電阻焊質(zhì)量管理與檢驗(yàn)-資料下載頁
2025-04-12 04:06本頁面
【正文】 性好壞。4．2 無損檢驗(yàn)對電阻焊接頭進(jìn)行無損檢驗(yàn)可有兩類方法：其一是目視檢驗(yàn)、密封性檢驗(yàn)以及施加規(guī)定載荷下的接頭強(qiáng)度檢驗(yàn)等；其二是一些物理檢驗(yàn)方法，即X射線檢驗(yàn)、超聲波檢驗(yàn)、渦流檢驗(yàn)、熱圖像法檢驗(yàn)和磁粉檢驗(yàn)等。1. 目視檢驗(yàn)用觀察（允許用不大于20倍的放大鏡）和實(shí)測法檢查幾何形狀上的缺陷，以及可觀察到外部裂紋、表面燒傷、燒穿、噴濺和邊緣脹裂等缺陷。2. 密封性檢驗(yàn)主要用于氣密、油密和水密的縫焊接頭。通?？捎脷鈮悍ǎā┱硇卧嚰▓D8）或結(jié)構(gòu)本身在水中進(jìn)行，也可用液壓法、氨氣指示法、氦質(zhì)譜法及鹵素檢漏法等。其中氦質(zhì)譜法精度最高，10－4mm3/h最小泄漏容積。3. 施加規(guī)定載荷下的接頭強(qiáng)度檢驗(yàn)這種檢驗(yàn)方法是根據(jù)產(chǎn)品要求、生產(chǎn)特點(diǎn)和條件而確定的。例如，閃光對焊汽車輪輞后，需要用擴(kuò)脹機(jī)作擴(kuò)口試驗(yàn)，這既檢驗(yàn)了接頭質(zhì)量，又代替了整形工序，一舉兩得。4. X射線檢驗(yàn)接頭內(nèi)部縮孔、氣孔、裂紋和板間縫隙內(nèi)的噴濺（點(diǎn)、縫焊）可在X射線透視時(shí)發(fā)現(xiàn)（圖9）。同時(shí)，對有區(qū)域偏析的焊點(diǎn)，可以檢測出熔核尺寸和未焊透缺陷。例如，2A12鋁合金焊點(diǎn)，由于枝晶偏析使熔核邊緣部位形成富鋁貧銅區(qū)，對X射線吸收減弱，因而在透視底片上呈現(xiàn)暗色圓環(huán)（黑環(huán)）；又由于塑性環(huán)所造成的金屬增厚及合金成分的聚集（強(qiáng)化相），使這里吸收X射線較強(qiáng)，因而透視底片上呈現(xiàn)亮?xí)灒ò篆h(huán)），2A12在有包鋁層時(shí)以上現(xiàn)象更為顯著（圖10）。因此，可用黑環(huán)直徑確定出熔核尺寸。點(diǎn)焊鎂合金時(shí)，因核心周圍形成富錳區(qū)吸收X射線較多，故以白顯現(xiàn)于X射線底片上，由此也可判斷焊點(diǎn)尺寸和未焊透。應(yīng)該注意，以上情況僅局限在幾種鋁合金、鎂合金中（2A12A17A07A0MB8等）。但是，對于其他金屬材料，可以通過焊前在焊件內(nèi)表面特意加入X射線對比層（PKC）后進(jìn)行X射線透視（PKC一般由與母材金屬對X射線吸收系數(shù)相差很大的金屬粉、箔制成），根據(jù)PKC分布狀態(tài)，可以準(zhǔn)確判斷出熔化區(qū)尺寸和未焊透缺陷。5. 超聲波擦傷超聲波擦傷能夠確定完全未焊透（當(dāng)零件之間有間隙時(shí)）、氣孔、縮孔和裂紋。但對“粘著”（未焊透一種）卻有困難，這主要因?yàn)樾纬伞罢持钡难趸ず穸容^超聲波擦傷儀所能檢測的尺寸小得多。6. 渦流擦傷渦流擦傷可以檢驗(yàn)熔核尺寸及未焊透缺陷，其原理是利用熔核直徑的大小與焊接區(qū)導(dǎo)電性之間已確定的關(guān)系來進(jìn)行比較。例如，鋁合金點(diǎn)焊熔核為正常尺寸時(shí)，焊接區(qū)的導(dǎo)電性比母材金屬降低10％～15％，而發(fā)生未焊透時(shí)只降低5％～7％。工作時(shí)，探頭放在焊點(diǎn)表面上，產(chǎn)生的交變磁場在零件中感應(yīng)出渦流，渦流的大小取決于熔核尺寸。如果熔核減小，金屬導(dǎo)電性便提高，也就引起探頭一零件系統(tǒng)的電參數(shù)變化，造成輸出電壓相位的改變，因而使測量儀表指針作相應(yīng)偏擺。7. 無損檢驗(yàn)新技術(shù)電阻焊是一種機(jī)械化、自動化程度頗高的高效先進(jìn)焊接方法，焊接接頭質(zhì)量的在線自動檢測技術(shù)始終是其發(fā)展方向和研究熱點(diǎn)。（1）點(diǎn)焊接頭的射線實(shí)時(shí)成像法自動檢測 在航空航天產(chǎn)品上，很多結(jié)構(gòu)采用鋁合金點(diǎn)焊，對焊點(diǎn)的質(zhì)量要求很高。由于點(diǎn)焊焊點(diǎn)內(nèi)部組織的特點(diǎn)，通過射線照相可以在底片上發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)內(nèi)部的缺陷；但是其檢測效率很低且周期長。若采用實(shí)時(shí)成像的方法可以較好地解決這一問題。圖11a為2A12T4鋁合金的焊點(diǎn)原始數(shù)字圖像，圖中灰度較高的環(huán)形影像是所謂的亮環(huán)，亮環(huán)內(nèi)部灰度較低的圓形部分是焊后形成的熔核，中心部位灰度更低且呈不規(guī)則的條紋等裂紋、夾渣和氣孔等缺陷。圖11b為計(jì)算機(jī)處理后的輸出圖像，其圓形邊界為計(jì)算機(jī)處理的區(qū)域，從圖中可以清晰地看到二值化缺陷圖像。經(jīng)識別診斷程序的進(jìn)一步處理，可實(shí)現(xiàn)質(zhì)量的自動評價(jià)。（2）點(diǎn)焊接頭的自動超聲檢測 電阻焊焊點(diǎn)質(zhì)量的C掃描檢測系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)如圖12所示。系統(tǒng)采用直徑12mm、頻率為10MHz的超聲波聚集探頭，進(jìn)行二維掃查。其原理是基于超聲波的會聚效應(yīng)和由于多次反射造成的反射波衰減，使緊密結(jié)合面的底波與交界面波分開。將超聲波的發(fā)射、接收、分析、記錄裝置與計(jì)算機(jī)相結(jié)合，獲得焊點(diǎn)的聲掃描圖像，可將焊點(diǎn)中的飛濺、氣孔、縮松、裂紋等以圖像的形式區(qū)分開來。圖13為點(diǎn)焊焊點(diǎn)的超聲波掃查模式，中心圓形區(qū)域?yàn)楹更c(diǎn)部分。圖14為板厚為1mm的低碳鋼板點(diǎn)焊，焊點(diǎn)的C掃描檢測輸出圖像和實(shí)際試件表面的對比。15 / 15
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