成納米晶,而且由脈沖電流所產生的試樣溫升遠低于非晶合金的晶化溫度。 不過,此法制備的納米晶與用其它方法制備的納米晶相比,界面組元有所不同:界面圖像(電鏡下)不是很清晰并存在一定數(shù)量的亞晶界,晶粒內部也存在較多的位錯。有關用此法獲得納米晶的晶化機制,目前還不很清楚。 以上主要對納米材料的分類、相關的應用領域及其物理的制備方法進行了較系統(tǒng)的概述,在此基礎上來促進納米材料的物理制備方法的新發(fā)明。
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