【正文】 ly 裸體芯片組裝 （臺(tái)） 裸芯片安裝Basic Grid 基本方格 （臺(tái)） 基本網(wǎng)絡(luò)Blanking 行空斷開 （臺(tái)） 落料Bleeding 滲流 （臺(tái)） 滲出Block Diagram 電路系統(tǒng)整合圖 （臺(tái)） 方塊框圖Blotting 干印 （臺(tái)） 吸墨Blow?。萶le 吹孔 （臺(tái)） 氣孔Bond Strength 結(jié)合強(qiáng)度 ，固著強(qiáng)度 （臺(tái)） 粘合強(qiáng)度Bondability 結(jié)合性，固著性 （臺(tái)） 粘合性Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接著層 （臺(tái)） 粘結(jié)片Bonding Wire 結(jié)合線 （臺(tái)） 鍵合線Brazing 硬焊 （臺(tái)） 釬焊Breakaway Panel 可斷開板 （臺(tái)） 可斷拼板 Breakdown Voltage 崩潰電壓 （臺(tái)） 擊穿電壓Bright Dip 光澤浸漬處理 （臺(tái)） 浸亮Build up 增厚，堆積，增層 （臺(tái)） 積層Build up Multiayer （BUM） 增層法多層板 （臺(tái)） 積層法多層板Burr 毛頭 （臺(tái)） 毛剌Bus Bar 匯電桿 （臺(tái)） 匯流排CCap Laminaton 帽式壓合法 （臺(tái)） 覆蓋層壓法Cavity Down / Cavity Up 方凹區(qū)朝下/方凹區(qū)朝上 （臺(tái)） 空腔區(qū)朝下/空腔區(qū)朝上Cell Phone 行動(dòng)電話 （臺(tái)） 移動(dòng)電話Chase 網(wǎng)框 （臺(tái)） 網(wǎng)框Chemical Resistance 抗化性，耐化性 （臺(tái)） 耐化學(xué)性Chip 芯片，晶粒，片狀 （臺(tái)） 芯片Chip on Board （COB） 晶板接裝法 （臺(tái)） 載芯片板Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝 （臺(tái)） 芯片級(jí)安裝Circumferential Separation 環(huán)狀斷孔 （臺(tái)） 環(huán)開斷裂Clad / Cladding 披覆 （臺(tái)） 覆箔Clinched Lead Terminal 緊箱式引腳 （臺(tái)） 折彎引腳Clok Frequency 時(shí)脈速率 （臺(tái)） 時(shí)鐘頻率Coaxial Cable 同軸纜線 （臺(tái)） 同軸電纜Cold Solder Joint 冷焊點(diǎn) （臺(tái)）虛焊點(diǎn)Comparative Tracking Index 比較性漏電指數(shù) （臺(tái)） 相比起痕指數(shù)Complex Ion 錯(cuò)離子 （臺(tái)） 絡(luò)離子Component Hole 零件孔 （臺(tái)） 組件孔Component Side 組件面 （臺(tái)） 組件面Condensation Soldering 凝熱焊接，液化放熱焊接 （臺(tái)） 冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纖紗式漏電 （臺(tái)） 陽(yáng)極性玻纖絲的漏電Conductor Spacing 導(dǎo)體間距 （臺(tái)） 導(dǎo)線間距Core （Board） 核心板，核板 （臺(tái)） 芯板Core Material 內(nèi)層板材，核材 （臺(tái)） 內(nèi)層芯材Corner Crack 通孔斷角 （臺(tái)） 拐角裂縫Corner Mark　板角標(biāo)記　?。ㄅ_(tái)）　　拐角標(biāo)記Counterboring 垂直向下擴(kuò)孔，埋頭孔 （臺(tái)） 沉頭孔 Countersinking 錐型擴(kuò)孔，喇叭孔 （臺(tái)） 錐形孔Coupling Agent 耦合劑 （臺(tái)） 偶聯(lián)劑Coupon ， Test Coupon 板邊試樣 （臺(tái)） 附連測(cè)試板Coverlayer ，Coverlay 表護(hù)層 （臺(tái)） 覆蓋層Crease 皺折 （臺(tái)） 折痕Creep 潛變 （臺(tái)） 蠕變Crosshatching 十字交叉區(qū) （臺(tái)） 開窗口Crossover 越交，搭交 （臺(tái)） 跨交Crosstalk 雜訊，串訊 （臺(tái)） 串?dāng)_Cure 硬化，熟化 （臺(tái)） 固化，硫化 Current、Carrying Capability 載流能力 （臺(tái)） 載流量Curtain Coating 濂涂法 （臺(tái)） 簾幕法DDaisy Chaining 菊花瓣連墊 （臺(tái)） 串推Deburring 去毛頭 （臺(tái)） 去毛剌Definition 邊緣*真度 （臺(tái)） 清晰度Denier 丹尼爾 （臺(tái)） 坦尼爾Dent 凹陷 （臺(tái)） 凹坑Deposition 沉積， 附積 （臺(tái)） 沉積Desmearing 除膠渣 （臺(tái)） 去鉆污Dewetting 縮錫 （臺(tái)） 半潤(rùn)濕Diazo Film 偶氮棕片 （臺(tái)） 重氮底片Dicing 芯片分割 （臺(tái)）切片Die Attach 晶粒安裝 （臺(tái)） 管芯安裝Die　Bonding 晶料接著 （臺(tái)） 管芯鍵合Dielectric Breakdown 介質(zhì)崩潰 （臺(tái)）介質(zhì)擊穿Dielectrie Breakdown Voltage 介質(zhì)崩潰電壓 （臺(tái)） 介質(zhì)擊穿電壓Dielectric Constant ，Dk or εr 介質(zhì)常數(shù) （臺(tái)） 介電常數(shù)Differential Scanning Calorimetry （DSC） 微差掃瞄熱卡分析法 （臺(tái)） 示掃描量熱法Dimensional Stability 尺度安定性 （臺(tái)） 尺寸穩(wěn)定性Direct / Indirect Stencil 直間版膜 （臺(tái)） 直接/間接法網(wǎng)版Discrete Component 散裝零件 （臺(tái)） 離散組件Disspation Factor （Df） 散失因素 （臺(tái)） 損耗因素Drill Facet 鉆尖切削面 （臺(tái)） 鉆尖切削面Dual Wave Soldering　雙波焊接 （臺(tái)） 雙波峰焊Dynamic Flex （FPC）　動(dòng)態(tài)軟板　?。ㄅ_(tái)）　　動(dòng)態(tài)撓性板Dynamic Mechanical Analysis （DMA） 動(dòng)態(tài)熱機(jī)分析法 （臺(tái)） 動(dòng)態(tài)力學(xué)分析法，熱機(jī)械分析法EEddy Current 渦電流 （臺(tái)） 渦流Edge Board Connector 板邊 （金手指）承接器 （臺(tái)） 板邊連接器Edge Board　Contact 板邊金手指 （臺(tái)） 板邊插頭Edge Spacing　板邊空地，邊寬 （臺(tái)） 邊距EDTA 乙 = 胺四醋酸 （臺(tái)） 乙 = 胺四乙酸Electric Strength （耐）電性強(qiáng)度 （臺(tái)） 電氣強(qiáng)度Electro deposited Photoresist 電著光阻，電泳光阻 （臺(tái)） 電沉積光致抗蝕劑Electroless Deposition 無(wú)電鍍，化學(xué)鍍 （臺(tái)） 無(wú)電電鍍，化學(xué)鍍，非電解電鍍Electro phoresis 電泳動(dòng)，電滲，電子構(gòu)裝 （臺(tái)） 電泳Etchback 回蝕 （臺(tái)） 凹蝕陰影Etch Factor 蝕刻因子，蝕刻函數(shù) （臺(tái)） 蝕刻系數(shù)Etching Indicator 蝕刻指標(biāo) （臺(tái)） 蝕刻指示圖Etching Resist 抗蝕阻劑 （臺(tái)） 抗蝕刻Eutetic Composition 共融組成 （臺(tái)） 共晶組成Excimer Lesar 準(zhǔn)分子雷射 （臺(tái)） 準(zhǔn)分子激光FFace　Bonding 晶面朝下之結(jié)合 （臺(tái)） 倒芯片鍵合Fatingue Strength 抗疲勞強(qiáng)度 （臺(tái)） 疲勞強(qiáng)度Fibet Exposure　玻織顯露 （臺(tái)） 露纖維Fiducial Mark　 基準(zhǔn)記號(hào)，光學(xué)靶標(biāo) （臺(tái)） 基準(zhǔn)標(biāo)記Film Adhesive 接著膜，粘合膜 （臺(tái)） 粘結(jié)膜Fine pitch 密腳距，密線距，密墊距　　（臺(tái)）　　精細(xì)節(jié)距GGate　Array 閘機(jī)陣列，閘列 （臺(tái)） 門陣列Gel Time　膠性時(shí)間 （臺(tái)） 膠化時(shí)間，凝膠時(shí)間Gelation Particle 膠凝點(diǎn) （臺(tái)） 凝膠點(diǎn)Ghost Image 陰影 （臺(tái)） 重影Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 （臺(tái)） 玻璃化溫度 ，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度Grid 標(biāo)準(zhǔn)格 （臺(tái)） 網(wǎng)格Grid　Wing Lead　 （臺(tái)） 契形引線（腳）HHalation 環(huán)暈 （臺(tái)） 暈環(huán)Hay Wire 跳線 （臺(tái)） 附加線Holding Time 停置時(shí)間 （臺(tái)） 停留時(shí)間Hole Breakout 孔位破出 （臺(tái)） 破壞Hole Density 孔數(shù)密度 （臺(tái)） 孔密度Hole　Pull Strength 孔壁抗拉強(qiáng)度 （臺(tái)） 孔拉脫強(qiáng)度Hole Void 破洞 （臺(tái)） 孔壁空洞Hole Air　Soldrt Levelling （HASL） 噴錫 （臺(tái)） 熱風(fēng)整平Hull Cell 哈爾槽 （臺(tái)） 霍爾槽IIcicle 錫尖 （臺(tái)） 焊料毛剌Imaging 成像處理 （臺(tái)） 成像Imperegnate 含浸 （臺(tái)） 浸漬Information Appliance?。↖A） 資訊家電 （臺(tái)） 信息家電Integrated Circuit （IC） 積體電路器 （臺(tái)） 集成電路Interface　接口 （臺(tái)） 界面JJ Leand J 型接腳 ， 彎鉤型腳 （臺(tái)） J形引線Jump Wire　跳線 （臺(tái)） 跨接線KKapton 聚亞酰胺軟材 （臺(tái)） 聚酰亞胺薄膜Kiss Pressure 吻壓，低壓 （臺(tái)） 接能壓力Known Good Die （KGD） 已知之良好芯片 （臺(tái)） 已知好芯片LLaminar Flow 平流 （臺(tái)） 層流Laminate?。ǎ樱』濉⒎e層板?。ㄅ_(tái)）　　層壓板Land 孔環(huán)焊墊，表面（方型） 焊墊 （臺(tái)） 連接盤，焊盤Land Grid Array （LGA） 承墊 （臺(tái)） 連接盤，焊盤Landless Hole 無(wú)環(huán)通孔 （臺(tái)） 無(wú)連接盤導(dǎo)通孔，無(wú)焊盤導(dǎo)通孔Laser　Ablation 雷射燒蝕，雷射成孔 （臺(tái)） 激光成孔Lead Pitch 腳距，中距，跨距 （臺(tái)） 引腳節(jié)距Leakage Current 漏電電流 （臺(tái)） 漏電流Legend　文字標(biāo)記 ，符號(hào) （臺(tái)） 字符Lifted Land 孔環(huán) （或焊墊）浮起 （臺(tái)）連接盤起翹Ligand 錯(cuò)離子附屬體 （臺(tái)） 內(nèi)層配位體Liquid Photoimagible　Solder Mask　，LPSM 液態(tài)感光防焊綠漆 （臺(tái)） 液體光致辭阻焊劑Loss Tangent （Tan δ ，DK ） 損失正切 （臺(tái)） 介質(zhì)損耗角壓切，介質(zhì)損耗因數(shù)M Master Drawing 主圖 （臺(tái)） 布設(shè)總圖Mat 墊 （臺(tái)） 氈Mealing 泡點(diǎn) （臺(tái)） 粉點(diǎn)Measling 白點(diǎn) （臺(tái)） 白斑 Meniscograph Test 弧面狀沾錫試驗(yàn) （臺(tái)） 變面試驗(yàn) Metal Core Boad　 金屬夾心板 （臺(tái)） 金屬芯（印制）板Minimum Annular Ring 孔環(huán)下限 （臺(tái)） 最小環(huán)寬Minimum Electrical Spacing 下限電性間距，最窄電性間距 （臺(tái)） 最小電氣間距Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術(shù) （臺(tái)） 混安裝技術(shù)Modem 調(diào)變及解調(diào)器，數(shù)據(jù)機(jī) （臺(tái)） 調(diào)制 調(diào)解器Module 模組 （臺(tái)） 模件、組件、模塊 Moisture and　 Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗(yàn) （MIR） （臺(tái)） 潮熱絕緣電阻試驗(yàn)Monting Hole 組裝孔， 機(jī)裝孔 （臺(tái)） 安裝孔NNumerically Controlled （ .）數(shù)值控制 （臺(tái)） 數(shù)控Negative 復(fù)片， 鉆尖第一面外緣變窄 （臺(tái)） 負(fù)像Negative acting Resist 負(fù)性作用之阻劑，負(fù)型阻劑 （臺(tái)） 負(fù)性抗蝕劑Negative Etchback 反回蝕 （臺(tái)） 負(fù)凹蝕N Methyl Pyrrolidone　 （NMP） N 甲基四氫吡咯 （臺(tái)） N 甲基吡咯烷酮Nodule 瘤 （臺(tái)） 結(jié)瘤Noise Budget 雜訊上限 （臺(tái)） 最大雜音，最大噪聲Nominal Cured Thickness 標(biāo)示厚度 （臺(tái)） 標(biāo)稱厚度Non Wetting 不沾錫 （臺(tái)）不潤(rùn)濕Nylon 耐龍 （臺(tái)） 尼龍OOff Contact 架空 （臺(tái)） 非接觸 （印刷）Offset 第一面大小不均 （臺(tái)） 鉆面不勻Outer Lead Bond （OLB） 外引腳結(jié)合 （臺(tái)） 外部引線粘接Oligomer 寡聚物 （臺(tái)） 低聚物Outgassing 出氣，吹氣 （臺(tái)） 逸氣Outgrowth 懸出，橫出，側(cè)出 （臺(tái)） 鍍層情況Overhang 總浮空 （臺(tái)） 鍍層突出Overpotential 過(guò)電位，過(guò)電壓 （臺(tái)） 趨電勢(shì)PPanel Plating 全板鍍銅 （臺(tái)） 整板電鍍Passive Device （Component） 被動(dòng)組件 （零件） （臺(tái)） 無(wú)源組件Pattern Plating 線路電鍍 （臺(tái)） 圖形電鍍Patten Process 線路電鍍法 （臺(tái)） 圖形電鍍法Peel Strength 抗撕強(qiáng)度 （臺(tái)） 剝離強(qiáng)度Permittivity 容電率 （臺(tái)） 電容率 ，介電常數(shù)Phototinitator 感光啟始劑 （臺(tái)） 光敏劑Pin 接腳，插梢，插針 （臺(tái)） 管腳Pin Grid　Array （PGA） 針腳格列封裝體 （臺(tái)） 針柵陣列Pitch 跨距，腳距，墊距，線距，中距 （臺(tái)） 節(jié)距Pits 凹點(diǎn) （臺(tái)） 麻點(diǎn)Plasma 電漿 （臺(tái)） 等離子Plastic BGA （PBGA） 塑膠質(zhì)球腳封裝體 （臺(tái)） 塑料球柵陣列Platen 熱盤 （臺(tái)） 加熱板Plug 插腳，塞柱 （臺(tái)） 插頭 ， 插銷Polarizing Slot 偏槽 （臺(tái)） 偏置定位槽Porosity Test 疏孔度試驗(yàn) （臺(tái)） 孔隙率試驗(yàn)Positive Acting Resist 正型光阻劑 （臺(tái)） 正性抗蝕劑Prepreg 膠片 ， 樹脂片 （臺(tái)） 粘結(jié)片 ， 半固化片Process Camera 制程用照相機(jī) （臺(tái)） 制版照相機(jī)Purge ，Purging 凈空 ， 凈洗 （臺(tái)）　　洗凈ＱQuad Flat Pack （