手機(jī)開發(fā)流程框圖-資料下載頁
2025-04-15 08:31本頁面
【正文】 測試版本硬件系統(tǒng)測試分析報(bào)告硬件評審驗(yàn)證報(bào)告發(fā)布版本參考文件： PCB布板流程圖 LCD認(rèn)證流程圖PCB布板流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單布板需求設(shè)計(jì)硬件電路原理圖PCB布板設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)尺寸要求項(xiàng)目需求/產(chǎn)品定義PCB確認(rèn)投板前審查PCB GERBERPCB投板PCB投板參考文件：LCD認(rèn)證流程圖：階段硬件結(jié)構(gòu)其他各部表單樣品提供樣品需求SPECLCD供應(yīng)商數(shù)據(jù)收集和選擇供應(yīng)商提供樣品尺寸各部確認(rèn)各部確認(rèn)？供應(yīng)商供樣與供應(yīng)商溝通SPEC各部提出修改要求電性能SPEC尺寸確認(rèn)軟件確認(rèn)裝機(jī)是否通過？ 否 是裝機(jī)驗(yàn)證封樣參考文件：7 / 7
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