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正文內(nèi)容

mdc360中文手冊(cè)-資料下載頁(yè)

2024-10-24 07:56本頁(yè)面

【導(dǎo)讀】不發(fā)生設(shè)備性能,材料及技術(shù)故障。上述保證適用于根MAXTEK,INC.公司所提供的使用說明,在正確操作,程中所造成的損壞。設(shè)備不符合上述保修條件,則該設(shè)備用戶必須預(yù)付該設(shè)備的運(yùn)輸費(fèi)用。MAXTECK,INC.公司選擇退款方式,則該設(shè)備所有權(quán)歸屬M(fèi)AXTECK,公司不擔(dān)保將該產(chǎn)品用于可適用范圍之外的用。MAXTEC,INC.公司認(rèn)為該項(xiàng)保證不包括因任何事件所產(chǎn)生的損壞、所期。待的利益及附帶時(shí)間上的損失及其他與購(gòu)買者相關(guān)的第三者的損失。用,并非權(quán)益轉(zhuǎn)讓。未經(jīng)MAXTECK書面同意,任何復(fù)制MAXTECK設(shè)備及資。料的行為都是不被允許的。使用、操作設(shè)備必須遵守所有的電器設(shè)備安全操作程序標(biāo)準(zhǔn)。備內(nèi)部工作時(shí),必須首先切斷電源。只有經(jīng)過訓(xùn)練的人員方可進(jìn)行維護(hù)、保養(yǎng)工

  

【正文】 回零及停止?fàn)顟B(tài)。該鍵紅燈顯示控制儀進(jìn)入中止?fàn)顟B(tài)。 Rest Key 復(fù)位鍵 復(fù)位鍵被用于解除中止?fàn)顟B(tài)進(jìn)入就緒模式。黃色燈亮顯示設(shè)備已進(jìn)入就緒狀態(tài)。重新設(shè)定鍵在運(yùn)行狀態(tài)下不起作用,所以,若需提早退出運(yùn)行模式,需使用中止運(yùn)行。 Zero Key 回零鍵 按下回零鍵將使膜厚顯示回零?;亓?鍵在任何狀態(tài)下均起作用。如果在蒸鍍狀態(tài)下使用了回零鍵并繼續(xù)運(yùn)行至設(shè)定膜厚,將使膜層厚度增加,這是因?yàn)橛稍O(shè)定厚度加上回零時(shí)已蒸鍍的厚度。 Shutter Key 擋板鍵 這個(gè)鍵是用做與手工操作源極擋板開和關(guān)。當(dāng)紅燈亮?xí)r,現(xiàn)時(shí)源極擋板繼電器處于閉合狀態(tài)。這個(gè)鍵只有在控制儀在運(yùn)行就緒狀態(tài)時(shí)起作用。 Status Key 狀態(tài)鍵 按下狀態(tài)鍵將使屏幕顯示回到六個(gè)運(yùn)行時(shí)狀態(tài)顯示屏幕其中之一。重復(fù)按下該鍵顯示屏將巡回顯示不同的狀態(tài)屏幕。詳細(xì)狀態(tài)顯示說明,參看第五章。 MANUAL174。 START174。 ABORT174。 RESET174。 ZERO SHUTTER174。 STATUS174。 Figure23Programming Section Arrow Key 箭頭鍵 箭頭鍵是用于操作光標(biāo)移動(dòng)于程序編輯及目錄等結(jié)構(gòu)顯示屏中。如果箭頭鍵被按下超過半秒鐘,光標(biāo)將自動(dòng)重復(fù)移動(dòng)。 Frigure24 Arrow Keys Program Key 程序鍵 按程序鍵將顯示出前次觀察過的程序屏幕。如已經(jīng)顯示出程序屏幕,則沒有任何改變。這個(gè)鍵是同樣的被用于結(jié)合上箭頭鍵和下箭頭鍵來調(diào)整參數(shù) /狀態(tài)屏幕的對(duì)比度。 CONTRAST Program Key (Contrast) Alphanumeric Keyboard 數(shù)字鍵盤 ABC 1 DEF 2 GHI 3 ← Backspace JKL 4 MNO 5 PQR 6 ALPHA STU 7 VWX 8 YZ 9 SHFT CLEAR () 0 [amp。] 回車鍵 ENTER Frigure25 Alphanumeric Keyboard 數(shù)字鍵盤用于編輯控制儀程序。每鍵的用法,參看第四章。 3. BENCH CHECKOUT 7 INSPECTION 開箱清點(diǎn)與查看 PROGRAM INSPECTION 查看 MDC360 是在完好的狀態(tài)下,用適合的包裝交給運(yùn)送者的。在開箱時(shí), 應(yīng)仔細(xì)檢查箱內(nèi)物品有否在運(yùn)輸過程中損壞。對(duì)照裝箱單檢查箱內(nèi)物品是否齊全。箱內(nèi)應(yīng)包括下列物品: 1 MDC360Deposition Controller MDC360 蒸鍍控制儀(一臺(tái)) 1 Operation and Service Manual 操作保養(yǎng)手冊(cè)(一本) 1 Power cord 電源線(一條) 1 Source cable(4 Pin mini connector) 極源電纜(一條) 1 Discrete I/O connector kit (37P D 輸入 /輸出接頭(一套) shell) 另外,參照第一章第四節(jié)如有訂購(gòu)一項(xiàng)或多項(xiàng)可選配件,如這些配件有丟失或損壞: a) 通知送貨單位或其代理人 ,要求檢查確認(rèn)所丟失或損壞的物品。 b) 保持包裝箱至最后決定是否將物品退還 Maxtek, Inc INITIAL POWER UP 最初接通電源 當(dāng)初次接通電源時(shí),所有的指示燈都會(huì)亮起來。參數(shù) /狀態(tài)屏幕將會(huì)顯示 簽入屏幕及配置信息。這一顯示將持續(xù)至一個(gè)控制鍵被按下。當(dāng)面板控制鍵被按下后,參數(shù) /狀態(tài)顯示屏將回到前次切斷電源屏幕。 SAMPLE PROGRAM 樣本程序 以下列出的樣本程序在 MDC360 發(fā)出之前已存入存儲(chǔ)器中這個(gè)程序可以 用來做模擬運(yùn)行來校驗(yàn)該控制儀。遵循第四章的結(jié)構(gòu)說明操作,如果有需要參照樣 本程序檢查各參數(shù)值差異與改動(dòng)。注意,如果在熟悉控制儀程序過程中改動(dòng)了源極和感應(yīng)器設(shè)定,那麼正確的源極和感應(yīng)器參數(shù)必須保留以保證樣本程序可以正常運(yùn)行。 樣本程序檢查過后,使用程序主目錄編輯系統(tǒng)設(shè)定與公用參數(shù)設(shè)定, 選擇模擬模式,然后使用啟動(dòng)鍵開始運(yùn)行樣本程序。 Material1 Parameters 材料參數(shù) Material Name 材料名稱 Cr Sensor 傳感器 1 Crystal 晶片 1 Source 源極 1 Pocket 坩堝 1 Material Density 材料密度 gm/cm3 Acoustic Impedance 聲阻抗 Tooling Factor 70% 修正系數(shù) Proportional gain 增益比例 2400 Integral Time constant 積分系數(shù) Derivative Time constant 微分系數(shù) Rise to Soak Time 上升至保持時(shí)間 0:00:10 H:MM:SS Soak Power 溶解保持功 率 5% Soak Time 溶解保持時(shí)間 0:00:10 Rise to Predeposit Time 上升預(yù)蒸鍍時(shí)段 0:00:10 Predeposit Power 預(yù)蒸功率 % Predeposit Time 預(yù)蒸鍍時(shí)間 0:00:05 Rate Establish Time 速率確定時(shí)間 0 sec Rate Establish Error 速率確定誤差 0% Deposition Rate 1 蒸鍍速率 1 197。/sec Rate Ramp Start (1 to 4) 速率攀升 /下降開始 Rate Ramp Stop (1 to 4) 速率攀升 /下降停止 Time Setpoint 時(shí)間設(shè)定 0 Ramp to Feed Time 攀升 /下降伺服時(shí)間 0:00:05 Feed Power 伺服功率 7% Feed Time 伺服時(shí)間 0:00:10 Ramp to Idle Time 下降至停頓時(shí)間 0 Idle Power 停頓功率 0 Maximum Power 最大功率 20% Power Alarm Delay 功率報(bào)警遲延 5 sec Minimum Power 最小功率 0% Rate Deviation Attention 速率偏離關(guān)注 0% Rate Deviation Alarm 速率偏離報(bào)警 0% Rate Deviation Abort 速率偏離中止 0% Sample Dwell % 采樣延遲 % Sample Period 采樣周期 0 Crystal Fail 晶片失效 Time Power Backup Sensor 備用感應(yīng)器 1 Backup Tooling Factor 備用修正系數(shù) 100 Backup Crystal 備用晶片 1 Material Password 材料密碼 0000 Material 2 Parameters Material Name Au 金 Sensor 2 Crystal 1 Source 1 Pocket 2 Material Density gm/cm3 材料密度 Acoustic Impedance 聲阻 抗 Tooling Factor 70% 修正系數(shù) Proportional gain 增益比例 5000 Integral Time constant 積分系數(shù) Derivative Time constant 微分系數(shù) Rise to Soak Time 上升時(shí)間 0:00:5 H:MM:SS Soak Power 功率 25% Soak Time 溶解時(shí)間 0:00:5 Rise to Predeposit Time 上升預(yù)蒸鍍時(shí)段 0:00:5 Predeposit Power 預(yù)蒸功率 % Predeposit Time 預(yù)蒸鍍時(shí)間 0:00:10 Rate Establish Time 速率確定時(shí)間 0 sec Rate Establish Error 速率確定誤差 0% Deposition Rate1 蒸鍍速率 1 197。/sec Rate Ramp Start (1 to 4) 速率攀升 /下降開始 197。 Rate Ramp Stop (1 to 4) 速率攀升 /下降停止 197。 Time Setpoint 時(shí)間設(shè)定 0 Ramp to Feed Time 攀升 /下降伺服時(shí)間 0:00:05 Feed Power 伺服功率 10% Feed Time 伺服時(shí)間 0:00:10 Ramp to Idle Time 下降至停頓時(shí)間 0 Idle Power 停頓功率 0 Maximum Power 最大功率 50% Power Alarm Delay 功率警報(bào)延遲 5sec Minimum Power 最小功率 0% Rate Deviation Attention 速率偏離關(guān)注 0% Rate Deviation Alert 速率偏離示警 0% Rate Deviation Alarm 速率偏離中止 0% Sample Dwell % 采樣延遲 % Sample Period 采樣周期 0 Crystal Fail 晶片失效 Time power Backup Sensor 備用感應(yīng)器 1 Backup tooling Factor 備用修正系數(shù) 100 Backup Crystal 備用晶片 1 Material Password 材料密碼 0000 PROCESS PARAMTERS 運(yùn)行參數(shù) Process Name 程序名稱 Layer No. 膜層序數(shù) Thickness 膜厚 Material 材料 Sample 樣本 1 Cr 鉻 2 K197。 Au 金 SIMULATE OPERATION 模擬運(yùn)行 測(cè)試 MDC360 的最好方法是采用模擬運(yùn)行方式。由編程主屏幕選擇這一模式,編輯、設(shè)定公用參數(shù)、將模擬模式選擇設(shè)定為‘ NO’,然后用啟動(dòng)鍵開始模擬運(yùn)行。 模擬運(yùn)行模 式與正常運(yùn)行完全相同,只有感應(yīng)器輸出信號(hào)除外,是采用模擬方式。由于這一原因,進(jìn)入模擬運(yùn)行模式將使晶片故障信號(hào)失效。在模擬運(yùn)行與正常運(yùn)行過程中,一直到蒸鍍階段,沒有其他不同。 MANUAL OPERATION 手動(dòng)操作 按下手動(dòng)操作鍵選擇手動(dòng)操作模式。手動(dòng)操作指示燈會(huì)亮起來表示控制儀已進(jìn)入手動(dòng)模式。手動(dòng)模式與正常模式完全一樣,只是源極功率是由手動(dòng)遙控器控制的。 手動(dòng)遙控器有三個(gè)按鍵,見圖 3 –1 。在沒有按動(dòng)任何鍵時(shí),功率輸出將保持在前次的輸出值上。按下功率上升鍵,將提高功率輸出。按下終止鍵將使控制儀進(jìn)入 終止模式。 終止鍵無論 MDC –360 是否在手動(dòng)模式都是起作用的,所以這個(gè)鍵可以用作應(yīng)急鍵。 功率的上升或下降最小變化量 % 同時(shí)按下手動(dòng)遙控器的功率上升與下降鍵,遙控器可用作初始的傳感器和晶片轉(zhuǎn)換。每一次感應(yīng)器被重新定位,控制儀將會(huì)根據(jù)材料定義觸發(fā)初始或備用傳感器 /晶片。這一傳感器 /晶片轉(zhuǎn)換功能只有在非手動(dòng)模式時(shí)方可操作。 INSTALLING OPTION BOARDS 選項(xiàng)板安裝 當(dāng) MDC – 360 在工作臺(tái)上時(shí),選項(xiàng)板是容易安裝的。圖 8 – 9 展示了多種的選項(xiàng)板位置 。這些位置同時(shí)也標(biāo)記在背面板上。 所有的源極感應(yīng)器板都是一樣的,獨(dú)立輸入輸出板也都是一樣的。輸入輸出配置是根據(jù)這些板的安裝位置決定的。獨(dú)立輸入輸出板是一例外,它的跳線接口J2 是必須連接的。這樣控制儀將確認(rèn)第二塊獨(dú)立輸入輸出板。源極感應(yīng)器板安裝在第二位置將提供感應(yīng)器輸入號(hào)碼為 3 和 4,源極輸出號(hào)碼為 3 和 4。 IEEE – 4888 有一單獨(dú)的插槽。 SOURCESENSOR BOARD 源極感應(yīng)器板 1. 打開機(jī)身頂部蓋板。 2. 取出背面版三個(gè)塑膠洞內(nèi)的插銷。 3. 小心的將源極 感
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