電子產(chǎn)品對pcb質(zhì)量可靠性的要求(20xx08)-資料下載頁
2025-01-18 18:26本頁面
【正文】 HDI板為多數(shù) ) 46 積層法 采用電鍍、印制等方法，按順序形成導(dǎo)電層、絕緣層而堆積產(chǎn)生多層印制板的制造方法。 孔的分類 （ 1）元件孔（ Component Hole） PTH 孔（金屬化孔）； 作元器件焊接與互連 。 孔穿過 PCB二個外層 . .孔徑 ≥ . （ 2）導(dǎo)通孔 小孔， φ ≤ ； 孔內(nèi)不挿元件； PTH 孔，僅起導(dǎo)通作用 . 47 （ 3）盲孔（ Blind Via Hole） 是 PTH孔； 連接多層板 ≥ 2層的導(dǎo)體層； 僅延伸到一個外層； 孔徑 ≤ . （ 4）埋孔（ Burried Via Hole/Bury Hole） PTH 孔 。 連接多層板 ≥ 2層內(nèi)部的導(dǎo)體層； 不延伸到外層，孔在板內(nèi)部； 孔徑 ≤ . （ 5）安裝孔 裝螺釘用 孔徑大，通常 φ ≥ ； 通常為 NPTH（孔內(nèi)無金屬層）； 亦可為 PTH孔（孔內(nèi)有銅）。 48 （ 6）微孔（ Micro Hole） PTH 孔 。 非機(jī)械鉆孔，激光鉆孔 。 孔徑 ≤ 。 可以是盲孔，也可以是埋孔 . HDI （高密度互聯(lián)）板 IC載板，任意層（ Any Layer） HDI板上使用 . （ 7）半圓孔，矩形孔，郵票孔，方孔，橢圓孔。（一定分清是 PTH，還是 NPTH） . 49 Any layer HDI.（任意層 HDI） 目前應(yīng)用到消費(fèi)電子產(chǎn)品中最為高端的產(chǎn)品之一。 一般 HDI板，中間需用到銅箔基板，鉆孔制程用機(jī)械鉆孔直接貫穿 PCB層與層之間的板層。 Any layer HDI 以激光鉆機(jī)打通 層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅板基板，使 PCB厚度變得輕薄。 從 HDI一階改用 Any layer HDI，可減少 40%左右的體積。 主要應(yīng)用在智能手機(jī)，平板電腦和其它移動電子設(shè)備上。 優(yōu)點(diǎn)： 設(shè)計靈活性， 性能上改進(jìn)， 更少的層數(shù)， 更薄的結(jié)構(gòu)， IC非常密集。 50 工藝： 層壓 ≥ 4次， 鉆孔 ≥ 5次， 電鍍 ≥ 5次。 問題：制造難度大為提高，合格率普遍不高。 ALIVH 任意層互連孔技術(shù) 此技術(shù)為日本松下（ Matsushita Electric Component）專利制程。 （ 1）采用“聚硫胺”（ PolyAramid）短纖紙材，浸高性能環(huán)氧樹脂形成膠片。 （ 2）激光鉆孔。 （ 3）塞入銅膏（導(dǎo)電漿）。 （ 4）膠片的雙面覆銅箔。 （ 5）光成像，蝕刻，形成線路。 51 （ 6）重復(fù)步驟（ 1） ~（ 3），形成二個半固化片層。 （ 7）再覆上銅箔，形成線路。 （ 8）繼續(xù)積下一層。 特點(diǎn)：沒有電鍍銅層，僅由銅箔構(gòu)成導(dǎo)體，可形成更精細(xì)導(dǎo)線。 工藝流程見下圖。 除 ALIVH工藝外，還有其它工藝形成任意層 HDI： FVSS（日本揖奜電） B2it（日本東芝） NMBI 銅凸塊導(dǎo)通互連（日本 North公司） PALAP（日本 Denso公司） 52 53 IC載板 溝通芯片與 PCB的中間產(chǎn)品。 用以封裝 IC芯片的基板。 在芯片與 PCB不同線路間提供連接，且為芯片提供保護(hù)、固定、支撐和散熱通道。 IC 載板內(nèi)部有線路連接芯片與線路板，用以溝通芯片與 PCB之間的訊號，保護(hù)電路與散熱功能。 高密度，高腳數(shù)，小體積。 芯片： BGA（球型陣列封裝） Flip chip（覆晶載板） CSP（倒貼裝芯片） MCM（多芯片模組） 孔、盤、線更小。（線寬 20， 30， 50微米） 密度高，尺寸不大。小于 150mm 150mm，通常 ≤ 50 50mm。 小 CTE(熱膨脹系數(shù) )。 54 IC載板圖片 55 56 IC 載板所需物料的變化 （ 1）銅箔：目前主流 35,18微米；未來 。 （ 2）膠片：無鹵，無鉛，低 Dk，低 Df，高 Tg，低 CTE。 （ 3）電鍍藥水：填孔，高分散性， 20:1。 （ 4）阻焊，字符：噴墨打印，特種油墨。 （ 5）干膜：超薄型。 （ 6）菲林底片：逐步淘汰。 （ 7）無氰沉鎳 /金 . (8) 鉆頭少用了 . IC 載板設(shè)備的變化 （ 1）激光直接成像， （ 7）孔深檢測， （ 2）激光鉆孔， （ 8）激光銑外形，下料， （ 3）噴墨打印設(shè)備， （ 9）自動疊層、層壓。 （ 4） X射線檢測， (10)層間定位 ... （ 5） CIE檢測， (11)激光切割 ... （ 6）線寬檢測， 57 應(yīng)用： 手機(jī)（智能型） 電腦（平板） 游戲機(jī) 網(wǎng)絡(luò)板 市場： 2022年 82億美元， 2022年同比增幅最大的 PCB品種，增幅為 %。（ Prismark） HDI 與封裝載板 HDI用于節(jié)距 ≥ ，或 ≥ ， IC載板用于節(jié)距 ≤ 。微孔 ≤ ，板子面積小。 PCB未來走向 :HDI,任意層 HDI,IC載板 ,軟 硬結(jié)合多層板 . 特種板 ,埋入元件 PCB,光電 PCB. 58 結(jié)束 （ END） CPCA：梁志立 （打印：丁智慧） 59
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