不銹鋼焊條的配方設計課程設計-資料下載頁
2025-01-16 09:13本頁面
【正文】 硫等，也有堿性的氧化鈣、氧化錳。一氧化鐵等。 3） 造氣劑。有機物，如淀粉、糊精、木屑等；無機物，如碳酸鈣等。，這些物質(zhì)在焊條融化時能產(chǎn)生大量的一氧化碳、二氧化碳、氫氣等，包圍電弧，保護金屬不被氧化和氮化。 4） 脫氧劑。常用的又錳鐵、硅鐵、鈦鐵等。 5） 合金劑。常用有錳鐵、鉻鐵、鉬鐵、釩鐵等鈦合金。 6） 稀渣劑。常用螢石或二氧化鈦來稀釋熔渣，以增加其活性。 7）粘接劑。用水玻璃，起作用使藥皮各組成粘結(jié)起來并粘結(jié)于焊芯周圍。 K值的確定 藥皮厚度大小決定了焊條橫截面焊芯與藥皮所占面積之比（或焊芯體積與藥皮體積之比），亦即藥皮組成物在焊接過程中參加反應的數(shù)量，由于藥皮的密度取決于藥皮組成物及其含量，通過藥皮質(zhì)量系數(shù)可以表示不同類型藥皮在焊條中所占的比例： ……公式1 K 焊條藥皮質(zhì)量系數(shù)（%）； m1焊條藥皮質(zhì)量； m 有藥皮部分的焊芯的質(zhì)量。一般來說，焊條藥皮取K=~。主要靠藥皮過渡的素的焊條藥皮質(zhì)量系數(shù)應高于一般焊條。同時焊條套筒長度和電弧吹力隨藥皮的增厚而增大，有利于提高焊接效率和焊接過程中的穩(wěn)定性，但對全位置焊不利。 因為該渣系的配方主要是靠藥皮過渡合金，所以K取大，取K= 藥皮組成物的配比的計算 藥皮中合金劑的加入量范圍可根據(jù)下面公式得到： …… 公式2式中 Cc 藥皮中應加入的某合金元素量（%）； Cw 要求該元素在焊縫熔敷金屬中的含量（%）； CR 該元素在焊芯中的濃度（%）； K 藥皮質(zhì)量系數(shù)； η 合金元素的過渡系數(shù)。熔敷金屬化學成分(%)化學成分CMnSiSPCuNiMoCr保證值≤~≤≤≤≤~≤~ 焊條熔敷金屬相關(guān)參數(shù)的理論取值范圍及實際取值名稱Cr(%)Ni(%)范圍取值范圍取值η50~605545~6050Cr≤ ≤ Cw~~13K60~757560~7575Cc 5225 焊條配方 金紅石是就是較純的二氧化鈦，一般含二氧化鈦在95%以上，通過計算可得金紅石在藥皮中含量為23%。長石為11%，鈦白粉3%，金屬鉻28%，鎳粉 10%。 焊條藥皮的參考配方藥皮材料藥皮配方設計范圍/%藥皮材料藥皮配方設計范圍/%金紅石鈦白粉大理石長石冰晶石金屬錳23331153金屬鉻鎳粉氟化稀土低度鈮鐵純堿其余52252—～5
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