【正文】 期線路的設計粗粗寬寬的 ,厚度要求亦不挑剔 ,但演變至今日線寬 3,4mil,甚至更細 (現國內已有工廠開發(fā) 1 mil線寬 ),電阻要求嚴苛 .抗撕強度 ,表面 Profile等也都詳加規(guī)定 .所以對銅箔發(fā)展的現況及驅勢就必須進一步了解 . (Rolledor Wrought Method) 是將銅塊經多次輾軋製作而成，其所輾出之寬度受到技術限制很難達到標準尺寸基板的要求 (3 呎 *4呎 ) ,而且很容易在輾製過程中造成報廢，因表面粗糙度不夠 ,所以與樹脂之結合能力比較不好，而且製造過程中所受應力需要做熱處理之回火軔化 (Heat treatment or Annealing),故其成本較高。 2022/2/16 A. 優(yōu)點 . a. 延展性 Ductility高 ,對 FPC使用於動態(tài)環(huán)境下 ,信賴度極佳 . b. 低 的 表 面 稜 線 Lowprofile Surface, 對於一些Microwave電子應用是一利基 . B. 缺點 . a. 和基材的附著力不好 . b. 成本較高 . c. 因技術問題 ,寬度受限 . 2022/2/16 電鍍法 (Electrodeposited Method) 最常使用於基板上的銅箔就是 ED銅 .利用各種廢棄之電線電纜熔解成硫酸銅鍍液 ， 在殊特深入地下的大型鍍槽中 ， 陰陽極距非常短 ,以非常高的速度沖動鍍液 ， 以 600 ASF 之高電流密度 ， 將柱狀 (Columnar) 結晶的銅層鍍在表面非常光滑又經鈍化的 (passivated) 不銹鋼大桶狀之轉胴輪上 (Drum)， 因鈍化處理過的不銹鋼胴輪上對銅層之附著力並不好 ， 故鍍面可自轉輪上撕下 ， 如此所鍍得的連續(xù)銅層 ,可由轉輪速度 ， 電流密度而得不同厚度之銅箔 ， 貼在轉胴之光滑銅箔表面稱為光面(Drum side ), 另一面對鍍液之粗糙結晶表面稱為毛面 (Matte side) .此種銅箔 : 2022/2/16 A. 優(yōu)點 a. 價格便宜 . b. 可有各種尺寸與厚度 . B. 缺點 . a. 延展性差 , b. 應力極高無法撓曲又很容易折斷 . 厚度單位 一般生產銅箔業(yè)者為計算成本 , 方便訂價，多以每平方呎之重量做為厚度之計算單位， 如 Ounce (oz)的定義是一平方呎面積單面覆蓋銅箔重量 1 oz ()的銅層厚度 .經單位換算 35 微米 (micron)或 mil. 一般厚度 1 oz 及 1/2 oz而超薄銅箔可達 1/4 oz,或更低 . 2022/2/16 新式銅箔介紹及研發(fā)方向 超薄銅箔 一般所說的薄銅箔是指 oz ( micron ) 以下 ， 表三種厚度則稱超薄銅箔 3/8 oz 以下因本身太薄很不容易操作故需要另加載體 (Carrier) 才能做各種操作 (稱複合式 copper foil),否則很容易造成損傷 。 所用之載體有兩類 ， 一類是以傳統(tǒng) ED 銅箔為載體 ,厚約 ,厚度約 3 前須將載體撕離 . 超薄銅箔最不易克服的問題就是 針孔 或 疏孔 (Porosity)， 因厚度太薄 ,電鍍時無法將疏孔完全填滿 .補救之道是降低電流密度 ,讓結晶變細 . 細線路 ,尤其是 5 mil以下更需要超薄銅箔 ,以減少蝕刻時的過蝕與側蝕 . 2022/2/16 輾軋銅箔 對薄銅箔超細線路而言，導體與絕緣基材之間的接觸面非常狹小，如何能耐得住二者之間熱膨脹係數的巨大差異而仍維持足夠的附著力，完全依賴銅箔毛面上的粗化處理是不夠的，而且高速鍍銅箔的結晶結構粗糙在高溫焊接時容易造成 XY 的斷裂也是一項難以解決的問題。輾軋銅箔除了細晶之外還有另一項長處那就是應力很低 (Stress)。 ED 銅箔應力高，但後來線路板業(yè)者所鍍上的一次銅或二次銅的應力就沒有那麼高。於是造成二者在溫度變化時使細線容易斷製 .因此輾軋銅箔是一解決之途。若是成本的考量 ,Grade 2,EType的 highductility或是 Grade 2,EType HTE銅箔也是一種選擇 . 國際製造銅箔大廠多致力於開發(fā) ED細晶產品以解決此問題 2022/2/16 銅箔的表面處理 A 傳統(tǒng)處理法 ED銅箔從 Drum撕下後 ， 會繼續(xù)下面的處理步驟： a. Bonding Stage－ 在粗面 (Matte Side)上再以高電流極短 時 間 內 快 速 鍍 上 銅 ， 其 長 相 如 瘤 ， 稱 瘤 化 處 理Nodulization目的在增加表面積 ， 其厚度約 2022~4000A b. Thermal barrier treatments瘤化完成後再於其上鍍一層黃銅 (Brass， 是 Gould 公司專利 ， 稱為 JTC處理 )， 或鋅(Zinc是 Yates公司專利 ， 稱為 TW處理 )。 也是鍍鎳處理其作用是做為耐熱層 。 樹脂中的 Dicy於高溫時會攻擊銅面而 生成胺類與水份 ， 一旦生水份時 ， 會導致附著力降底 。 此層的作用即是防止 上述反應發(fā)生 ， 其厚度約 500~1000A c. Stabilization－ 耐熱處理後 ， 再進行最後的 鉻化處理 (Chromation)， 光面與 粗面同時進行做為防污防銹的作用 ，也稱 鈍化處理 (passivation)或 抗氧化 處理 (antioxidant) 2022/2/16 B新式處理法 a. 兩面處理 (Double treatment)指光面及粗面皆做粗化處理 ， 嚴格來說 ， 此法 的應用己有 20年的歷史 ， 但今日為降低多層板的 COST而使用者漸多 ． 在光面也進行上述的傳統(tǒng)處理方式 ， 如此應用於內層基板上 ， 可以省掉壓 膜前的銅面理處理以及黑 /棕化步驟 。 美國一家 Polyclad銅箔基板公司 ， 發(fā)展出來的一種處理方式 ， 稱為 DST 銅箔 ， 其處理方式有異曲同工之妙 。 該法是在光面做粗化處理 ， 該面就壓 在膠片上 ， 所做成基板的銅面為粗面 ， 因此對後製亦有幫助 。 b. 矽化處理 (Low profile) 傳統(tǒng)銅箔粗面處理其 Tooth Profile (稜線 ) 粗糙度 (波峰波谷 )，不利於細 線路的製造( 影響 just etch時間 ,造成 overetch)， 因此必須設法降低稜線 的高度。上述 Polyclad的 DST銅箔，以光面做做處理，改善了這個問題， 另外，一種叫 有機矽處理 （ Organic Silane Treatment）， 加入傳統(tǒng)處理 方式之後，亦可有此效果。它同時產生一種化學鍵，對於附著力有幫助。 2022/2/16 銅箔的分類 按 IPCCF150 將銅箔分為兩個類型 ， TYPE E 表電鍍銅箔 ， TYPE W 表輾軋銅箔 ,再將之分成八個等級 ， class 1 到 class 4 是電鍍銅箔 ， class 5 到 class 8 是輾軋銅箔 .現將其型級及代號分列於表 PP(膠片 Prepreg)的製作 Prepreg是 preimpregnated的縮寫 ， 意指玻璃纖維或其它纖維浸含樹脂 ， 並經部份聚合而稱之 。 其樹脂此時是 Bstage。 Prepreg又有人稱之為 Bonding sheet 製造過程中，須定距離做 Gel time, Resin flow, Resin Content的測試，也須做 Volatile成份及 Dicy成份之分析，以確保品質之穩(wěn)定。 2022/2/16 儲放條件與壽命 大部份 EPOXY系統(tǒng)之儲放溫度要求在 5℃ 以下 ， 其壽命約在3~6個月 ， 儲放超出此時間後須取出再做 定是否可再使用 。 而各廠牌 prepreg可參照其提供之 Data sheet做為作業(yè)時的依據 。 ， 其膠含量及 Cruing後厚度關係 ， 見表 趨使基板不斷演進的兩大趨動力 (Driving Force)， 一是極小化 (Miniaturization)， 一是高速化 (或高頻化 )。 如分行動電話， PDA， PC卡，汽車定位及衛(wèi)星通信等系統(tǒng)。 美國是尖端科技領先國家，從其半導體工業(yè)協(xié)會所預估在 Chip及 Package 方面的未來演變 見表 (a)與 (b)， 可知基板面臨的挑戰(zhàn)頗為艱辛。 2022/2/16 從個人電腦的演進 ， 可看出 CPU世代交替的速度愈來愈快 ，消費者應接不應 暇 ， 當然對大眾而言是好事 。 但對 PCB的製作卻又是進一步的挑戢 。 因為高頻化 , 須要基材有更低的 Dk與 Df值 。 最後 ， 表歸納出 PCB一些特性的現在與未來演變的指標 。