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正文內(nèi)容

m3電鍍污水處理器結(jié)構(gòu)設(shè)計-資料下載頁

2025-01-18 12:50本頁面
  

【正文】 墊板從支座邊緣伸出長度為。為了使筒體受力比較合理,減小跨中截面的彎矩,取,取A=180mm,此時,端蓋對筒體無加強作用。 鞍式支座的結(jié)構(gòu)尺寸示意圖 支反力計算由前一章設(shè)計計算得知,該電鍍污水處理器最大重量為,故每個支座反力Q=16873N。 筒體軸向彎矩計算已知筒體最大彎矩位于容器支座截面或筒體跨中截面。鞍座截面處:筒體跨中截面處:可知最大彎矩在同體垮中處,但是鞍座截面上的端蓋對筒體沒有加強作用,所以應(yīng)校核鞍座界面與跨中截面的軸向彎曲應(yīng)力。 筒體軸向彎曲應(yīng)力校核跨中截面處軸向彎曲應(yīng)力:正壓操作時軸向薄膜應(yīng)力為正,故軸向彎曲應(yīng)力最大值在容量充滿物料但無壓力時,同體最高處有最大壓力為操作狀態(tài)下,筒體最低處有最大拉應(yīng)力為鞍座截面處軸向彎曲應(yīng)力: 操作狀態(tài)下,筒體最高點處有最大拉應(yīng)力:由于,查筒體抗彎界面模量消弱系數(shù)得:K1=,K2=.故 裝滿液體來加壓時,筒體鞍座截面最低點處有最大壓應(yīng)力:因此,筒體上最大軸向拉應(yīng)力為,最大軸向壓應(yīng)力為。材料的軸向許用壓縮應(yīng)力為:查外壓圓筒和球殼厚度計算圖(屈服點的碳素鋼)得:B=80MPa,即。故。筒體軸向彎曲應(yīng)力滿足強度條件及穩(wěn)定性條件。 鞍座處筒體切向剪應(yīng)力校核由于 ,查筒體抗彎界面模量消弱系數(shù)得:K1=,K2=.筒體切向剪應(yīng)力滿足強度要求。 鞍座處筒體周向應(yīng)力校核所選鞍座具有墊板,墊板寬度,墊板厚度,已知,由于,且墊板包角不少于,故應(yīng)考慮墊板的加強作用。在截面最低點處:,查筒體抗彎界面模量消弱系表得,故鞍座邊角處筒體的最大合成周向壓縮應(yīng)力為:因,查筒體抗彎界面模量消弱系表的。筒體周向應(yīng)力滿足強度及穩(wěn)定性要求。 鞍座腹板強度校核所選鞍座高度H=200mm,腹板厚度b0=,鞍座材料的,已知,因。腹板應(yīng)力為:滿足強度條件。 以上計算均滿足要求,所選鞍座合理。第六章設(shè)備檢驗電鍍污水處理器的檢驗主要包括無損探傷和壓力實驗。無損探傷的主要方法是射線探傷與超聲波探傷,并輔以磁粉法或者著色法檢查是否存在表面裂紋,探傷中發(fā)現(xiàn)的超標缺陷應(yīng)予以消除,發(fā)現(xiàn)裂紋應(yīng)全部消除,消除的方法以補焊為主;無損探傷應(yīng)由持資格證人員進行,有裂紋傾向的材料應(yīng)在焊接完成小時后,才能進行無損探傷檢驗,電鍍污水處理器無損探傷的比例按合計分為全部(100%)和局部()兩種,并按有關(guān)規(guī)定進行評定。[10]被檢驗內(nèi)部的面積型缺陷,如裂紋、白點分層和未熔合等通常采用超聲波探傷;對于體積型的缺陷,如氣孔、夾渣、縮孔和疏松等一般應(yīng)采用射線透照檢測方法。磁粉檢測能發(fā)現(xiàn)表面或近表面的裂紋、折疊、夾層等缺陷的位置、大小和形狀,但難以確定缺陷的深度,它不適用于非磁鐵性材料,如奧氏體、銅、鋁等。著色探傷能發(fā)現(xiàn)表面開口的裂紋、折疊、針孔等缺陷的位置、大小和形狀,但也難以確定缺陷的深度。近年來已應(yīng)用渦流檢測技術(shù)發(fā)現(xiàn)諸如裂紋、凹坑、疏松等表面缺陷,通常能確定缺陷的位置和相對尺寸,但難以確定缺陷的種類。[11]壓力實驗是指耐壓試驗和氣密性實驗,耐壓試驗包括液壓試驗和液壓試驗,以上試驗的目的是為了考核電鍍污水處理器的整體強度和密封性能,此外還起到消除部分機械應(yīng)力的作用。還能矯正形狀和改變應(yīng)力分布的部分效果。壓力實驗必須嚴格按照設(shè)計規(guī)范和技術(shù)規(guī)程進行。由于結(jié)構(gòu)或支承原因,不能向電鍍污水處理器內(nèi)安全沖罐液體,以及運行條件不允許殘留試驗液體的電鍍污水處理器,可按設(shè)計圖樣規(guī)定采用氣壓實驗,但氣壓實驗所用的氣體、氣體溫度、實驗壓力以及安全措施,都必須符合規(guī)定并予以特別的重視;對于介質(zhì)毒性程度為極度、高度危害或設(shè)計上不允許有微量泄漏的壓力容器,必須進行氣密性試驗,這種試驗必須在液壓實驗合格后進行。[12]第七章 電鍍廢水處理技術(shù)的發(fā)展與展望 隨著電鍍工業(yè)迅速發(fā)展和環(huán)保要求的不斷提高,我國電鍍廢水治理由工藝改革、回收利用和閉路循環(huán)進一步向綜合防治方向發(fā)展,已經(jīng)進入了綜合防治與總量控制階段,多元化組合處理和自動控制相結(jié)合的資源回用技術(shù)成為電鍍廢水治理的發(fā)展主流。[13]研究高效、經(jīng)濟、節(jié)能的處理技術(shù),系統(tǒng)開發(fā)不同工藝的有效組合,是電鍍廢水處理技術(shù)研究的主要內(nèi)容和發(fā)展方向。但是,廢水的末端治理只是治標不治本,從工業(yè)整體發(fā)展趨勢和效益來看,電鍍行業(yè)水污染控制的出路在以下幾個方面:推行清潔生產(chǎn)。依照循環(huán)經(jīng)濟的理念,廣泛開展清潔生產(chǎn),提高電鍍物質(zhì)、資源的轉(zhuǎn)化率和循環(huán)利用率,從源頭上削減重金屬污染物的產(chǎn)生量,同時采用全過程控制、結(jié)合廢水綜合治理、最終實現(xiàn)廢水零排放。[14] 電鍍行業(yè)可采取的清潔生產(chǎn)措施有:1)選用無毒或低毒的原料。2)為了合理地進行廢水處理,盡可能減少廢水排放量,減少帶出量,改善清洗方法,采用逆流多槽水洗,減少清洗水量是極其有效的方法,提高清洗效率,防止溶液老化,延長處理液的壽命。3)合理先進的、自動化的電鍍工藝有助于節(jié)省原料和能源,減少污染物的排放量。企業(yè)可根據(jù)需要,選擇工藝和改革適合自己的、經(jīng)過實踐證明的先進電鍍工藝。4)強化管理與其他措施相比,是花費最小的或不花錢及可收益的措施,其中包括:安裝必要的監(jiān)測儀表,加強計量監(jiān)督。建立環(huán)境審計制度、考核制度,對各崗位明確環(huán)境責任制。加強設(shè)備的日常維修,減少跑、冒、滴、漏。[15]我國水資源匱乏,已被聯(lián)合國列為13個水資源最貧乏的國家之一。由于水資源的不足,我國城市工業(yè)每年損失達數(shù)千億元。除了自然因素之外,落后的生產(chǎn)方式和水環(huán)境污染也是導(dǎo)致水資源短缺的重要因素。電鍍工業(yè)單位電鍍面積的水耗也遠高于國際先進水平,預(yù)示電鍍節(jié)水和廢水回用有著廣闊的前景。電鍍廢水主要來源于漂洗水,采用閉路循 環(huán)工藝是目前處理電鍍廢水最經(jīng)濟、最有效的方法之一,是治理電鍍廢水發(fā)展的方向。該工藝的先進之處在于,清洗水可以多次利用,因此能夠大幅度減少電鍍廢水的排放數(shù)量,比常規(guī)的固定水槽漂洗可節(jié)約用水90%以上,從而減少了廢水處理的負荷和處理經(jīng)費,產(chǎn)生較好的經(jīng)濟效益。電鍍生產(chǎn)線上的用水點很多,不同的點有不同的水質(zhì)標準。如果能夠根據(jù)不同用水要求逐級套用廢水,實現(xiàn)廢水的分質(zhì)回用就可以減少用水總量。 [16]電鍍廢水的處理技術(shù)很多,由于電鍍行業(yè)生產(chǎn)工藝、管理水平的差異,產(chǎn)生的廢水水質(zhì)差異較大,僅使用一種廢水處理方法往往有其局限性,達不到理想的效果。只有綜合處理技術(shù),實現(xiàn)多種處理技術(shù)集成,才能達到理想效果。在當今水資源和金屬資源都嚴重短缺的形勢下,離子交換技術(shù)、膜處理技術(shù)在廢水資源化和減量化方面的特有優(yōu)勢已得到國內(nèi)外的廣泛關(guān)注,此外生物處理技術(shù)具有成本低、效益高、不造成二次污染等優(yōu)點,生物法處理電鍍廢水,是一項很有發(fā)展前途的技術(shù)。[17]隨著生物工程科學(xué)的發(fā)展,生物技術(shù)應(yīng)用于處理電鍍廢水有著廣闊的發(fā)展前景。 參 考 文 獻[1]黃凌濤.從含銅電鍍廢水制備氯化亞銅及提高其抗氧化性的研究[D].貴陽:貴州大學(xué)碩士學(xué)位論文,2008:4.[2]廖志民,朱小紅,楊圣云.電鍍廢水處理與資源化回用技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢[J].環(huán)境保護,2008,(20):7173.[3]黃海濤,黃逢春.電鍍廢水治理[J].材料保護,1996,29(1):2728.[4]賈金平,謝少艾,陳虹錦.電鍍廢水處理技術(shù)及工程實例[M].北京:化學(xué)工業(yè)出版社,2003:915.[5]石金生,石磊.學(xué)習(xí)貫徹GB219002008《電鍍污染物排放標準》(I)[J].電鍍與精飾,2009,31(7):4042.[6] 薛婧 .電鍍廢水處理技術(shù)的研究進展[J].機械管理開發(fā),2010,25(3):3233[7] 侯愛東 王飛 徐暢 .綜合一體化電鍍廢水處理技術(shù)及應(yīng)用[J].電鍍與裝飾,2003,22(4):3840 [8] 黃海濤 黃逢春 .電鍍廢水治理[J].材料保護,1996,29(1):2728 [9] 鄒森林 .電鍍廢水處理的研究進展[J].廣東化工,2010,37(8):142144[10] .化工容器及設(shè)備[J].中國石化出版社,2008:10[11] 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謝通過這次畢業(yè)設(shè)計,讓我對化工設(shè)備機械基礎(chǔ)這門課有了進一步的認識。此次畢業(yè)設(shè)計是我們將四年所學(xué)知識應(yīng)用在化工機械設(shè)計的總結(jié)。設(shè)計時要有一個明確的思路,要考慮多種因素包括環(huán)境條件和介質(zhì)的性質(zhì)等再選擇合適的設(shè)計參數(shù),對電鍍污水處理器的主體材料和結(jié)構(gòu)確定之后還要進行一系列校核計算,包括筒體、封頭的應(yīng)力校核,以及鞍座的載荷和應(yīng)力校核。校核合格之后才能確定所選設(shè)備型號是否符合要求。通過這次設(shè)計對我們獨自解決問題的能力也有所提高。在整個過程中,通過查閱相關(guān)書籍及文獻,取其中相關(guān)知識要點應(yīng)用到畢設(shè)中,不僅豐富我的專業(yè)知識面,這樣設(shè)計出來的設(shè)備更加符合要求。在設(shè)計的最終階段繪制了CAD設(shè)備圖紙,在繪圖的整個過程中,使我對制圖軟件的操作更加熟悉,加強化工CAD出圖的技巧。在這三個半月的時間內(nèi)碰到了不少自己不能解決的問題,但是老師都會給我專業(yè)的意見和耐心的解答。在此,我真誠地對徐老師的付出表示衷心地感謝!
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