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2025-04-07 04:52本頁面
【正文】 n腳與下表面測試元件Pin腳之間的距離.. BGA 三層的介紹Upper Slice(Slice 2): 靠近元件本體的位置,范圍是 X Height22X, Height2趨向于2XMidBall Slice(Slice 1):位于元件本體與PCB中間的位置,范圍是 Height1= X , Height1趨向于XSlice(Slice 3): 靠近PCB板的位置,范圍是 Height3X, Height3趨向于0最佳的設(shè)置是: Height2Height1=Height1Height3Short會(huì)發(fā)生與三層的任何位置Shape,Open 多數(shù)會(huì)發(fā)生在靠近PCB板. PTH2 兩層的介紹1. 層的設(shè)定是依據(jù)你上錫制成方式?jīng)Q定的. Barrel的百分比是相對(duì)與元件插入的那一面而言的.如果采用波峰焊上錫的話,錫是從另外一面上的(Bottom),你想看75%的上錫高度,那就應(yīng)該設(shè)置Barrel @25 BTM. 對(duì)應(yīng)的測試Short應(yīng)是在Bottom的那一面,少錫就應(yīng)該是靠近Top的那一面. 如果采用印刷上錫,錫是從插入元件那一面上的(Top),你想看75%的上錫高度,那就應(yīng)該設(shè)置Barrel @75 BTM. 對(duì)應(yīng)的測試Short應(yīng)是在Top的那一面,少錫就應(yīng)該是靠近Bottom的那一面.2. 中間層(Slice 1) Barrel @50 BTM. :Pin腳在Barrel中間的位置 Short層(Slice 2 ) Bottom @0 BTM :Pin腳最開始上錫的位置. PressFitConnector的介紹PressFitConnector元件是利用Pin與Hole之間的緊密接觸,來實(shí)現(xiàn)電路的連接,根本沒有任何錫的存在. First Slice(Slice 2):用來測試少件的,First Slice位置由元件的設(shè)計(jì)和插入PCB板的那一面決定的.Second Slice(Slice 1): 用來測試折腳的, Second Slice位置是靠近元件本體Pin腳末端的地方.Barrel的百分比是相對(duì)與元件插入的那一面而言的.Second Slice (Slice 1) Barrel @0 BTM. :Pin腳在PCB表面的Bottom位置First Slice (Slice 2 ) Top @0 BTM : Pin腳最末端的Top位置 6. 各封裝類型的測試項(xiàng)目在實(shí)際生產(chǎn)過程中,所常用的測試項(xiàng)目為以下勾選的.. BGA2. Chip. CONNECTOR. FPGULLWING. GULLWING. PASTE. PCAP. PRESSFITCONNECTOR. PTH2. QFN. RES 7. Paste元件的Package需要選擇Paste 82 /
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