m3電鍍污水處理器結(jié)構(gòu)設(shè)計-閱讀頁
2025-02-02 12:50本頁面
【正文】 4262830321300 2350 3400 44505500 655076008650 970010750 11800 12850 13900 14950 151000 161100 171200 181300 191400 5 201500211600 注：DN1700以上（至DN6000）的數(shù)據(jù)沒有摘引。查標準HG205801998《鋼制化工容器設(shè)計基礎(chǔ)規(guī)定》表75知,不銹鋼在輕微腐蝕情況下，腐蝕裕量 大于等于1。封頭的設(shè)計厚度δn=δ+C1+C2=++=圓整后，取名義厚度δn=5mm筒體的有效厚度δE=δn C1C2=3mm又根據(jù)《EHA橢圓形封頭內(nèi)表面積及容積》查得：DN=1000mm時，總深度H=275mm，內(nèi)表面積A= 。 壓力試驗所謂壓力試驗，就是用液體或氣體作為工作介質(zhì)，在容器內(nèi)施加比它的設(shè)計壓力還要高的試驗壓力，以檢查容器在試驗壓力下是否有滲漏、明顯的塑性變形以及其他缺陷。根據(jù)GB150標準的規(guī)定，液壓試驗時 取設(shè)計實驗溫度為，查表有所以 而圓筒的應(yīng)力 所以 查表（課本附錄壓力容器材料的許用應(yīng)力）得到 所以，厚度校核合格。壓力容器開設(shè)檢查孔目的是為了檢查壓力容器在使用過程中是否產(chǎn)生裂紋，變形，腐蝕等缺陷以及裝拆設(shè)備的內(nèi)部零部件，一般設(shè)備的公稱直徑在900mm以下時可根據(jù)需要設(shè)置適當(dāng)數(shù)量的手孔，超過900mm時應(yīng)開設(shè)人孔。人孔大小的設(shè)置原則是方便人的進出，因此，圓形人孔的公稱直徑規(guī)定為400～600mm，所以按照HG/T ，、公稱直徑DN450、H1=2A行蓋軸耳、Ⅱ型材料、其中采用六角頭螺栓非金屬平墊（不帶內(nèi)包邊的XB350石棉橡膠板）的回轉(zhuǎn)蓋板式法蘭人孔，其標記符號為：人孔 Ⅱ （NMXB350）A =250 HG/T 215162005 尺寸表 （mm） 人孔補強的計算：(1) 圓筒開孔所需補強面積 式中：d開孔直徑，480mm。 接管有效厚度。 于是(2) 有效補強范圍內(nèi)補強面積的計算 為殼體有效厚度減去計算厚度之外的多余面積為接管有效厚度減去計算厚度之外的多余面積上式中： 外側(cè)高度 人孔實際外伸200mm 取 內(nèi)側(cè)高度 人孔內(nèi)伸0 取 所以： 由于，所以需要補強。查JB/T4736—2002補強圈厚度尺寸得：補強圈內(nèi)徑D=484mm，外徑D2=760mm，接管公稱直徑補強厚度圓整后取得補強圈的設(shè)計如圖（4）所示：：：容器自重包括筒體質(zhì)量、封頭質(zhì)量和以及各零部件的質(zhì)量 容器自重：儲罐的總體積 充滿電鍍污水時時：由于電鍍污水中金屬離子含量較低，充滿離子交換樹脂時：：鞍式支座分為輕型(代號為A)和重型(代號為B)，對于一般直徑在1000 mm以上的容器，選用輕型鞍座就可滿足要求，鞍座與基礎(chǔ)的安裝形式有固定式（代號F）和滑動式（代號S）兩種，一般為滿足容器的熱脹冷縮的位移要求，固定式和滑動式應(yīng)配對使用。在此選擇輕型的鞍式雙支座，一個S型，一個F型。由此，鞍座的位置按，并盡量使的條件來確定，其中a為鞍座中心線至圓筒端部的距離，L為圓筒長度（兩封頭切線間距離），為筒體內(nèi)半徑。焊接接頭是焊縫,熔合線和熱影響區(qū)的總稱，焊縫是焊接接頭的主要部分。焊接接頭的型式及焊接材料應(yīng)在化工設(shè)備的裝配圖及零部件圖中以適當(dāng)?shù)姆绞奖硎境鰜怼? 接管與殼體及補強圈之間的焊接一般只能采用角焊和搭焊，具體的焊接結(jié)構(gòu)還與對容器的強度與安全的要求有關(guān)，涉及到是否開坡口，單面焊與雙面焊，焊透與否等問題。插入出接管與殼體總有一定間隙，但此間隙不大于3 mm，過大的間隙在焊接收縮時易產(chǎn)生裂紋或其他焊接缺陷。第五章 鞍座的校核 鞍式支座選用及配置按JB/T 4712《鞍式支座》選用并確定各部尺寸，給定鞍座包角，腹板厚度，加強墊板厚度，墊板寬度，支座寬度，墊板從支座邊緣伸出長度為。 鞍式支座的結(jié)構(gòu)尺寸示意圖 支反力計算由前一章設(shè)計計算得知，該電鍍污水處理器最大重量為，故每個支座反力Q=16873N。鞍座截面處：筒體跨中截面處：可知最大彎矩在同體垮中處，但是鞍座截面上的端蓋對筒體沒有加強作用，所以應(yīng)校核鞍座界面與跨中截面的軸向彎曲應(yīng)力。材料的軸向許用壓縮應(yīng)力為：查外壓圓筒和球殼厚度計算圖（屈服點的碳素鋼）得：B=80MPa，即。筒體軸向彎曲應(yīng)力滿足強度條件及穩(wěn)定性條件。 鞍座處筒體周向應(yīng)力校核所選鞍座具有墊板，墊板寬度，墊板厚度，已知，由于,且墊板包角不少于，故應(yīng)考慮墊板的加強作用。筒體周向應(yīng)力滿足強度及穩(wěn)定性要求。腹板應(yīng)力為：滿足強度條件。第六章設(shè)備檢驗電鍍污水處理器的檢驗主要包括無損探傷和壓力實驗。[10]被檢驗內(nèi)部的面積型缺陷，如裂紋、白點分層和未熔合等通常采用超聲波探傷；對于體積型的缺陷，如氣孔、夾渣、縮孔和疏松等一般應(yīng)采用射線透照檢測方法。著色探傷能發(fā)現(xiàn)表面開口的裂紋、折疊、針孔等缺陷的位置、大小和形狀，但也難以確定缺陷的深度。[11]壓力實驗是指耐壓試驗和氣密性實驗，耐壓試驗包括液壓試驗和液壓試驗，以上試驗的目的是為了考核電鍍污水處理器的整體強度和密封性能，此外還起到消除部分機械應(yīng)力的作用。壓力實驗必須嚴格按照設(shè)計規(guī)范和技術(shù)規(guī)程進行。[12]第七章 電鍍廢水處理技術(shù)的發(fā)展與展望 隨著電鍍工業(yè)迅速發(fā)展和環(huán)保要求的不斷提高,我國電鍍廢水治理由工藝改革、回收利用和閉路循環(huán)進一步向綜合防治方向發(fā)展,已經(jīng)進入了綜合防治與總量控制階段,多元化組合處理和自動控制相結(jié)合的資源回用技術(shù)成為電鍍廢水治理的發(fā)展主流。但是,廢水的末端治理只是治標不治本,從工業(yè)整體發(fā)展趨勢和效益來看,電鍍行業(yè)水污染控制的出路在以下幾個方面:推行清潔生產(chǎn)。[14] 電鍍行業(yè)可采取的清潔生產(chǎn)措施有:1)選用無毒或低毒的原料。3)合理先進的、自動化的電鍍工藝有助于節(jié)省原料和能源,減少污染物的排放量。4)強化管理與其他措施相比,是花費最小的或不花錢及可收益的措施,其中包括:安裝必要的監(jiān)測儀表,加強計量監(jiān)督。加強設(shè)備的日常維修,減少跑、冒、滴、漏。由于水資源的不足,我國城市工業(yè)每年損失達數(shù)千億元。電鍍工業(yè)單位電鍍面積的水耗也遠高于國際先進水平,預(yù)示電鍍節(jié)水和廢水回用有著廣闊的前景。該工藝的先進之處在于,清洗水可以多次利用,因此能夠大幅度減少電鍍廢水的排放數(shù)量,比常規(guī)的固定水槽漂洗可節(jié)約用水90%以上,從而減少了廢水處理的負荷和處理經(jīng)費,產(chǎn)生較好的經(jīng)濟效益。如果能夠根據(jù)不同用水要求逐級套用廢水,實現(xiàn)廢水的分質(zhì)回用就可以減少用水總量。只有綜合處理技術(shù),實現(xiàn)多種處理技術(shù)集成,才能達到理想效果。[17]隨著生物工程科學(xué)的發(fā)展,生物技術(shù)應(yīng)用于處理電鍍廢水有著廣闊的發(fā)展前景。 Pressure Vessel Code,Section Ⅷ，Rules for Conslruction of Pressure Vessels,Division1,2004致 謝通過這次畢業(yè)設(shè)計，讓我對化工設(shè)備機械基礎(chǔ)這門課有了進一步的認識。設(shè)計時要有一個明確的思路，要考慮多種因素包括環(huán)境條件和介質(zhì)的性質(zhì)等再選擇合適的設(shè)計參數(shù)，對電鍍污水處理器的主體材料和結(jié)構(gòu)確定之后還要進行一系列校核計算，包括筒體、封頭的應(yīng)力校核，以及鞍座的載荷和應(yīng)力校核。通過這次設(shè)計對我們獨自解決問題的能力也有所提高。在設(shè)計的最終階段繪制了CAD設(shè)備圖紙，在繪圖的整個過程中，使我對制圖軟件的操作更加熟悉，加強化工CAD出圖的技巧。在此，我真誠地對徐老師的付出表示衷心地感謝！
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