銅氮化鋁復(fù)合材料的制備與性能分析-開題報(bào)告-資料下載頁
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【正文】 [ 7]井敏,何洪,[J].山東陶瓷,2007,(6):20.[ 8]盧會湘,胡進(jìn),[J].設(shè)備和封裝技術(shù),2010,(4):145.[ 9]許昕睿,莊漢銳,李文蘭,[J].無機(jī)材料學(xué)報(bào),2003,18(4):837842.[10]李鵬,[D].合肥工業(yè)大學(xué)碩士論文,2010,(4):5.[11][J].Microel ectronicsReliability,2003,(43):359365.[12]JoyeuxT,JarrigeJ,LabbeJC,[J].2001,(555):206213.[13]潘文霞,[J].金屬學(xué)報(bào),2000,36(1):6771.[14]BurgessJF,NeugebauerCA, cs[J].ElectropSciTechnol,1976,2(4):233240.[15]SunYS,[J].IEEETransElectronDevices,1976,(23):961967.[16]陳大欽,林鋒,肖來榮,[J].材料導(dǎo)報(bào),2004,18(6):7682.[17]BURGESSJF,NEUGEBAUERCA,FLANAGANG..Directbondingofmetalstoceramicsandapplicationinelectronics[J].,(23):961967.指導(dǎo)教師意見： 指導(dǎo)教師（簽字）： 年 月 日學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)（論文）工作領(lǐng)導(dǎo)小組意見： 組長（簽字）： 年 月 日
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