設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)控制程序(8)-資料下載頁(yè)
2025-01-17 03:54本頁(yè)面
【正文】 批準(zhǔn)：設(shè)計(jì)評(píng)審記錄□電路方案評(píng)審：OK簽名：□結(jié)構(gòu)方案評(píng)審：OK簽名：□制作工藝評(píng)審：OK簽名：□ROHS符合性評(píng)審：OK簽名：設(shè)計(jì)輸出文件原理圖、PCB圖、BOM單 總工程師確認(rèn)： 總經(jīng)理批復(fù)/日期：試產(chǎn)報(bào) 告□SMT：簽名：□DIP：簽名：□裝配：簽名：□ 品質(zhì)：簽名：樣品確認(rèn)結(jié) 論□ 內(nèi)部確認(rèn)簽字： □合格 □不合格 □ 內(nèi)部確認(rèn) □客戶確認(rèn) □第三方確認(rèn)□客戶確認(rèn)簽字： □合格 □不合格 編制：日期：總經(jīng)理批準(zhǔn)：日期：設(shè)計(jì)/工程變更單 項(xiàng)目編號(hào)：項(xiàng)目名稱：LBM10III10mA產(chǎn)品編號(hào)：更改申請(qǐng)申請(qǐng)更改內(nèi)容及原因： 在批量生產(chǎn)時(shí)，產(chǎn)線堆積產(chǎn)品時(shí)極易出現(xiàn)溫度保護(hù)器被刮壞的現(xiàn)象，導(dǎo)致功能性破壞，物料損耗率達(dá)到30%以上，為防止這種不良，故申請(qǐng)將溫度保護(hù)器的封裝由合金彈片封裝改成塑膠封裝。制表：張文軍 日期：20101120 審核：王鐘宇 日期：20101120更改評(píng)審參加人員： 王副總 李鐵庚 馮貴才 鄒今乾更改方案： 將溫度保護(hù)器的合金彈片封裝改成塑膠封裝。 **15mm，85℃動(dòng)作，常溫下為常開(kāi)狀態(tài)，達(dá)到85℃時(shí)閉合，冷卻后能自動(dòng)恢復(fù)。 簽名：張文軍 日期：20101120更改方案及其相應(yīng)影響評(píng)審： 要求插件時(shí)要貼板，不可以浮高，否則會(huì)影響到組裝 。 其它功能、外觀方面均可通過(guò)。 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：王鐘宇 日期：20101120驗(yàn)證結(jié)論： 經(jīng)各項(xiàng)功能測(cè)試可以通過(guò)，同意更換材料封裝。驗(yàn)證人員：張文軍 日期：20101122 審核：王鐘宇 日期：20101122QRRD03A設(shè)計(jì)/工程變更單項(xiàng)目編號(hào)：項(xiàng)目名稱：LBM10IIIB10mA產(chǎn)品編號(hào)：更改申請(qǐng)申請(qǐng)更改內(nèi)容及原因： 復(fù)位鍵硅膠套兩個(gè)邊緣和頂部太薄，在多次的按壓后易出現(xiàn)破裂現(xiàn)象。制表：張文軍 日期：20101010 審核：王鐘宇 日期：20101010更改評(píng)審參加人員： 王副總 李鐵庚 馮貴才 鄒今乾更改方案：重新設(shè)計(jì)元件尺寸， 。 簽名：李鐵庚 日期：20101010更改方案及其相應(yīng)影響評(píng)審： 對(duì)結(jié)構(gòu)無(wú)影響。 項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：王鐘宇 日期：20101012驗(yàn)證結(jié)論： 經(jīng)過(guò)1000次的按壓及生產(chǎn)試用未見(jiàn)異常，同意更改。驗(yàn)證人員：張文軍 日期：20101012 審核：王鐘宇 日期：20101012 QRRD0
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