pcba生產(chǎn)通用工藝流程操作規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)作業(yè)指導(dǎo)書(shū)-資料下載頁(yè)
2025-10-17 11:14本頁(yè)面
【導(dǎo)讀】未定義書(shū)簽。未定義書(shū)簽。未定義書(shū)簽。未定義書(shū)簽。
【正文】 、鏈條速度、 助焊劑比重參數(shù)每 2 小時(shí)記錄一次 。 3） 每臺(tái) 波峰焊 爐每周最少測(cè)試一次溫度曲線，插裝圖上有特殊焊接要求的板卡在每次生產(chǎn)時(shí)必須先測(cè)試曲線并經(jīng)工程師確認(rèn)合格后才能過(guò)板。 插裝器件安裝位置要求 1） 軸向引腳器件安裝后器件本體必須與 PCB 板表面相接觸（高散熱器件除外），如下圖所示： 2） 大于 2w 的器件 （ 針對(duì)臥式元件） 需要抬高 （ 指器件本體與板面之間的距離 ）； 3） 大于 1A 的二極管在立裝時(shí)，要求不能緊貼 PCB，但浮高不能超過(guò) 2mm（ 指器件本體與板面之間的距離 ）。 4） 插裝（包括螺釘安裝、鉚釘安裝）器件本體應(yīng)盡量在 絲印框的正中央，不允許超出到絲印框外，以免與板上其它器件導(dǎo)電本體相接觸，造成短路故障。 對(duì)于多引腳的連接器焊接工藝要求 1） 對(duì)有螺釘固定的連接器，要求先用螺釘固定后再焊接。 2） 對(duì)于多引腳的連接器優(yōu)先考慮波峰焊接；不能使用波峰焊的產(chǎn)品單板 ,退一步應(yīng)考慮小錫爐焊接。 3） 焊接時(shí)防止松香倒流入連接器。 分板后去除板邊毛刺要求 對(duì)采用 VCUT 的拼板在分板時(shí)建議使用分板機(jī)，分板后為避免板邊毛刺影響后續(xù)的裝配，要求使用銼刀或砂紙對(duì)板邊殘留的毛刺進(jìn)行打磨，理想狀況是毛刺不突出板的邊緣，最低接收標(biāo)準(zhǔn)為：毛刺不影響后續(xù)裝配，并不存在 劃傷人手的隱患。 9 清洗 如果插裝圖上未明確指出使用免清洗工藝的，則默認(rèn)采用清洗（ SMD 焊點(diǎn)：超聲波清洗或水洗，插件焊點(diǎn)：超聲波清洗或水洗或手工清洗）工藝 。 超聲波清洗 . 超聲波清洗的注意事項(xiàng) 1） 不密封器件不能超聲波清洗；（例如按鍵、蜂鳴器、電位器、撥碼開(kāi)關(guān)、線材等） 2） 與清洗劑相溶的器件不能清洗；（例如 5Ω 7A 的綠色熱敏電阻、電感、變壓器、各種貼紙、部分塑膠件等）； 3） 原則上在板卡使用的所有插裝和貼裝鋁電解電容都不可以使用含鹵素的清洗液進(jìn)行浸泡、噴淋清洗，但在目前工藝條件下僅要求板卡上所用的耐壓在 250V(不包括250V)以上的插裝鋁電解電容（例如 100uF /400V、 100uF /450V、 150uF/450V 插裝鋁電解電容）不可以使用含鹵素的清洗液進(jìn)行浸泡、噴淋清洗。 4） 密封但與超聲波的頻率能夠產(chǎn)生共振的器件不能清洗（例如 的石英晶振，繼電器等）； 5） 不能確認(rèn)是否能夠超聲波清洗的器件按不能超聲波清洗器件處理。 . 超聲波清洗設(shè)備要求 1） 清洗液可自循環(huán)清潔。 2） 保證精洗槽中的溶劑干凈，無(wú)雜質(zhì)。 水洗 . 水洗工藝的注意事項(xiàng) 1） 要求采用水溶性焊膏與 水溶性助焊劑 ； 2） 不密封、不防液的器件不能清洗（例如按鍵、蜂鳴器、電位器、 撥碼開(kāi)關(guān)等）； 3） 不能確定是否能水洗的器件按不能清洗器件處理。 . 清洗時(shí)間要求 采用水洗工藝的板卡要求在 2 小時(shí)內(nèi)清洗完成，防止助焊劑及其它雜質(zhì)固化而導(dǎo)致不能清洗干凈。 手工清洗 如果焊點(diǎn)使用手工清洗，則不可以使用水溶性助焊劑 /錫線進(jìn)行焊接。 手工清洗時(shí)要注意防止清洗液流入不密封器件中，防止雜質(zhì)進(jìn)入接插件中而導(dǎo)致接觸不良，可以根據(jù)具體情況選擇使用棉布或棉簽蘸取洗板液擦洗焊點(diǎn)，如果板卡上使用了鋁電解電容，則 板卡上的后焊焊點(diǎn)在進(jìn)行手工清洗時(shí)注意不能讓清洗液接觸到此類(lèi)電容本體 。 清洗質(zhì)量檢查 1） 清潔，無(wú)可見(jiàn)殘留物 （如松香、污渣、錫珠、白色粉末等）； 2） 表面無(wú)灰塵和顆粒物質(zhì)； 3） 印刷板上無(wú)白色殘留物； 4） 離子污染物含量 gNaCl/cm2 (此指標(biāo)要求在清洗后補(bǔ)焊元件前進(jìn)行測(cè)量，補(bǔ)焊時(shí)要求使用免清洗助焊劑、焊錫絲，要嚴(yán)格控制松香等殘留物 )，檢驗(yàn)周期根據(jù)各個(gè)公司實(shí)際情況進(jìn)行確定。 10 點(diǎn)膠要求 點(diǎn)膠原則 A. 插裝圖上所指定的各種膠（黃膠、萬(wàn)能膠、熱熔膠等）統(tǒng)一改為使用 RTV 膠。 B. 點(diǎn)膠位置不得有殘留的粘合劑、油污、灰塵和水分等污染。 C. 點(diǎn)膠應(yīng)可能的避免覆蓋周邊較小的器件、絲印信息，不得蓋住測(cè)試點(diǎn)。 D. 發(fā)熱的功率器件必須使用 RT V 硅膠，而不能使用熱熔膠。 E. 直徑大于等于 14mm 或高度大于等于 25mm 的元件（如鋁電解電容、柱狀電感等）要求點(diǎn)膠固定。 F. 元件本體重量超過(guò) 17g，且沒(méi)有輔助固定的元器件（如繞線電感），點(diǎn)膠固定。 G. 重心不穩(wěn)或本體浮高容易受到外力而引起變形的元器件，本體需要與 PCB 之間點(diǎn)膠固定。 H. 本體較高的且臥裝的元件（如柱狀晶體、滌綸電容），要求點(diǎn)膠固定。 I. 長(zhǎng)度超過(guò) 35mm 的航空飛線需要點(diǎn)膠固定，在起轉(zhuǎn)角位置或焊點(diǎn)外側(cè)點(diǎn)膠與PCB 固定在一起。 J. 工藝文件中特別要求的元器件或位置點(diǎn)膠固定。 K. 膠不能超出板邊，多余的點(diǎn)膠必須清除。 L. 元 器件的點(diǎn)膠固定的點(diǎn)膠位置優(yōu)選元件本體與 PCB 之間進(jìn)行固定。 M. 兩個(gè)以上相鄰的元器件需要點(diǎn)膠固定，可以從元件之間的縫隙中點(diǎn)膠固定。 N. 臥裝元件從其端部點(diǎn)膠把本體與 PCB（或本體下面的元件）固定在一起。 O. 需要點(diǎn)膠的電感要求在兩邊都點(diǎn)膠固定 (如有右圖 )。 點(diǎn)膠的外觀要求： 原則上點(diǎn)膠量及其外觀要求以 IPCA610 的相關(guān)內(nèi)容為準(zhǔn)，有特殊要求的以相關(guān)的受控工藝文件要求為準(zhǔn)。 11 壓接要求 壓接設(shè)備要求 項(xiàng)目 要求 工作平臺(tái)適合板卡尺寸 400MMx400MM 最大壓接力 20KN 行程 200MM 行程限位 裝置 必備 浮動(dòng)壓頭 推薦 壓接過(guò)程要求 壓接時(shí)要緩慢壓入，不可在壓入過(guò)程中對(duì)連接器和 PCB 產(chǎn)生沖擊，具體壓入力數(shù)據(jù)要咨詢各器件供應(yīng)商。 壓接檢驗(yàn) 壓接連接器產(chǎn)品除外觀嚴(yán)格按照 IPCA610C 三級(jí)標(biāo)準(zhǔn)檢驗(yàn)外，還需要特別注意一下幾點(diǎn)： ? 連接器本體緊貼 PCB。 ? 所有 PIN 腳完全整齊漏出，沒(méi)有歪斜，跪腳等不良。 電感 PCB 硅膠 12 板卡上標(biāo)識(shí)要求 板卡經(jīng)過(guò) ICT 測(cè)試后，要求在已測(cè)試通過(guò)的板卡上標(biāo)識(shí)“ ICT PASS”或“ ICT”字樣。 標(biāo)識(shí)為白底黑字。 13 包裝要求 合格產(chǎn)品付運(yùn)時(shí)，每箱必須附有隨箱單 (標(biāo)識(shí) )，其上必須寫(xiě) 明以下內(nèi)容：生產(chǎn)廠家、部件（板卡）名稱、部件（板卡）編碼、部件（板卡）數(shù)量、工作單號(hào) 、 TCN 號(hào)（如果有執(zhí)行）。 手工填寫(xiě)時(shí)字跡要清晰。 包裝防護(hù)要求以不損壞元件為原則。
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