【正文】 發(fā)；焊劑清除焊件表面的氧化物；焊膏的熔融、再流動以及焊膏的冷卻、 凝固。 基本工藝： SMT Introduce REFLOW 工藝分區(qū)： （一）預熱區(qū) 目的： 使 PCB和元器件預熱 ，達到平衡，同時除去焊膏中的水份 、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。要保證升溫比較 緩慢，溶劑揮發(fā)。較溫和，對元器件的熱沖擊盡可能小， 升溫過快會造成對元器件的傷害，如會引起多層陶瓷電容 器開裂。同時還會造成焊料飛濺，使在整個 PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 SMT Introduce REFLOW 目的：保證在達到再流溫度之前焊料能完全干燥，同時還起 著焊劑活化的作用，清除元器件、焊盤、焊粉中的金 屬氧化物。時間約 60~120秒，根據焊料的性質有所差異。 工藝分區(qū)： （二）保溫區(qū) SMT Introduce REFLOW 目的：焊膏中的焊料使金粉開始熔化，再次呈流動狀態(tài)，替代液態(tài)焊 劑潤濕 焊盤和元器件，這種潤濕作用導致焊料進一步擴展，對 大多數焊料潤濕時間為 60~90秒。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保證再流焊的質量。有 時也將該區(qū)域分為兩個區(qū)，即熔融區(qū)和再流區(qū)。 （四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預熱速度相同。 （二）再流焊區(qū) 工藝分區(qū)： SMT Introduce REFLOW 產品名稱：八溫區(qū)無鉛回流焊 產品型號： TYRF816LFS ● 上 8下 8加熱 ,溫度曲線設定輕而易舉 ●高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時間 :≤20min 溫度曲線轉換時間 15min （溫度調整幅差值 100℃ ） 加熱溫區(qū)控制精度 177。 1℃ ● 采用特殊設計風加速系統和勻風板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差 177。 2℃ ● 溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 ●溫度控制方式： PID控制 ●采用進口高溫馬達直聯驅動進行熱風加熱，噪音低，震動小 加熱元件采用日本進口，效率高，壽命長 ●采用前后回風的運風方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現象 ●優(yōu)異的熱補償功能，大量進板而無掉溫現象 加熱區(qū)長度為 2900mm SMT Introduce REFLOW 產品名稱：六溫區(qū)無鉛回流焊 產品型號： TYRF612LFS ● 上 6下 6加熱 , 高加熱效率 ,從常溫到溫度平衡的開始時間 :≤20min ● 溫度曲線轉換時間 15min （溫度調整幅差值 100℃ ） ● 加熱溫區(qū)控制精度 177。 1℃ ● 采用特殊設計風加速系統和勻風板，使溫度分布更加均勻，橫向溫差177。 2℃ ● 溫度范圍 0350℃ ，適用高溫度焊接 ● 溫度控制方式： PID控制 ● 采用進口高溫馬達直聯驅動進行熱風加熱，噪音低，震動小 ● 加熱元件采用日本進口，效率高，壽命長 ● 采用前后回風的運風方式，使溫度曲線更加平滑穩(wěn)定，無掉溫現象 ● 優(yōu)異的熱補償功能，大量進板而無掉溫現象 ● 加熱區(qū)長度為 2140mm SMT Introduce REFLOW 影響焊接性能的各種因素： 工藝因素 焊接前處理方式，處理的類型，方法，厚度，層 數。處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過 其他的加工方式。 焊接工藝的設計 焊區(qū)：指尺寸，間隙，焊點間隙 導帶（布線）：形狀，導熱性，熱容量 被焊接物：指焊接方向，位置，壓力，粘合狀態(tài)等 SMT Introduce REFLOW 焊接條件 指焊接溫度與時間，預熱條件，加熱，冷卻速度 焊接加熱的方式，熱源的載體的形式（波長，導熱 速度等） 焊接材料 焊劑：成分，濃度，活性度，熔點，沸點等 焊料：成分，組織，不純物含量，熔點等 母材：母材的組成，組織，導熱性能等 焊膏的粘度，比重，觸變性能 基板的材料，種類，包層金屬等 影響焊接性能的各種因素： SMT Introduce SMT Introduce 典型 SMT焊點的外觀 SMT Introduce 典型 SMT焊點的外觀：有末端重疊部分 SMT Introduce 形成原因多為：焊接點氧化、焊接溫度過低、助焊劑過 度 蒸發(fā)。 SMT焊接的焊點缺陷： SMT Introduce 焊錫接觸元件體 SMT焊接的焊點缺陷： SMT Introduce 其他焊接缺陷： 側裝 豎件 翻件 正常 SMT Introduce 錫球 光潔度差 潑濺 錫橋 其他焊接缺陷： SMT Introduce 其他焊接缺陷： 裂縫 金屬鍍層脫落 元件本體破損 REFLOW 幾種焊接缺陷及其解決措施 回流焊中的錫球 回流焊中錫球形成的機理 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端 之間的側面或細距引腳之間。在元件貼裝過程中，焊膏 被置于片式元件的引腳與焊盤之間，隨著印制板穿過回 流焊爐，焊膏熔化變成液體，如果與焊盤和器件引腳等 潤濕不良，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所 有焊料顆粒不能聚合成一個焊點。部分液態(tài)焊錫會從焊 縫流出，形成錫球。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導致錫球形成的根本原因。 SMT Introduce 原因分析與控制方法 以下主要分析與相關工藝有關的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設置不當。焊膏的回流是溫度與時間的函數，如果未到 達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流。預熱區(qū)溫度上升速度過快， 達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。實踐證明， 將預熱區(qū)溫度的上升速度控制在 14176。 C/s是較理想的。 b) 如果總在同一位置上出現焊球，就有必要檢查金屬板設計結構。模板 開口尺寸腐蝕精度達不到要求，對于焊盤大小偏大，以及表面材質較 軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連，這種 情況多出現在對細間距器件的焊盤漏印時，回流焊后必然造成引腳間 大量錫珠的產生。因此，應針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質量。 REFLOW SMT Introduce c) 如果在貼片至回流焊的時間過長，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑 變質、活性降低，會導致焊膏不回流，焊球則會產生。選用工作壽命 長一些的焊膏（至少 4小時），則會減輕這種影響。 d) 另外，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通 孔中?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對準、貼放，使漏印焊膏變 形。這些也是造成焊球的原因。因此應加強操作者和工藝人員在生產 過程的責任心，嚴格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產，加強工藝過程 的質量控制。 REFLOW SMT Introduce REFLOW 立片問題（曼哈頓現象） 回流焊中立片形成的機理 矩形片式元件的一端焊接在焊 盤上，而另一端則翹立，這種現象 就稱為曼哈頓現象。引起該種現象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致。 SMT Introduce REFLOW 如何造成元件兩端熱不均勻： a) 有缺陷的元件排列方向設計。我們設想在 再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊 限線，一旦焊膏通過它就會立即熔化。片 式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線， 焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面， 具有液態(tài)表面張力 。而另一端未達到 183176。 C 液相溫度，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接 力，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力， 因而，使未熔化端的元件端頭向上直立。 因此，保持元件兩端同時進入再流焊限 線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化，形 成均衡的液態(tài)表面張力，保持元件位置 不變。 SMT Introduce b) 在進行汽相焊接時印制電路組件預熱不充分。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時，釋放出熱 量而熔化焊膏。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度 高達 217176。 C，在生產過程中我們發(fā)現，如果被焊組件預熱不充分，經受 一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于 1206封裝尺寸的片式 元件浮起，從而產生立片現象。我們通過將被焊組件在高低箱內以 145176。 C150176。 C的溫度預熱 12分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內再預熱 1 分鐘左右，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現象。 c) 焊盤設計質量的影響。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱，也會引起漏印的焊膏量不 一致，小焊盤對溫度響應快，其上的焊膏易熔化，大焊盤則相反，所 以，當小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下，將元件拉直 豎起。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現立片現象。嚴格按標準 規(guī)范進行焊盤設計是解決該缺陷的先決條件。 REFLOW SMT Introduce REFLOW 細間距引腳橋接問題 導致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當的回流焊溫度曲線設置等。 因而，應從模板的制作、絲印工藝、回流焊工藝等關鍵 工序的質量控制入手，盡可能避免橋接隱患。 SMT Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點中（ SOLDER JOINT）所出現的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 ? 調整預熱溫度，以趕走過多的溶劑。 ? 調整錫膏粘度。 ? 提高錫膏中金屬含量百分比。 問題及原因 對 策 ? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。 ? 調整預熱使盡量趕走錫膏中的氧體。 ? 增加錫膏的粘度。 ? 增加錫膏中金屬含量百分比。 SMT Introduce SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。（ TOMBSTONING 或 MAMBATHAN EFFECT，或 DRAWBRIGING），尤以質輕的小零件為甚。 ? 改進零件的精準度。 ? 改進零件放置的精準度。 ? 調整預熱及熔焊的參數。 ? 改進零件或板子的焊錫性。 ? 增強錫膏中助焊劑的活性。 ? 改進零件及與焊墊之間的尺寸比例。 ? 不可使焊墊太大。 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? DEWETTING 零件腳或焊墊的焊錫性不佳。 ? DULL JINT 可能有金屬雜質污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。 ? NONWETTING 接腳或焊墊之焊錫性太差，或助焊劑活性不足，或熱量不足所致。 ? 改進電路板及零件之焊錫性。 ? 增強錫膏中助焊劑之活性。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。 ? 焊后加速板子的冷卻率。 ? 提高熔焊溫度。 ? 改進零件及板子的焊錫性。 ? 增加助焊劑的活性。 SMT Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對 策 ? OPEN